来自雷锋网（leiphone-sz）的报道
英特尔和高通，PC时代和移动互联网时代的两大芯片巨头，在人人高呼AI的时代，两家公司都在构建自家的AI芯片，但与英特尔全力向AI转型不同，高通还想在研发针对笔记本的骁龙1000处理器。
雷锋网消息，arstechnica近日透露了更多关于骁龙1000的消息。这款芯片代号SDM1000，是高通为Windows 10笔记本电脑打造的移动芯片。
第一批使用ARM处理器的Windows 10笔记本电脑使用的是骁龙835处理器，其设计与预计将于今年晚些时候推出的骁龙850（骁龙845的笔记本电脑高频版）相同，而此次的骁龙1000则是骁龙850的后续产品。
骁龙1000被认为是一款功能更强大的笔记本电脑芯片，旨在与Intel的Y系列和U系列处理器一争高下。这两款X86处理器的功耗分别为4.5W和15W，目前被广泛用于各种平板电脑和超极本型笔记本电脑。
据报道，骁龙1000的CPU部分功耗为6.5W，整个SoC的总功耗为12W。骁龙1000测试平台具有16GB LPDDR4X RAM和两颗128GB UFS ROM，此外还有802.11ad千兆Wi-Fi，千兆LTE和新型电源管理控制器。
骁龙1000的SoC封装尺寸也很大，为20mm×15mm，而骁龙850的尺寸仅为12mm×12mm。而且奇怪的是，骁龙1000笔记本电脑的测试机没有选择固化到主板上，而是使用的类似台式机的socket封装。
通常认为，将芯片固化到主板可以降低主板复杂度以及芯片高度，对于超极本型笔记本电脑来说是非常有必要的。雷锋网(公众号：雷锋网)预计，socket封装仅针对现有的测试机，未来的正式产品还是会使用固化到主板的形式。
骁龙1000有望采用ARM的Cortex-A76架构，并采用台积电7nm制造工艺制造。 ARM预计Cortex-A76的性能将与2017年Intel的U系列Skylake处理器相当，功耗则仅为更低的12瓦。
而在封装尺寸方面，虽然骁龙1000在ARM芯片阵营里属于大块头，但相比Intel的45mm×24mm来说，骁龙1000仍然有着明显的优势。
据雷锋网了解，高通的骁龙1000处理器最早将在今年秋季发布，之后需要几个月的时间才能完成代号为华硕“Primus”的华硕笔记本电脑。
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