联发科的helio X25芯片是其当下的高端芯片，被魅族用于近2500元的Pro6，近日即将被乐视用于其售价仅为1499元的乐2Pro手机上，已在工信部见到该款手机的身影，或许不久就会被小米用于低于千元的红米手机上了吧。
联发科虽然一直都宣称要进军高端市场，不过受高通的竞争压力，加上其自身并无足够的技术优势因此只好不断的自降身价以求赢得销量。
从早期的四核MT6589、MT6592到去年的hleio X10，莫不是如此，虽然有人为联发科叫屈，说这是小米害了它，但是事实恐怕是联发科自己为了销量而做出的选择。
因此在过去这几年，每次联发科推出高端芯片新品，往往时间不久联发科就和小米达成合作，由后者采用其高端芯片推出高性价比的低端产品，在以往的多款产品中小米俱以这种方式帮联发科赢得大量市场份额，不过到了去年小米采用helio X10推出的红米note2并未能为它带来之前那样的销量，给了小米和联发科一个重击。
如今的helio X25似乎也在走着同样的路子，魅族为联发科打高端市场立下汗马功劳，不过联发科似乎并未因此而感激，在时间不久就让乐视采用这款芯片推出乐2Pro，可见联发科依然是以销量为优先，而不顾合作伙伴的利益。
在这样的情况下当然可以预期不久联发科就会和小米达成合作由后者采用该款芯片推出千元以下的红米手机，只是不知道采用这枚芯片的红米手机会不会如红米note2一样低至799元，相比乐视再度腰斩呢？
联发科的这种短视行为难怪它难以在高端市场取得成功，由于其高端芯片一再被中国手机品牌用于地段手机上导致国产手机品牌在与它合作的时候总有所顾虑。
当然联发科由于自己技术上的限制也不得不在低端市场上努力，在基带技术上联发科目前落后于高通、三星和华为海思，甚至最近的中国移动即将要求支持LTE Cat7技术上也落后于展讯，预计到今年10月前后中国移动会要求入网的手机支持LTE Cat7技术，而联发科目前所有的芯片俱无法支持LTE Cat7技术。
另外就是联发科性能较低的GPU了，随着VR的兴起--这对手机芯片的GPU性能要求极高这对联发科也是一大挑战，据说下一代芯片联发科将会采用IMG的power VR以提升自己芯片的GPU性能以适应VR的需求。
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