我的6层板

1、学习一下现有板的相关设定规则。包括整体信号线宽度、过孔内外径大小、通孔暗孔的选择等等。

2、学习一下现有板的布局布线技巧。着重对SDRAM、FLASH、S3C2440三个IC的位置进行考虑。对布线中工作量最大的线，可能影响板子质量的线做到心中有数。是否采用总线布线法。

3、S3C2440引脚的扇出。如何把引脚比较合理的引出，而不仅仅是单纯引出。其中的电源线地线65，信号线224，如何合理的实现扇出？对于ADDR总线、DATA总线、其他线的想法，应有思考。一般BGA中心的Pin都是电源地，需要逐个就地扇出，并打过孔；外围两圈的Pin可以不打过孔，尽量通过表层走线，这也需要外围器件布局的配合才能实现，在向里的2-3圈Pin需要就地打孔扇出，走线基本上要走L3或L4或Bottom层。

4、对此运行400MHz的高速数字电路系统多层板，应不应当进行信号完整性分析及如何分析。

5、PCB的叠层顺序。

6、电源的分割，一般的BGA都有IO电压和Core电压，需要在电源层将其分隔开。

7、阻抗的控制，如果BGA的某些信号线需要特殊阻抗，要注意线径和线宽，并计算好阻抗，连同PCB的Stack一起计算。

8、其它，如时钟的处理，信号的延迟等，根据情况特殊处理。

……

这是一个全新的挑战，新的开始。即将见证，原理图到PCB到底有多远。

-----------5.24

布局参考TQ的，勉强布完线。信号完整性未分析。

叠层顺序：S-G-S-S-P-S。

信号线宽：5mil。

过孔：内径8mil，外径16mil。线间距：10mil。无埋孔盲孔。全部覆绿油。

差分对线两对：USB的DN0/DP0，DN1/DP1。

重要的线：存储器的地址线及数据线。

单个网络过孔数量极限：5个。

-------------------------------------------附图------------------------------------------------top:

GND：

S1：

S2：

Power(VDD33V/VDD1.25V):

Bottom:

Top Overlay:

Bottom Overlay:

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画板4周，审核1周，打板4周，贴片2周……
漫长的等待过后终于拿到了板子，运行很顺利，也不存在信号完整性问题。
截止2011年底，跑了半年多，没出现什么状况，很顺利。