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闻泰科技行业分析

闻泰科技当前两项核心业务横跨两大细分行业，由此我们分别对消费电子ODM行业以及功率半导体行业做深度分析。

1、智能手机ODM行业

①行业趋势及生命周期判断

智能手机ODM属于技术密度一般的生产性服务业，经济趋势一般。目前智能手机全球渗透率已经达到87%，渗透率已经相当高，提升较为困难，加上随着智能手机更换周期拉长，2016年智能手机出货量达到顶峰后，近些年来总体持续下滑（2020年进一步下滑至12.9亿部）。

根据 IHS 数据，2016-2019 年，全球手机 ODM 出货量占全球总出货量的份额分别为 28.42%、30.70%、30.60%、29.91%，较为稳定，但2020年提升至36%左右。ODM 厂商因为长期在中低端手机耕耘，能够更好地把控供应链成本，实现快速大量出货。而手机品牌厂商则将资源更多地倾注于高端旗舰机型，维持品牌形象和丰厚利润，在中低端机型上的竞争力则不如 ODM 厂商。OPPO、VIVO均在逐步释放ODM订单，华为表面上ODM有所下滑，但据悉其有很多“隐性订单”仍然是ODM厂完成。权威机构Counterpoint预计全球智能手机 ODM/IDH 市场出货量有望由2020年约4.8亿台增至2025年约6.5亿台；销售额由约264亿美金增至约338亿美金，行业复合增速5%，基本成熟。

②行业竞争分析

本行业：根据 Counterpoint 的数据，华勤、闻泰、龙旗为全球智能手机 ODM/IDH 的龙头厂商，全球前三大 ODM/IDH 厂商份额已从 2016 年的 40%提升至 2021 的 76%。闻泰市占率有所下滑，华勤、龙旗増势迅猛。虽然CR3总体市占率在提升，但三大龙头之间竞争加剧，竞争压力变大。

从上下游来看，ODM本身对于客户来讲是可选性服务，下游自己完全拥有实力完成这一环节，技术壁垒并不高，由此产业链地位十分弱势。近些年来由于大规模的ODM厂商规模效应更为明显，加上手机厂战略上聚焦于中高端，才促使ODM的重要性所提升，但此环节利润率在持续遭到压榨，弱势的产业链地位本质上并没有改变。

替代品和潜在竞争者（潜在进入者）威胁上来看，替代品主要为品牌商自己设计生产，部分手机品牌商ODM有缩减趋势，因此目前替代关系强弱并不能完全下定论，威胁仍然较大。潜在竞争者上来看，虽然行业壁垒并不算高，但当前行业趋势放缓、竞争加剧，对外部吸引力差，潜在竞争者威胁反而并不大。

2、功率半导体行业

①行业趋势分析及生命周期判断

功率半导体属于信息密度较高的投资品制造业，经济趋势较好。具体来看，目前汽车是功率半导体最大、增速最快的一个细分市场（占据40%~50%的市场），也是安世半导体目前的主攻方向，由此我们聚焦于汽车功率半导体细分行业。增长逻辑在于汽车智能化、电动化趋势下将加大对功率半导体的应用以及当前存在的巨大的国产替代机遇。

目前汽车行业的趋势包括智能化与电动化，其智能化和电动化程度也逐步成为评判汽车先进程度的重要标准。半导体作为汽车电子的核心部件，伴随着汽车电子快速发展，使用场景将不断增多，运用数量将不断增加。根据 Strategy Analytics 预测，预计 2018-2023 年汽车电动化/数字化产品的年均复合增速高达 18%，且随着半导体行业进步以及汽车行业的发展，汽车电子技术也呈现由中高端汽车向中低端汽车渗透的局面，会为半导体行业带来较大的市场空间。

功率半导体作为汽车电子的核心，是电动车中成本仅次于电池的第二大核心零部件，在汽车引擎中的压力传感器、驱动系统中的转向、变速、制动，以及车灯、仪表盘等仪器的运作控制等方面均发挥着重要作用。根据 Strategy Analytics统计，2019 年传统内燃汽车功率半导体用量为 71 美金，占比为 21%，而在纯电动汽车中，功率半导体用量为 387 美金，占比达到 55%，相较于传统内燃汽车，单车价值量提升了5.5 倍。叠加考虑汽车智能化趋势，预计汽车功率半导体的增速要远远快于新能源汽车本身的增速，且预计是一个高速增长的行业。

而在功率半导体的各个器件中，BJT 器件国产化程度最高，但依然不足 50%，功率 IC 器件次之，占比为 47%，IGBT 单管国产化程度占比为 43%，其余器件国产化程度都低于40%，随着外部环境的持续变化，对半导体的自主可控逐步提升至战略高度，未来半导体国产化的需求越来越强，内资企业增速有望超越外资。

根据 Yole 预计，2025 年全球汽车电子市场规模将达到 225 亿美元。智研咨询统计 2019 年全球功率半导体市场中汽车领域占比 35.4%，假设该比例中期提升至40%则预计2025 年全球汽车功率半导体市场规模将达到90亿美元，且必然是一个高速增长，处于成长期早期的赛道，预计增速超过15%，内资企业在该领域的增速则有望超过20%。

②行业竞争分析

本行业：

根据 IHS 统计，2018 年全球功率分立器件前 5 大厂商分别为英飞凌、安森美、意法半导体、三菱和东芝，CR5 为 42.7%，2019年CR5为43.2%，集中度略有提升，企业排序不变。其余厂商市场份额占比均在 4.5%以下，市场竞争格局较为分散。安世半导体在二极管、晶体管等细分赛道排名靠前，但在功率半导体总体市场上则位于第二梯队。

目前中国市场功率半导体的集中度高于全球，2019年、2020年CR5产量分别为66.34%、65.98%，CR5产值分别为77.19%，65.98%，集中度均出现下滑，行业竞争略微加剧，安世半导体被闻泰收购后成为内资龙头企业之一，产量市占率10%~13%，产值市占率20%~25%，扩产后预计市占率会进一步提升。

上下游：上游为硅片、铜等材料，硅资源有限，本行业对上游议价能力并不强，受原材料波动影响很大；下游零部件厂商、整车厂、工控厂商、消费电子组装厂以及品牌商等，下游产业链地位往往较为强势，但由于功率半导体对产品性能影响较大，且中高端当前供不应求，因此具备技术实力的企业相对于下游有一定议价能力，但随着国产化的推进，其他国产厂商不断崛起，现有行业内企业未来议价能力可能会下滑。

潜在竞争者和替代品威胁：无替代品，虽然当前行业吸引力较强，但由于技术壁垒高，潜在竞争者威胁并不大。

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