碳纳米管|全球首个射频硅上碳解决方案，美国Carbonics公司推出ZEBRA晶圆

美国初创公司Carbonics公司近日宣布推出其用于射频器件的硅上碳技术CEBRA，适用于快速发展的无线通信、国防和宇航市场。

公司背景

Carbonics公司位于美国洛杉矶，2014年从美国加州大学洛杉矶分校（UCLA）和美国半导体研究联盟（SRC）中孵化而出，由UCLA和阿卜杜勒阿齐兹国王城科技中心（KACST）绿色纳米技术卓越中心大学支持资金、SRC、美国国防先期研究计划局（DARPA）、美国空军、UCLA的加州纳米系统研究所技术孵化器提供资金支持。成立之初获得TAQNIA国际550万美元投资。公司目标是通过在5G无线通信单芯片发展道路上引入碳+CMOS技术来变革数十亿美元的射频化合物半导体市场。

图 公司Logo

ZEBRA技术概述

Carbonics聚焦于研发和商品化硅上碳晶圆单芯片解决方案，该技术能够显著改善下一代智能手机和通信设备等无线产品的功耗和性能。

ZEBRA是在使用全新半导体单壁碳纳米管（CNT）材料实现下一代半导体器件技术方面首个可用平台解决方案。基于数以千计的整齐排列、栅极可控导电通路的优越一维传输特性，线性电流密度超出现有砷化镓（GaAs）赝配高电子迁移率晶体管（pHEMT）和硅技术相对指标。

超排列碳纳米管代表了硅上碳晶圆单芯片解决方案所需使能技术。推出ZEBRA晶圆是实现Carbonics使命的一步，Carbonics使命是支持设计工程师、代工厂、集成器件制造商和先进研发机构获取最佳和最先进半导体平台来进行下一代高速电路的设计。

ZEBRA产品线

ZEBRA包括三条产品线，这些产品均可以在线订购。

图为ZEBRA的三条产品线

ZEBRA BOLT：基于15nm二氧化硅（SiO2）的单层碳纳米管，满足传感器和探测器等背栅器件应用。

ZEBRA DASH：基于1500nm二氧化硅的单层碳纳米管，满足存储器、开关、逻辑应用，以及覆盖L波段到微波毫米波、3G、4G、WiFi、802.11ad和WiGig频段的射频应用。

ZEBRA SPRINT：基于石英的单层碳纳米管，满足上至100GHz的射频应用。

评价

Carbonics首席执行官（CEO）Kos Galatsis表示：“我们希望通过使用我们卓越的突破性碳技术来撼动数十亿美元的化合物半导体市场，该技术与互补金属氧化物（CMOS）技术完全兼容，且能工作在毫米波波段，可有力满足5G和物联网发展需求。”

SRC主席和CEO Ken Hansen表示：“Carbonics在碳电子学的发展中取得了一个独特的里程碑。对Carbonics而言，这是使用下一代高性能毫米波射频和CMOS兼容的碳电子纳米技术实现高性能、下一代射频电子器件重要的第一步。能看到从SRC和DARPA所支持的基础材料和器件研究发展到突破性产品，是非常令人惊喜的”。

下一步计划

Carbonics计划2017年和2018年分别推出VIPER和SINGRAY产品线，前者由高性能射频器件和集成放大器组成，后者包括高性能微波毫米波低噪声放大器（LNA）、功率放大器（PA）、混频器、开关和前端模块（FEM）等射频集成电路。