CC2650开发板DIY设计前需要考虑的一件事——如何调试
1、CC2650开发板DIY首先要进行原理设计，那么在原理设计的时候需要先考虑好一件事——如何调试。这是因为开发板的设计，最主要的作用是用于程序开发，而作为实际应用的模块不宜作为开发板设计时的主要因素，在TI的开发板设计中就可以注意到，板载功能比较丰富，具有以下特点：1）而且提供了一些芯片外围的设备， 如温度传感器等；2）提供了比较方便地电源供电方案，多数直接用USB口取电，而避免采用电池供电的方式；3）采用了比较方便地调试器接口和比较丰富的开发程序设计方式。
以上3点，是TI开发板设计中比较重要的考量因素，当然，还有时候TI会采用一些比较拿手的芯片放在开发板上，展示其功能和特点，这个第4点，我们就不大喜欢了，因为明显会提高BOM的成本。
本帖，就讨论下最应该优先考虑的调试方式的问题。
2、编程和调试方法
2.1 编程调试方法是需要一起考虑的，MCU的开发比较流行的有4种方式：原厂开发工具，Keil for ARM，IAR Embedded Workbench，还有开源开发工具如GCC。当然其他的开发方式还有ARM开发工具，以及基于网页的MBED开发方式。
之所以提出流行的4种是因为这4种开发工具都试图覆盖全部的产品线，而且会即使更新硬件驱动库。对于TI CC2650，可选的开发工具就是原厂的CCS，Keil, IAR，和GCC。TI还有一些比较有趣的开发平台如Grace，Energia，StellerWare等辅助工具都可以尝试下，其中不少集成在CCS中，CCS覆盖TI全系列产品线，以及众多工具，包括ULP低功耗评估工具等，还有在线手册，丰富到了顶，唯一的问题，就是CCS太大了。
对CC2650来说是一个轻型的芯片，也就是突出SoC的特征，因此，性能和容量不是其重点，所以采用Keil，IAR应该是首选。
2.2 调试器是和开发工具结合在一起的，这些开发工具都支持debug功能，只要有硬件库支持，否则自己去写硬件驱动库的txt文件应该是要很受挫的。
适合CC系列芯片和开发工具结合在一起的调试器有XDS，J-link，U-link，FIDI debug-Out。针对CC射频系列芯片，还有CC-debuger是一个特别有意思的工具，不可以忽视。另外，还有一个非主流的调试方式，就是build成hex文件直接写入芯片，这个用串口通讯，对其他芯片有用UART，SPI方式的，这个应该可以用，不过好像这么用的盆友还真不多。
下面就逐个分析下这些方式
3、调试器逐个说
3.1 J-link，U-link这个是第三方通用工具，固件库经常更新，基本可以保证覆盖全部芯片，即使是这个新鲜出炉的CC2650。只有有了固件库，就可以搞定。以J-link为例，是采用了20pin接口，但是实际上在CC2650只需要引接其中4根pin就可以了，因此用J-link调试器来开发，不宜接这20针的接头，否则面对这么小巧的开发板，光接头就比开发板大了。
3.2 XDS仿真器，这个是TI专用的，是全系列芯片通用，而且和CCS无缝连接，怎么用都没有问题。不过有XDS100，XDS200，XDS560不同的规格，用XDS100就够了。
看下XDS100的参数
XDS100v2 Features
-All of the XDS100 General Features
-支持USB2.0 高速接口
-Support targets with 14-pin TI JTAG connector or 20-pin TI JTAG connector as used by Texas Instruments embedded processors.
-支持多种处理器: TMS320C28x, TMS320C54x, TMS320C55x, TMS320C64x+, TMS320C674x, TMS320C66x, ARM 9, ARM Cortex R4, ARM Cortex A8, ARM Cortex A9 and Cortex M3 (requires CCSv4.2.2 or later).
-Supports cable-break detection
-支持断电检测
-Support for multiple FTDI devices
-支持自适应时钟
-LED light to indicate active USB connection
-支持Code Composer Studio v4 和更高版本 (不支持 Code Composer Studio v3.3)。
3.3 CC-debugger
这个是主要针对CCxxxx系列芯片的，开发工具，持CC2530、CC2531、CC2430、CC2431、CC2510、CC2511、CC2520、CC1101、CC1110、CC1111等系列CC 调试器可以与 7.51A 或更高版本的 IAR EW8051 配合使用。
3.4 用其他开发板的debug-out功能，这个不是每个开发板都具有这个功能的，同时接口也不大一样，花样比较多，除非有了比较熟悉的开发板，不愿意换了，这个不大推荐的。
3.5 用串口刷机。这个想法很好，很省银子，但是某还没试过。对于MSP430系列，有MCUICP可以用，用USB转串口的USB-TTL dongle就可以了。用CCxxxx系列，理论上是一样可以滴，行动上要大家去趟水过河。
4、重点对比XDS和CC-debugger
4.1 XDS100
这个对比是要用自己DIY来比的，上原理图和BOM。
明显看来XDS的核心是FIDI的芯片，这个是主流的调试器芯片，在多种调试器中都能看到，而起不断推出新品。最近看新闻FIDI又推出了新的芯片还支持LCD等等，可以自己搞MCU的意思。
4.2 CC-debugger
继续上DIY大餐，原理图和BOM。
这回有些意思了，主要芯片是CC2251，这个是肿么回事？难道开发板也要搞射频吗？回答正确，因为CC-debugger支持TI的SmartRF工具，是一个无线嗅探器的工具，可以抓包和分析包的。对于搞射频的开发人员来说，就是又多了一个工具，多了一个助手。
5、小结
总之，分析完后可以知道对开发CC2650芯片，是有些偏心希望用CC-debugger的。如果有心，可以也保留J-link接口。其他的就先算了吧。这样在开发板上，和后续的开发都会以CC-debugger开发为主要方法。
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