去年至今的芯片荒，导致半导体出现一轮轮的价格疯涨，小到豆浆机，大到新能源汽车，无一不受到拖累。一直被认为“投资巨大、回报周期漫长”的半导体产业，忽然间就这样坐上了风口。
与此同时，由于国家多年来的支持与扶持，我国半导体产业正在迎来一波前所未有的黄金发展期，产业规模不断扩大，技术水平不断提升，整个半导体产业呈现出快速发展的良好势头。
以工商登记为例，今年上半年我国新增的半导体相关企业，就超过了2万家之多，同比增长超178%。其中，芯片设计已经成为国内半导体产业中最具活力的领域之一，并且正在逐渐走到云上。
作为国内芯片设计上云的先行实践者和务实推动者，紫光云从2019年开始做芯片设计上云方案的预研，2020年8月发布了紫光芯片云1.0。在今年4月召开的2021 NAVIGATE领航者峰会上，紫光芯片云2.0正式发布。
最近，紫光云通过了三星Foundry SAFE™-Cloud认证，成为三星Foundry SAFE™在国内的首个云服务商合作伙伴，藉此紫光云将与三星 Foundry携手，为广大IC设计企业打造一站式的云端芯片设计平台。
对于紫光云乃至国内芯片设计领域来说，这无疑意味良多。
作为世界上最大的半导体消费市场，我国长期以来处于“缺芯”状态，芯片严重依赖进口。随着全球半导体行业的第三次产业转移，我国也力图逐渐实现半导体的自主和国产化。
在此背景之下，2021年被国内产业界誉为“芯片设计上云元年”。然而数据显示，截至2020年，在我国的2218家芯片设计企业里，87.9%均是规模在100人以下的小微企业。
并非对小微企业不敬，我们相信其中自然有蚂蚁雄兵，但是囿于自身的技术、资源等现实条件的限制，此类企业在芯片的开发设计流程中，往往有着非常明显的短板。
在接受采访时，紫光云公司CTO办公室主任邓世友表示，芯片人才缺乏，导致中小芯片设计企业短时间内难以组建起强大的设计团队，经验积累也需要一个过程；其次是在面对关键的仿真验证环节时，他们缺乏足够的算力资源，无法准确把握在设计中可能存在的问题。
显然，云计算天然具备无限算力、弹性扩展的特性，可以根据芯片设计验证的项目进展匹配算力，按时长付费。帮助芯片设计企业降本增效，芯片设计上云，已经成为半导体产业的共识。
简单试举一例：原先在本地需要1台机器进行100个小时的验算任务，在云端可以调用100台机器在1个小时里完成，极大地提升了企业的芯片设计效率。
不止于此，对于众多中小芯片设计企业，CAD环境构建、设计工作流构建也很不成体系，紫光芯片云2.0则可以基于现有的最佳实路，快速构建设计仿真验证CAD环境，帮助企业实现体系化的芯片设计工作流程，大幅提升研发工程师的效率。
邓世友指出，芯片设计上云的另一大好处，就是能够帮助企业实现云端的多地研发设计协同。
我们知道，单兵作战绝对无法担负起芯片设计的重任，企业需要尽可能多地联动更多方面力量，才有可能实现更高的效率。显然，上云是当前芯片设计企业研发协同的最佳途径。
接下来，让我们把话题再说回到紫光云通过三星Foundry SAFE™-Cloud认证上。
一提到三星，很多人的第一反应就是电视、手机，殊不知除了消费等领域的巨大成功之外，三星还是世界排名第二的半导体公司，仅次于另外一家我们熟知的老牌公司：英特尔。
以2020年的营收为例，三星营收为604亿美元，领先第三名台积电的优势多达150亿美元。而三星与身前的英特尔差距也不大，此前已经有研究机构预测，三星电子将在今年第二季度取代英特尔，再一次成为全球最大的半导体厂商。
毋庸置疑，紫光云成为国内得到三星的首家且唯一一家云服务商合作伙伴认证，一方面表明紫光芯片云的发展思路为国际主流半导体大厂所认可，另一方面也显示出紫光芯片云在技术体系、安全标准等方面，已经达到了国内领先、国际一流的水平。
三星Foundry SAFE™的全称是Samsung Advanced Foundry Ecosystem，该认证旨在确保三星 Foundry、生态合作伙伴和客户之间的紧密合作，以基于经过认证的关键设计组件提供片上系统（SoC）设计、知识产权（IP）和设计支持。
其中，SAFE-Cloud则是通过与云服务供应商、EDA厂商等方面合作，加强芯片设计的云端生态，能够为广大芯片设计企业提供即开即用的云端设计平台。
可以说，三星对紫光云的认证，同样表明了这家半导体领域的巨无霸企业对芯片设计上云的认可与重视。未来，紫光云将携手三星Foundry，采用三星前沿的工艺技术，共同为半导体领域的广大设计企业提供一站式的云上IC设计环境，为IC设计企业降本增效，持续助力国内集成电路设计业的高质量发展。
在紫光芯片云2.0的方案中，紫光云正式与新华三半导体达成战略合作。基于紫光芯片云平台，新华三半导体将其强大的数据中心级芯片后端设计能力、2.5D/3D高级封装设计能力，以及开发的In-house工具U-Imp/U-Chip融入到平台中，为芯片设计企业提供从弹性算力、研发CAD/IT环境，到IC设计服务的全栈服务方案提供。
双方的合作指向很明显，将IC设计服务与云服务能力融合，一站式解决芯片企业人力不足和算力不足的痛点，帮助企业快速推进芯片设计上市周期。
与之前的版本不同，紫光芯片云2.0不仅可以满足与算力、设计环境痛点和需求相关的设计，还在保持原有体系完善、开箱即用的云上芯片设计平台特征的基础上，进一步升级了核心能力和配套服务体系：
首先在硬件方面，紫光芯片云2.0上线了1.5TB \ 3TB超大内存的裸金属服务器，能够提供百万IOPS、百微秒级时延的卓越表现，面向芯片设计这样的“硬性任务”，硬件拉胯是绝对不可以的。
其次在安全方面，紫光芯片云2.0在物理隔离、数据安全加密的基础上，引入了新华三Workspace云桌面，以及安全接入网关等产品，全面完善了安全体系，通过了等保2.0标准的三级评测，能够满足金融级的安全要求。
最后在服务方面，紫光芯片云2.0加持和组合了新华三半导体的Design service与紫光云的Cloud service，为芯片设计企业提供了整体的设计服务与云服务打包方案，本质上解决了芯片企业人力不足、技术积淀匮乏等痛点。
紫光芯片云与新华三半导体的合作，意味着紫光集团的“芯云”版图被进一步扩充，紫光集团的各种优势资源会更加充分地注入，为国内广大芯片设计企业，在打造具备行业领先优势、行业引导能力的云上环境的同时，全面推进国内集成电路产业的整体发展。
寰宇风云涌动，世界瞬息万变。那么，在三个月的时间之后，基于紫光芯片云公共服务平台，紫光云与新华三半导体取得了哪些新的进展，又会有哪些新的合作成果？
7月30日 ,在成都举办的《由“芯”绘智——数字中国产业峰会暨智擎芯片发布会》，将会一一揭晓。届时，让我们一同感受中国芯片产业的最新脉动。
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