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都2022年了,被调侃成“大平板”的车机,为啥用起来还不如手机?


近几年,车机系统成为不少新车的宣传亮点,但是相比于手机、平板等电子设备,其体验往往难以如人所愿。因此,经常有网友会喷,都2022年了,为啥动辄十几万、几十万的汽车,其车机系统却不如几千块的手机来得顺畅呢?针对这个问题,疆哥今天就跟大家一起聊一聊。

车机使用起来没有手机流畅,最关键的原因是,两者使用的SoC芯片(System-on-a-Chip)水平不在一个级别上。所谓的SOC芯片,可以简单理解为一个智能座舱计算机的主机,它集成了CPU(中央处理单元)、GPU(图像处理单元)、DSP(信号处理器)、NPU(神经网络处理单元),以及内存和各类I/O接口。

目前市面上堪称车机芯片“天花板”的,是高通骁龙8155芯片,它的前身则是智能手机平台上的骁龙855芯片,在此基础上改为车规级别芯片。

它是高通第3代数字座舱平台的旗舰产品,全称是SA8155P。采用7纳米工艺制造,具有八个核心,算力为8TOPS(也就是每秒运算8万亿次),可以最多支持6个摄像头,可以连接4块2K屏幕或者3块4K屏幕,支持Wi-Fi6,支持5G,支持蓝牙5.0。

不过,这样一款顶级的车规级芯片,在目前的移动端电子芯片性能排行中,只能算是中等偏上的水平。相信看到这,大部分人都应该能理解,为什么车机用起来不如几千块的手机、平板来得畅顺。

那为什么几千块的电子产品都用算力更强的芯片,反倒是十几万、甚至几十万汽车上的车机,却用“过时”的产品呢?这里,就必须提到车规级芯片和消费电子级芯片的区别。

两者到底有什么不同?举个简单的对比,消费电子级芯片要求工作温度0℃~40℃,低湿度环境,低震动环境,寿命1-3年;而车规级芯片的标准是,工作温度-40℃~85℃,中湿度环境,高震动环境,寿命≥15年。可见,车规级芯片对可靠性和耐用性要求更高,需要经过大量的试验和测试来确保其性能达标。

另外,车机芯片的市场又不如消费电子级那么大,芯片厂商不愿意投入太多的精力在车规级芯片的研发上面,因此其更新换代速度远不如消费电子类产品,始终比手机落后了两到三个技术世代。

其实早在去年,高通第四代汽车数字座舱平台中的8295芯片就已经亮相。相比8155芯片,8295的制程工艺从7nm提升至5nm、AI算力从4TOPS提升至30TOPS、像素支持能力和3D渲染能力提升200%。预计2023年开始装车,首款车型为百度旗下集度品牌的首款量产车。

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