总投资3000万美元，台资半导体项目签约仪式在合肥经开区举行

Bussmann

近期，合盟精密工业有限公司精密半导体硅材料项目签约仪式在合肥经开区举行。项目总投资3000万美元，主要从事半导体蚀刻制程设备中关键硅零部件硅环和硅片的生产和制造。

签约仪式前，杨伟、吴娅娟会见了台湾汉民科技股份有限公司副总经理林冬青及合盟精密工业有限公司客人。他们对林冬青一行来访表示热烈欢迎，并简要介绍了合肥市及经开区近年来集成电路产业发展情况，希望与汉民科技加强交流合作，努力促成合作发展新成果。

林冬青感谢市台办和经开区对汉民科技的支持，表示将积极引入更多的集成电路产业链上下游项目，努力实现与合肥市及经开区共同发展。

汉民科技是台湾半导体龙头企业，2017年11月，经开区与台湾汉民科技签署合作协议，共同打造半导体装备和材料产业园。合盟精密半导体硅材料项目是汉民科技引入经开区的又一知名台资企业。