由于主要竞争对手联发科的helio X30迟迟无法上市，高通的骁龙835占尽了风头，成为今年上半年的最大赢家，全球手机企业纷纷采用其骁龙835推出旗舰手机，不过在这种占据优势的情况下它也在面临着越来越大的挑战。
目前为止全球前五大手机品牌中，苹果采用自家的手机处理器搭配高通或Intel的基带，华为的高端手机则采用自家的芯片，三星的高端手机则约半数采用自家的高端芯片、半数采用高通的芯片，OPPO和vivo没有自家的芯片预计其高端手机将只采用高通的芯片。
小米、索尼、MOTO、诺基亚等企业也已确定采用高通的骁龙835推旗舰手机，中国手机品牌前十强之中的魅族是最后与高通达成专利合作协议的，预计三季度起会采用高通的高端芯片推旗舰手机，从这方面来说高通可以说是大获全胜，而联发科的helio X30上市后能获得谁家采用很难说。
据说高通的骁龙835芯片定价在40美元左右，而在此前其高端芯片一般都定价在60美元左右，这意味着它为了争取众多手机企业的支持采取了极为激进的价格策略。
但是这种价格策略将导致高通的利润率下滑，这也是一种无奈之举。高通的主要竞争对手去年的毛利率创下了新低，而营收创下新高，这意味着它去年虽然争取了大陆上升最快的两家手机企业OPPO和vivo的支持，但是却被迫降低了芯片价格导致毛利降低，这自然也就迫使高通也只能跟随着降低芯片价格。
另一个迫使高通降低芯片价格的原因是，全球前三大手机企业三星、苹果和华为给它带来的压力。三星在2015年底推出的Exynos8890是它第一款整合了基带的SOC，在CPU、GPU和基带性能方面跟上了高通；苹果去年一改此前只是采用高通基带的做法，而引入了Intel的基带，而它在其他元件和服务方面早已通过引入更多供应商迫使它们降低了价格；华为在高端手机上坚持采用自家的芯片。
OPPO和vivo转用高通的基带，虽然迫于高通的专利压力，但是这两家手机企业采购规模巨大，高通的议价能力自然无法再如以往那么强势，而且OV两家企业这几年凭借着渠道的优势在采用中低端芯片的情况下依然卖出了较高的价格，如果高通不降低高端芯片的价格它们就有可能采用价格更低的中高端芯片。
高通能在手机芯片市场取得成功，与它在2G和3G时代占有的专利优势有很大关系，欧洲的反垄断调查就指它凭借专利优势迫使手机企业采用它的芯片导致其他手机企业遭遇了不公平的竞争，而随着它在4G和正在制定当中的5G所拥有的专利优势被削弱，其借力专利优势来增强芯片业务竞争力的做法越来越受到挑战。
在专利优势被削弱的同时，高通的手机芯片优势正在逐渐失去。在过去这几年的智能手机时代，高通曾是手机芯片性能的王者，不过自2015年其骁龙810出现发热问题让三星的Exynos7420成为Android市场的性能之王后，目前其骁龙835的性能相较三星、华为海思等的性能优势已不明显，唯一依然居于领先优势的只有基带了，正是在这样的情况下它被迫以价格战应对竞争者。
但是如果只凭价格战的话，其显然很难与中国手机芯片企业竞争，相比起高通和联发科，中国的展讯等芯片企业能承受更低的利润率，而且它们也确实在以猛烈的价格战来赢取市场份额，故虽然当下高通正赢取了优势的市场份额，但是其面临的挑战也越来越大。
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