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【题材概念】芯片/芯片制造/制造封测
备注一:行业大多归属于制造行业中电子(材料、元件、器件)制造
备注二:芯片题材可细分为芯片设计、芯片材料、芯片设备、芯片制造几类
备注三:此项下收录有芯片制造和芯片封测两类业务的公司
00981中芯国际公司归属微电制造行业。在芯片代工行业居世界第五
01347华虹半导公司归属微电制造行业。在芯片代工行业居世界第八
688396华 润 微公司归属微电制造行业。主业横跨芯片设计、晶圆制造、封装测试各环节
600703三安光电公司归属电子材料行业。主业是用于芯片的电子化合物材料,产品包含LED芯片和功率器件等
600460士  兰 微公司归属微电制造行业。主要芯片设计和芯片制造,产品有LED、功率器件、传感器等
300456
奈威科技公司归属电子制造行业。主业是导航产品和导航系统,产品有传感器、mems芯片设计和制造
300623捷捷微电公司归属微电制造行业。专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售
600584长电科技公司归属微电制造行业。主业芯片封装测试,位居世界第三
002156通富微电公司归属微电制造行业。主业芯片封装测试,位居世界第七
002185华天科技公司归属微电制造行业。主业芯片封装测试,位居世界第八
603005晶方科技公司归属微电制造行业。主业芯片封装测试,主要是传感器芯片和生物识别芯片的封装测试,在晶圆级的大尺寸封装具有世界领先优势
600667太极实业公司归属微电制造行业。公司同海力士成立合资公司海太半导体,从事DRAM芯片封测
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