今年对于高通来说,是无比尴尬的一年,其首发的5纳米旗舰芯片骁龙888遭遇了极其严重的口碑滑铁卢,虽然不至于像2014年的骁龙810那么糟糕,但由于高通一家独大多年,已经没有竞争对手,正所谓高处不胜寒,一但出现问题,却远比想象中要更加严重
原本已经被高通打入谷底的联发科卧薪尝胆,在这两年开启了疯狂反攻,其推出的天玑系列站稳了低中高端市场,虽然在顶级旗舰芯片上对高通依然形成不了有效的威胁,但内味已经有了
而联发科真正的翻身之战可能会在明年开启,其最新的旗舰芯片天玑9000已经发布,官方高调宣布其将正面硬杠骁龙8 Gen1,外界和业内普遍都非常看好。但天玑9000到底能不能打败强敌,还是要用事实说话。而在骁龙8 Gen1的首款机型发布后,外界也有测试
表现虽然超过了骁龙888,但不能算太好。而天玑9000虽然还未有实机上市,但近日也有网友发布了其最新的能效测试结果,令人大吃一惊!在AndSPEC06测试平台上,天玑9000表现很亮眼
首先是Cortex-X2超大核,它的性能得分是48.77,相比高通骁龙8 Gen1的48.38 旗鼓相当。但在功耗能效上天玑9000直接超神,3.51W去掉空载的0.88W,实际只有2.63W,而骁龙8 Gen1却为3.89W,可见天玑9000大核功耗控制比骁龙8 Gen1要好的太多了!
Cortex-A710 性能核,天玑 9000 的性能成绩为28.27,功耗为1.72,均比骁龙 8 Gen 1 优秀,而且,这还是在天玑9000的性能核心频率更高的情况下测得的(最高 2.85GHz),高频低功耗属实猛
Cortex-A710的能效值自更不用说了,天玑9000达到了22.25,比骁龙8 Gen 1的 15.94 高了40%。这还是天玑9000工程机对骁龙8 Gen1量产机的统一条件下的测试结果,不得不说这次天玑9000真的完爆骁龙8 Gen1,看来发哥崛起真的有望了!
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