据《路科验证》报道称，今年IC行业正式开始抢人大战。2018芯片校招薪水已经比肩互联网。海思，大疆，寒武纪，比特大陆，海康威视，都是30W以上。
2018芯片校招薪资榜单
(TS：路科验证, 上面的榜单是针对数字方面的职位，且硕士生校招，本科会低1-2k左右)
一些爆料：
"这一波芯片涨价人工智能占了很大因素，而人工智能的发展成熟还需要较长时间，因此至少10年内芯片都很火。"
"海思西安，我周围都是17k到20k的。其他有一些数字方向薪资更高。列表中的薪资算偏低的。"
"兆芯，后来hr打电话加了2k，北京是16k起。华为深圳是18k起，公积金5%。"
"上海艾为，薪资对口学校18-22k，除了年终奖还有别家没有的项目奖。"
"矽力杰的，成都跟杭州是13~14k·17"
总之，恭喜学微电子的同学们，再也不用羡慕码农了......其实差距还是很大的。BAT，TDM，以及华为今年的IT校招薪资表也出来了。白菜价22万起跳，最高72万...字节跳动(今日头条)32w 起, SSP上不封顶!据说往年头条有给个别优秀同学开出上!百!万!校招 offer 的先例。(只要你够优秀，钱不是问题)。
(TS：100offer)
据100offer相关数据，90后目前平均 24w的跳槽前年薪，已被这届95后 22~24w 的校招白菜价追平。
当然了，被倒挂的事情也同样发生在硅农们身上，说好的越老越吃香呢，这都没提模拟岗......
来自HR的“担忧”
对于上面HR的苦水，从业人员有话说：
“作为一个从业三年的ic设计，非常不认同，中国的ic行业最缺的就是资本，毕竟一直以来只有国家在投入，民间基本很少愿意投钱，所以现在有钱都招不到人，毕竟以前不景气的时候，很多人都转互联网了。”
“高薪的目的是留住转行的人，而如何留住跳槽的人，心里多少应该有点数。”
嗯，说得好!
不过也有不同观点：
“世界范围内，IC工程师能比肩互联网薪酬的也只有台湾地区和韩国，美国加州的软件工程师仍然是比硬件工程师昂贵很多。国内的芯片企业集中在低端产品，净利润率极低，对薪酬支出成本极为敏感。薪酬稍微上涨20%，就会有一大片企业由微利转化为亏损。大陆的芯片产业如果在净利润率没有上涨的时候，薪资大幅上涨，对于整个行业是灾难性的。”
“这样的信息只会让学生们的选择更"向钱看"，逼着各家一轮轮加高应届生抢人起薪后，再倒逼内部涨薪，否则成熟的人才会流失，形成恶性循环。”
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