日前ARM方面正式发布了新一代的全新CPU和GPU设计，其中包括Cortex-X4、Cortex-A720、Cortex-A520，以及Immortalis-G720。在此次发布会上，ARM同时还宣布Cortex-X4已在台积电N3E工艺上完成流片，因此也标志着配备这一全新CPU核心的主控或已距离量产不远。
在如今智能手机市场竞争已经进入白热化阶段的情况下，SoC的表现无疑对于用户选择一款产品有着几乎决定性的影响。而作为如今主流智能手机SoC的CPU方案，ARM此次公布的新品，毫无疑问也将影响到后续主控、乃至智能手机产品的走向。
除了在架构等方面的大幅升级外，ARM此次CPU核心新品的最大改变之一，便是完全转向了64位架构。其实这一点在早前发布的《金标联盟64位适配时间节点重要通知（三）》就已经进行过提示，其中显示，“自2023年起，ARM架构安卓新机将仅支持64位、不再支持32位安装使用”，并且金标联盟也将从7月1日起逐步清理仅支持32位的应用。
全面转向64位的最大好处，无疑就是能够提升CPU的运行效率。此前为了支持32位应用，手机SoC不得不将CPU的部分性能核或能效核用于处理32位应用，这无疑在一定程度上也拖累了CPU的性能。而在全面升级至64位后，由于64应用具备更快的运行速度、更低延时的数据吞吐，以及更迅速的响应时间，因此在性能方面显然更加令人期待。
此外，ARM此次给出的CPU的标准设计中，还提供了“1+5+2”的三丛集架构，其中包含1枚Cortex-X4超大核、5枚Cortex-A720性能核，以及2枚Cortex-A520能效核，并且所有CPU核心均支持最新的Armv9.2指令集、提升了性能及并行性。值得注意的是，所谓的提升并行性是指芯片厂商可以根据自己的需要，在标准设计上通过增加CPU核心的方式来实现提升性能的目的。
而在性能方面，根据ARM公布的相关信息显示，Cortex-X4的物理尺寸增加不到10%、算术逻辑单元（ALU）增加到了8个，还额外增加了1个分支单元，再配合2MB的L2缓存，因此将有15%的性能提升、或是40%的功耗降低。而在Cortex-A720上，则主要改进的是缩短流水线长度、优化分支预测，性能方面有约20%的提升。但Cortex-A520的变化较大，首先是由于去除了对32位应用的支持，因此在效率方面得到了提升，同时由于采用的是合并核架构，因此可以共享缓存及数据通路，综合性能可以实现约22%的提升。
但显然，ARM所公布的标准设计并非绝对。在此前关于联发科下一代旗舰主控天玑9300的相关爆料中就显示，得益于新款移动处理器的低功耗设计，因此其或将采用“全大核”的设计，即其CPU部分可能将会由4枚Cortex-X4超大核和4枚Cortex-A720性能核组成。如果这一传言属实，也就意味着天玑9300极有可能会在性能上有着极为突出的表现。
而在高通方面，有传言称，下一代的旗舰主控骁龙8 Gen3或将采用标准的“1+5+2”三丛集架构，虽并没有用上“全大核”的激进设计，但在性能方面也明显有着不小的提升。不过鉴于在新品正式亮相前的相关爆料并不完全准确，因此目前的相关信息还只能仅供参考。
在此次发布会上，除了CPU部分外，全新的第五代GPU据称也是其截至目前最高效的架构。此次除了定位最高、拥有10个或以上核心的Immortalis-G720，还有提供6-9个核心的Mali-G720，以及拥有5个或一下核心的Mali-G620。
随着如今手游对GPU性能提出了更高的要求，因此ARM方面在第五代GPU架构中也使用了延迟顶点着色（Deferred Vertex Shading，下文将简称为DVS）技术。在此前的GPU架构中，由于顶点着色过程需要两次载入内存，消耗内存带宽的同时还会带来约33%的功耗消耗，而DVS则只需载入一次内存，即降低了对内存带宽的需求、同时也提升了能效比。根据ARM方面公布的相关信息显示，DVS的应用将使得GPU的峰值性能提升约15%、每瓦性能提升约15%。
由于Arm方面声称，Cortex-X4已经在台积电N3E工艺上完成了流片，而N3E则是台积电初代3nm制程N3B的改进版，与5nm制程相比，N3B宣称同等功耗下性能可提升约12%、同等性能下功耗降低27%。但需要注意的是，此前曾有消息显示，N3B存在的主要问题是良品率过低，同时性能、功耗等关键参数也并未能达到预期目标。
而N3E则是改良而来的新一代3nm制程，与此前的5nm工艺相比，逻辑密度提升至约1.6倍、芯片密度提升至约1.3倍，同等功耗下性能提升约15%-20%，同等性能下功耗降低30%-35%。这一新的制程工艺预计最快将在2023年年中量产，并且包括ARM、AMD、NVIDIA、博通、高通、联发科在内的一众芯片大厂也均将采用，其后续则还将有N3P、N3X，以及N3S等，3nm制程的改进版本陆续亮相。
但在诸多相关爆料中，均指出联发科的新款旗舰主控天玑9300和高通骁龙8 Gen3都将采用3nm制程，同时据称苹果方面为了确保A17仿生芯片的供应，已将台积电今年的3nm制程产能几乎全部“拿下”。因此在这些新款旗舰主控发布前，会不会因为产能问题导致缺货暂时还是未知数。
而最后一个值得关注的焦点，则是联发科资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全，在祝贺ARM发布新的移动处理器设计相关致辞中提及，“我们已打造出下一代联发科天玑旗舰移动芯片，预计将于今年年底为用户开启移动新体验”。再结合Cortex-X4已完成流片的消息，因此不出意外的话，天玑9300极有可能已经进入了最后的调试阶段，距离正式亮相或已不远。
毫无疑问，无论是3nm制程、“1+5+2”三丛集架构或“全大核”架构，还是第五代GPU架构，按惯例即将在年底亮相的新款旗舰级主控势必将会在性能方面带来更进一步的提升。同时有爆料显示，今年配备新款旗舰主控的机型面市时间可能会提前至年底发布，所以大家不妨耐心等待更进一步相关信息的揭晓。
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