前面已经简单介绍干法蚀刻的基本过程,这一节深入介绍干法蚀刻的基本原理,包括物理蚀刻,化学蚀刻,和反应离子蚀刻。
物理蚀刻主要是用plasma轰击wafer表面,粒子与粒子之间发生碰撞,达到蚀刻的目的,整个过程全部是物理变化,没有新的物质生成。物理蚀刻是各向异性的,蚀刻方向沿着plasma速度方向,其他方向基本没有蚀刻,物理蚀刻没有选择性,高能离子可能会损伤器件。
化学蚀刻主要是用plasma与wafer表面材料发生化学反应,生成副产物,然后被抽走的过程,化学蚀刻有个要求就是副产物主要是气体,容易被抽走,化学蚀刻是各项同性的,但蚀刻过程中会产生聚合物polymer,会沉积在侧壁,实现各向异性的效果,通过调节化学蚀刻气体比例可以实现不同flim的选择比。
反应离子蚀刻的原理是综合物理和化学蚀刻的过程,一般的干法蚀刻都是反应性离子蚀刻,单纯的物理和化学蚀刻很少在工业上应用。
图1 physical etching 示意图
图2 chemical etching示意图
图3 reactive ion etching 示意图
物理蚀刻主要是用氩气(Ar)轰击wafer表面材料,由于Ar是惰性气体,不会影响plasma的化学性质,物理蚀刻效果明显。化学蚀刻主要用含碳氟气体(CXFY),基本原理是F自由基与Si结合生成气态的SiF4,副产物容易被抽走。
碳氟气体(CF4,CHF3,C3F8等)在化学蚀刻过程中生成的不饱和物质会发生链化反应生成聚合物(polymer),沉积在侧壁的polymer会阻止横向蚀刻的进行,这对吃出高的深宽比形貌有利,但沉积在电极和chamber里的polymer是defect source,掉下来就会形成surface particle 和pattern fail,这是dry etch 两种典型的defect。氟碳比(F/C)决定polymer的生成,其中F/C越小,生成的polymer越多,反之F/C越大,生成的polymer越少,其中的原理是F主要与Si反应生成 SiF4, C是形成polymer的源头,C含量越高,polymer越多,至于为什么是碳生成polymer,这涉及到高分子材料的知识,这里不仔细介绍,感兴趣的朋友可以私底下找我交流。
图4 三种dry etch总结
polymer是把双刃剑,在蚀刻recipe中,要控制好polymer的生成量,过多或过少都会影响蚀刻结果,一般通过添加氢气(H2)和氧气(O2)控制polymer的量,氧气的作用是清除polymer,氢气的作用是增加polymer的生成,为什么O2可以清除polym?,H2可以增加polymer的含量?,欢迎知道的朋友后面留言,不知道的朋友底下提问,我会回复大家的。
图5 etch 曲线
码字、画图、总结、不易,欢迎大家关注、转载,谢谢!
联系客服