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来砸老东家华为的场子?荣耀两款新旗舰曝光:首款自研芯片登场!

原本作为华为旗下小弟的荣耀,在2019年底从华为分割出去独立运营后不少人都不看好,认为荣耀之前一直都是沾了华为的光,用着华为的技术和自研的麒麟芯片,并且凭借供应链的优势和小米拼性价比,才能如此辉煌。而独立运营后,这些优势都不存在了

所以荣耀手机估计是没什么戏,不太可能重回巅峰了。当时小智也差不多抱有这个想法,因为荣耀刚独立运营后推出的几款新机都令人一言难尽,但荣耀的确非常争气,短短两年时间就证明了自己

在国内的份额迅速攀升至前三的位置,并且赵明还一度表示要挑战老东家华为,尤其是在高端机型上取代华为P系列和Mate系列。而最近炒的热乎下个月华为Mate50系列和苹果iPhone14系列的大战,也引得不少厂商准备加入混战,而现在荣耀终于也有新动静了

据悉荣耀将会在下半年发布两款新机,分别为Magic V2折叠屏和 Magic5 / Pro系列,在配置方面两款手机不会再搭载今年的骁龙8+芯片,而是一步到位的直接上高通最新的旗舰骁龙8 Gen2

荣耀折叠屏新机Magic V2将会采用双电芯充电方案,两块电池的容量分别是 2030mAh 与 2870mAh,典型值将达到了 5000mAh,将是今年折叠屏手机中最大的一个。并且荣耀正在测试AON模式,通常是指AON协处理器,它是具有高度集成优点的手机协处理器

基于Cortex-M0架构,是包含DSP、PMIC等的SRAM,简单概括就是可以超低功耗运行的高能效实时操作系统。搭配独立ISP可实现相机极低功耗运行、更快的人脸解锁、手势操控监测和冷启动相机等

而在软件方面,Magic UI 7.0将随这两款新机同时发布,赵明此前透露,在接下来的 Magic UI 7 中荣耀会带来更多关于跨设备互联以及全场景功能。这样看来,无论是荣耀的折叠屏手机还是Magic5系列,都有望在关键技术上领先友商一代,你觉得能打赢华为吗?

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