此前，我们曾经为大家讲解了各大半导体公司之间的区别和关系，Foundry、Fabless和IDM模式想必很多人都知道了。我们在文中也提到了对设计生产一手抓的IDM厂商来说，想要做代工厂那都是分分钟的事。但让人意外的是，这边话音还未落呢，他们就真的要来抢Foundry的生意了！
昨天，彭博社报道三星将会把芯片制造业务剥离组建新的部门，挑战市场领先者台积电。也就是说，三星也要开放自家的代工业务了。并且除了三星之外，韩国另外一个半导体巨头SK海力士也有同样的计划，更别说在今年三月份宣布即将展开代工业务的英特尔了，于是突然之间，代工市场从台积电一家独大，变成了几家巨头之间的肉搏。晶圆代工有多赚钱？
为苹果等公司生产芯片的台积电（TSMC）过去5年营收都取得两位数增长，现在已经占据高达6成的市场份额，就拿2016年来说，当年台积电的营收就达到了9479.38亿新台币，约合2157亿元人民币、315亿美元，这个数字什么概念呢，强如高通，2016年的营收也不过236亿美元，台积电一个没有自家产品的厂商，竟然比高通还强！可见晶圆代工的优势之大。
而值得一提的是，Foundry模式正是由台积电所创。传统的半导体厂商几乎都是一水的IDM模式，但是晶圆制造工厂造价动辄上百亿美元，资金问题扼杀了很多摇篮中的半导体巨头。正是看准了这一点，台积电创始人张忠谋定下了只代工，不设计的Foundry模式，并由此催生了无数Fabless厂商，就拿2016年的半导体市场来说，前十名里就有五家Fabless厂商，分别是高通、联发科、Apple、Nvidia和AMD。所以我们可以看到，随着Fabless模式的厂商越来越多，代工生意越做越大，传统IDM厂商也坐不住了，三星、英特尔等厂商将为市场开放更多产能。
这里我们顺便提几个小故事，大家知道高通是三星的重要合作伙伴，骁龙821/835等平台就是三星生产的。并且早期的苹果A系列处理器也是三星生产，但是后来三星越来越壮大让苹果感受到了威胁，所以才转向了台积电。有趣的是高通以前是台积电的客户，转向三星是因为在骁龙810的合作上高通和台积电闹得相当不愉快。这几家公司之间的恩恩怨怨也是相当有趣。谁家的工艺和制程最牛X？
那么这回三星和英特尔将面临哪些困难，谁又能获得先机呢？首先要考虑的，无疑就是谁制程占优势了。台积电这边现在主推的是10nm FinFET工艺，也就是苹果A11处理器使用的工艺，预计将在下半年大规模量产出货，下一代工艺将直接跳转到7nm EUV制程。
而三星这边现在主推的是10nm LPE工艺，也就是骁龙835的工艺，现在已经可以较大规模地量产。但是现在三星的8nm/7nm制程仍然遥遥无期，下一代主推的是10nm LPP制程，同为10nm，LPP比LPE要更强悍一些。所以想相比台积电，三星的制程工艺显然更加稳妥务实。如果台积电7nm EUV制程上不会“坑队友”，那两家还有的比，如果台积电的7nm失败了，那可能转型代工的三星半导体就真的能占据先机了。最后来看看英特尔，别看现在英特尔的制程停留在14nm FinFET上，但是它们在2014年研发出来的14nm制程已经可以和现在三星和台积电的10nm制程过招了。而英特尔恐怖的10nm制程将在今年下半年登场，高级院士Mark Bohr就表示英特尔10nm工艺的栅极间距是54nm，是同时代10nm最强。所以经过这么多年半导体行业的摸爬滚打，制程上英特尔确实是最强无疑。晶圆代工不是工艺强就能赚钱的
不过IDM厂商做代工可不仅仅是技术领先就够了的，他们要面临的最大问题就是如何处理竞争对手的关系。就拿英特尔来说，他会和AMD签订代工协议么？除非哪天AMD要倒闭英特尔面临反垄断指控，不然英特尔是绝对不会去抬AMD这一手的。现在来看，英特尔的代工客户最大目标还是苹果的A系列处理器，毕竟二者没有利益冲突。
同样的问题也困绕着三星，三星芯片制造营销高级主管凯尔文·洛（Kelvin Low）就表示把晶圆代工独立出来运营，就是为了舒缓与三星其他业务竞争的一些潜在客户的担忧。毕竟现在市场上，几乎各个都和三星是竞争对手，比如苹果之前抛弃三星，就是因为两家竞争过于激烈。
所以别看三星和英特尔在制程、工艺上能超越台积电，但是在客户选取上，两家面临的问题多得多。而且由于晶圆代工讲求客制化，大小客户都要能接纳，加上产品繁杂、技术平台多样化，三星、英特尔将生产线、工艺进行调整也不是一朝一夕的事情，毕竟之前他们只为自己生产。所以别看三星、英特尔腕儿大，在代工市场上，台积电还没怕过谁呢！
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