有种感动，叫做 Ryzen。终于来到 8 核心正面对决的时刻，AMD 首杀 7nm 支撑 Zen 2 架构 Ryzen 3000 处理器，全产品线 7+1 颗处理器 7/7 号上市，不仅带来 15% IPC 提升，更让单核性能提升 21% 之多，这次不仅多核性能领先，游戏性能更是伯仲之间，再算上 PCIe Gen4 的助攻，让 AMD 不仅捡到枪还满满弹药，这次的性能能比拼，究竟结果如何，就让小杨娓娓道来。
AMD 第三代 Ryzen 3000 系列处理器，首见旗舰 16 核心 Ryzen 9 3950X、12 核心 Ryzen 9 3900X，以及高端 8 核心 Ryzen 7 3800X 和 3700X，主流 6 核心 Ryzen 53600X 与3600，一次满足 DIY电脑玩家的需求。
当然还有入门 APU 的 Ryzen 5 3400G、Ryzen 3 3200G，这代更新 AMD 万箭齐发，全线 7/7 号上市，唯独 Ryzen 9 3950X 稍晚于 9 月推出；详细的规格就不再赘述，请参考下表。
第三代 Ryzen 处理器规格对比。
AMD Ryzen 7 3700X 与 Ryzen 9 3900X 处理器开箱，首波测试 AMD 提供了 Ryzen 7 3700X 与 Ryzen 9 3900X 处理器，以及 芝奇 DDR43600 C16 内存，技嘉 NVMe Gen4 SSD M.2 2TB 固态硬盘。主板则是 技嘉 X570 AORUS 主板、华擎 X570 Taichi主板 与 华硕 ROG Crosshair VIII Formula主板。
信仰大盒，内含 Ryzen 7 3700X 与 Ryzen 9 3900X 处理器。
摆这样感觉比较气派。
3款主板集合 华擎 X570 Taichi主板、华硕 ROG Crosshair VIII Formula主板 与 技嘉 X570 AORUS MASTER主板。
这代处理器外盒改以菱格纹的设计与橘红色的禅圆，这次 Ryzen 9 与 7 系列处理器，都提供 幽灵棱镜 RGB 信仰风扇，而 Ryzen 9 3900X 的外盒则可直接向上拉起，Ryzen 7 3700X 外盒则与以往的相同。
新设计的处理器外盒。
开窗可查看处理器型号。
防伪贴纸。
Ryzen 9 内盒四面则有多国语言写道：「专注性能。为赢而生。」。
处理器的散热盖上印着 AMD Ryzen 以及处理器的完整型号，附赠的 幽灵棱镜 RGB 信仰风扇也与二代相同，同样提供 4-pin RGB 针脚和 USB 的灯效控制功能。
AMD Ryzen 9 3900X、Ryzen 7 3700X。
左为二代、右为三代。
四根热导管贯穿鳍片的下吹式塔扇。
风扇与灯光同步线。
AMD 首次将 PCIe 4.0 带到 DIY 电脑市场，因此也提供了 技嘉 NVMe Gen4 M.2 SSD 2TB 固态硬盘，可通过高频宽达到更高的传输性能。
技嘉 NVMe Gen4 M.2 SSD 2TB固态硬盘。
三张主机板配上 幽灵棱镜 RGB 风扇点亮信仰，各家主板在外观设计上越来越新颖，相对的功能更是给好给满，详细的主板开箱与测试，则会单独文章介绍，玩家稍等等。
全新 X570 主板全新 PCIe Gen4, USB 3.2 Gen2 高速 I/O
第三代 Ryzen 处理器也带来 X570 芯片组更新，也因为今年下半年仅 AMD 有新产品推出，各家主板厂商更是推出多款不同价位的 X570 主板，而这代主板更新亮点不外呼就是：PCIe 4.0、USB 3.2 Gen2 的高速 I/O，当然各家板厂还加了 Wi-Fi 6 的支持。
为了升级至 PCIe 4.0，也多少提升了 PCH 的功耗，因此高端板子都备有专属的 PCH 风扇。
将手边的资料整理，对比 X570、X470、二代与三代处理器的 I/O 规格如下表。Ryzen 处理器 SoC，其实规格差异不大，主要是升级 PCIe 4.0 与 USB 3.2 Gen 2；而 X570 芯片组，则提供 8 个 USB 3.2 Gen 2、4 个 USB 2.0、4 个 SATA，但 X570 有着 16x PCIe 4.0 可挪用，因此最高可有 12 个 SATA 的配置。
比较后可见 X570 的 I/O 规格有着提升，但也直接放生 USB 3.2 Gen 1（原 USB 3.0），并保有 USB 2.0，而且 X570 还有 16 条 PCIe 4.0 通道可用。主板厂表示，可将 USB 3.2 Gen 2 改为 USB 3.2 Gen 1 使用，因此部分主机板还是配 4 USB 3.2 Gen 2、8 USB 3.2 Gen 1 的配置。
但相对的 X570 定位是在高端板，而主流的 B 系列要等到明年，因此各家板厂肯定会给出高端、中端与入门的 X570 板子，但相对的价格肯定会有所提升。
AMD
USB 3.2 Gen 2
USB 3.2 Gen 1
USB 2.0
SATA
PCIe 4.0
PCIe 3.0
X570
8
0
4
12
16
0
X470
2
6
6
8
0
8x
3rd Gen Ryzen
4
0
0
2
20
0
2rd Gen Ryzen
0
4
0
2
0
20
主板后方，标示 SS10 代表着 USB 3.2 Gen 2，若只标示 SS 则是 USB 3.2 Gen 1。
内存方面，第三代 Ryzen 可支持到 DDR4 128GB（4 x 32GB）的内存容量，内存频率则可达到 DDR4 3200，但若 4 根插满则是在 DDR4-2933；若是 双通道 内存频率同样可达到 DDR4 3200，但若 4 根插满则是 DDR4-2667。
这代架构的改动，让内存频率（Memory Clock, mclk）、内存控制器频率（Memory Control Clock, uclk）与 Infinity Fabric Clock（fclk）固定为 1:1:1 比值。
也就是说，当内存频率为 DDR4 3200 时，Memory Control Clock 与 Infinity Fabric Clock 都固定在 1600MHz频率；但是当内存超频超过 DDR43600 时，则会改为 2:1 mclk:uclk 的模式，并且让 Infinity Fabric Clock 固定为 1800MHz。
因此，AMD 建议一般玩家可选 DDR4 3200 /3600 / 3733 的内存条，当然若各位要打破记录也不成问题，目前已知最高可达到 DDR4 5100 的极限超频内存频率。
内存频率建议 DDR4-3200 /3600 / 3733。
关于 AM4 相容性，第三代 Ryzen 处理器相容于 X570、X470 与 B450 主板，至于 X370 与 B350 支持的机率不大（板厂决定）。而 X570 除了兼容三代处理器，也支持二代处理器包含 APU，但不支援一代处理器与 APU，这点玩家在挑选规格时需要注意。
三代处理器与 X570 支持对应表。
AMD Ryzen 7 3700X 与 Ryzen 9 3900X 处理器性能测试。
由于这代 Zen 2 架构的更新，不仅提升 15% IPC 性能，更让单核心有着 21% 性能的领先（相较于二代 Ryzen），而第三代采用相同的「Precision Boost 2」机会超频演算法，依据使用的线程数量，对应温度与电流等限制来提升 CPU 的最高频率。
因此，若散热器有着良好的压制能力，即可让 Precision Boost 2 发挥出接近手动超频的性能。此次测试，将以 Ryzen 7 3700X 与 Ryzen 9 3900X 为主角，搭配上代 Ryzen 7 2700X 与竞品 i9-9900K 进行测试。
测试平台如下表所示，BIOS 设定为预设，但开启内存超频功能 DDR4-3600 8GB*2；散热器统一使用 海盗船 H100i Pro 240mm 一体式水冷散热器。
作业系统为 Windows 10 1809，支持第三代 Ryzen 的 Topology Awareness 与 UEFI CPPC2 优化。简单来说 Topology Awareness，会让系统调度时优先塞满同一个 CCX 的核心，确保线程在同核心下有最低的延迟；UEFI CPPC2 则是电源、性能控制，需要通过 BIOS 支持，可让处理器在调整频率时反应缩短至 1-2ms。
测试平台。
CPU-Z 似乎已获得正确的信息，代号 Matisse、7nm 制程的 Ryzen 7 3700X 与 Ryzen 9 3900X 处理器，分别是 8核心16线程 与 12核心24线程 的核心与线程。主板使用 华硕 ROG Crosshair VIII Formula（C8F）主板，BIOS 版本为 7502、AGESA 1.0.0.2。内存则是 DDR43600 8GB*2。
CPU-Z Ryzen 7 3700X。
CPU-Z Ryzen 9 3900X。
CPU mark99 测试，单看处理器的单核心执行能力，单核心的 IPC、频率高即可获得相当高分。
这代 Ryzen 可以说是全力拼 IPC 与单核性能，因此 3700X 与 3900X 单核性能提升至 776、788 分，相较于 2700X 分别提升了 23%、25%；但是，对上 i9-9900K 单核可达 5GHz 的高频率，还是有点距离。
CPUmark99，分数越高越好。
wPrime 则用来衡量处理器多线程运算能力，透过计算平方根的方式来测量处理器性能，测试分为 32M 与 1024M 运算难度，就看谁的多核心运算能力较强，即可用最短的时间完成计算。测试都以各处理器最大线程来进行测试。
从比较来看，3700X 性能非常接近 i9-9900K，换句话说预设下 3800X 肯定能赢；而 24线程 的 3900X 就比 16线程 的要快许多。而同样 8 核心的 3700X 比起 2700X，有著14-18% 的性能提升。
wPrime，秒数越小越好。
CINEBENCH R15，由 MAXON 基于 Cinema 4D 所开发，可用来评估电脑处理器的 3D 绘图性能。也是目前用来评比 CPU 运算性能常见的测试软体。
多核心效能 3700X 近似于 i9-9900K 处在 2200 cb 的成绩，而对上 2700X 则有着 22% 的多核性能提升。至于同价位比较的 3900X 与 i9-9900K，则是 3234 cb 对 2204 cb，这大家知道就好，这也是 AMD 一贯策略：「同你价格，多你核心，多核就是强。」。
单核心性能，3700X 与 3900X 都有着 205、206 cb 的性能，比起 2700X 则有着 19% 的单核性能提升。但相较于 i9-9900K 的单核 216 cb 还是输给了对手的高频率。
CINEBENCH R15，分数越高越好，此外 OpenGL 连带性能也提升。
CINEBENCH R20，新版本采用更复杂的测试场景，其所需的渲染运算效能是 R15 的 8 倍，对于记忆体的使用量也是以往的 4 倍，有鉴于此新版本的 R20 分数并无法与 R15 进行比较。
这次 AMD 也以 R20 的分数为比较基准，多核性能同样 3700X 与 i9-9900K 相当，都有这 4900 cb 的性能，更比起同核上代 2700X 提升了 26% 多核效能。至于 12 核心的 3900X，可有著 7278 cb 的性能，相较于同价位的 i9-9900K 有著 46% 的性能领先。
单核性能方面，反而 3700X 与 3900X 有这 503、508 cb，更赢过 i9-9900K 的 480 cb 单核成绩；若单核性能对比上代 2700X，这代 Ryzen 单核性能足足提升 25% 之多。
CINEBENCH R20。
Corona Benchmark 则是相当容易操作的测试工具，主要是透过 CPU 运算光线追踪的渲染图像，评分为计时以秒为单位。
这测试来看 3700X 花费 106 秒略慢于 i9-9900K 的 92 秒运算时间，但大哥 3900X 只需要 71 秒就完成。
Corona Benchmark，时间越短越好。
V-Ray Benchmark 同样是测试电脑的 CPU 对光线追踪的渲染图像的运算速度，评分为计时以秒为单位。
就结果来看，同样是 i9-9900K 的 62 秒小赢 3700X 的 66 秒，但是大哥 3900X 则只需要 45 秒。
V-Ray Benchmark，时间越短越好。
POV-Ray 是一套免费的光线追踪 3D 渲染工具，通过多核心 CPU 的算力，来计算光影与 3D 影像的渲染。
同样 i9-9900K 以 4546.3 PPS 小赢 3700X 的 4402.3 PPS，但是大哥 3900X 则有这 6348.7 PPS 的效能。
也就是说，同价位有更多核心，同核心性能相近。
POV-Ray，效能约高越高。
AIDA64 内存测试，皆使用 DDR43600 8GB*2 内存，但目前版本还未对第三代 Ryzen 优化，因此 3900X、3700X 内存延迟在 68.2 ns，相较于 2700X 的 62.7 ns，可见还有调教空间。而 i9-9900K 还是最佳延迟仅 42.2 ns。
至于内存读写性能差不多都在 50 GB/s 左右，但是 3700X 在内存写入时减半，原因在于 Zen 2 架构中，CCD 到 cIOD 之间的频宽是 32B/cycle，而读取可使用完整的 32B 频宽，但写入则只有一半 16B/cycle。
因此 AIDA64 对于内存测试，是测试出 CPU 内部架构下的内存性能，这测试方法与一般应用的操作行为不同，而 AMD 提到：「主流应用对于内存操作，都是读取 > 写入，因此这代 Zen 2 架构下有这这样的改变。」。
至于 3900X 因为有两颗 CCD 因此内存写入性能不减；至于 L1、L2 与 L3 性能 3700X 与 3900X 都比起 2700X 要快上许多，这也是这代针对缓存再的优化所展现的性能。
AIDA64 内存测试。
WinRAR 压缩性能，对于多核心要求不高，反而偏好频率与内存性能好的平台，这项目还是 i9-9900K 领先 29874 KB/s，但是 3900X 也以着 28632 KB/s 的性能紧追，至于 3700X 则是 24393 KB/s，比 2700X 快上 80%。
WinRAR 压缩性能，速度越大越好。
7-Zip 压缩测试，则可用到更多核心的性能，3700X 压缩、解压缩与 i9-9900K 相当，而 3900X 则在两者都有性能提升，同样 8 核下 3700X 也比起 2700X 快上不少。
储存与 PCIe 4.0 效能差异
储存性能面，先从做为系统盘的 SSD 960 PRO 512GB 进行测试，在 CrystalDiskMark 测试下，循序读写 Seq Q32T1 老实说都差不多，读取有的高有的低，但这多测几遍平均下来差异不大。
但是 4K Q32T1 读写测试，可见 3900X 与 3700X 性能达到 i9-9900K 相同的读 550 MB/s、写 480 MB/s，比起上代 2700X 要快不少。
CrystalDiskMark SSD 960 PRO 512GB（PCIe Gen3 x4）。
对于 PCIe 4.0 性能，使用 技嘉 NVMe Gen4 SSD 2TB 做为资料盘进行测试，3700X 与 3900X 在支持 PCIe 4.0 的状况下，循序读写飙到 4973 MB/s、4273 MB/s；而上代 2700X 受限频宽与 PCH 通道，因此仅达到读写 1731 MB/s、1499 MB/s；反而 i9-9900K 还能达到读写 3479 MB/s、3327 MB/s。
只不过 4K Q32T1 随机读写测试，可见 PCIe 4.0 的性能肯定还有下探的空间才对；在这也不得不说，Intel 在 I/O 效能上还是相当强悍。
CrystalDiskMark AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB（PCIe Gen4 x4）。
这代 Ryzen 与 X570 纷纷提供原生 USB 3.2 Gen2 的 I/O 功能，因此不少主板都给予更多的高速 SuperSpeed USB 10 Gbps，小杨以手边 Jmicron JM583 控制芯片的 M.2 USB 测试，在 X570 平台上，有达到循序读写 938 MB/s、910 MB/s 的性能。
But…
目前测试，还是有机会遇到 X570 的 USB 3.2 Gen2 掉速，测过 40 MB/s 也遇过 1XX MB/s，还有复制测试资料只跑 KB/s 的性能，这问题已回报给 AMD 与板厂，目前还在等通知。因此就没列出比较图表，这应该在日后更新可解这 Bug，也有可能是与控制器端的问题。
电脑性能与游戏效能测试
测试电脑整体性能 PCMark 10 可说是代表性的工具，分别针对 Essentials 基本电脑工作，如 App 启动速度、视讯会议、网页浏览性能进行评分，而 Productivity 生产力测试，则以试算表与文书工作为测试项目，至于 Digital Content Creation 影像内容创作上，则是以相片 / 影片编辑和渲染与可视化进行测。
测试情境相当贴近一般电脑使用的状况，而这测试在一、二代 Ryzen 时，都因为频率、单核效能、I/O 性能等因素，成绩不如竞品，但这次三代的改进，让 3700X 与 3900X 有着更好的成绩。
PCMark 10 总成绩 3700X 6,504 分、3900X 6,637 分，比起 i9-9900K 的 6,336 要高出许多，而跟上一代 2700X 的 5,585 分相比，电脑性能提升了 16% 之多。细项，Essentials 大幅领先，而且在 Productivity 也有近 20% 的性能提升，整体表现格外亮眼。
PCMark 10，分数越高越好。
3DMark 则是目前相当主流的游戏绘图性能测试工具，显示卡选用 Radeon RX 5700 XT，测试不同 CPU 对于游戏绘图性能的差异。
Fire Strike 属于于主流 AAA 等级、DirectX 11 的测试情境，在 1080p 测试中，可见 3900X、3700X 与 i9-9900K 有着相同的总分 22,000 分，而针对物理运算测试，则是 3900X 获得 30,134 分最高，接着是 i9-990K 的 25,780 分，而 3700X 也有着 24,883 分。
Time Spy 同样是锁定主流 AAA 等级、1400p 的测试，但 API 改用 DirectX 12 进行测试，可见这 4 款处理器在相同 GPU 下，有着相似的总分，但 3900X 最高 9,181 分、3700X / 8,969 分、2700X / 8,727 分与 i9-9900K / 8,701 分。至于 Time Spy CPU 表现则是 3900X > i9-9900K > 3700X > 2700X。
这表示对于 DX11 的游戏，第三代 Ryzen 有着更好的性能，可以跟 Intel 相互较劲。而在 DirectX 12 则处于平手状态。因此可预期，游戏测试会是双方有输有赢的局面，不像一、二代只能追着跑。
3DMark 测试，分数越高越好。
关于 PCIe 4.0 测试，除了 SSD 之外，这次使用的 Radeon RX 5700 XT 也支持，虽然目前软件都显示 RX 5700 XT 使用 PCIe 3.0 x16 的汇流排，但实际透过 3DMark PCI Express feature test 则可测出差异。
3900X 与 3700X 可达到最高 24、25 GB/s 的频宽，而 2700X 与 i9-9900K 则只有 13 GB/s 的频宽。但游戏测试可能性能雷同，但这还有什么好处？
有，可以双卡 PCIe 3.0 x16 在 X570 上实现，实际在 3900X、X570 主板上装上 RX 5700 XT 与 RX 5700 双卡，透过 3DMark 测试，则显示频宽为 13 GB/s。
也就是说，CPU 给的 PCIe 4.0 x16 分给两个插槽各为 PCIe 4.0 x8，而这实际频宽也相当于 PCIe 3.0 x16，所以才会得到频宽 13 GB/s 的结果。
3dmark PCI Express 性能测试。
三代 Ryzen + X570，双卡 PCIe 3.0 x16。
超频 Ryzen Master 与 PBO+Auto 200
这代 Ryzen Master 也换上新的界面，主要是让玩家可以综观 CPU、Voltage、RAM 的参数与超频设定，而 HOME 页面则属于监控，会显示所有参数外，还包含温度、频率、PPT、TDC 与 EDC 等。
在 Creator、Game 等模式则有会额外的控制，像是 Legacy Compatibility Mode 等控制，玩家可直接选 Profile 1、2，直接进行软件超频设定。
总结：第三代 Ryzen 处理器以 7nm 制程 Zen 2 架构，大幅提升单核心性能与频率，即便是同样核心数也可与 Intel 同核较劲；而受惠于 Chiplet 设计，不仅内存频率、延迟大有长进，更让 AMD 可在同价位下依旧给予更多的核心、更强的效能。
Ryzen 9 3900X 更多的 12 核心赢过 i9-9900K，多核心的碾压没什么问题，而在单核心效能上也有着提升，更让游戏效能持平。
至于同样 8 核心对决，Ryzen 7 3700X ，以同样的 8 核心对拼 i9-9900K，上述测试可见有输有赢的局面，单核性能的提升大家有目共睹，多核效能非常接近，这颗做为 8 核心游戏处理器，肯定有着较好的性价比。当然若要 8 核赢，AMD 还有 Ryzen 7 3800X 可档，这次 AMD 不仅捡到枪，还弹药充足。
建议是这样，三代配 X570 省烦恼，想要最大化性价比，建议等板厂更新 X470 BIOS，以及选择 8C 以下的三代处理器，内存也要给板厂时间调教，若能开到 DDR4-3600 就没问题了。
