【8月2日讯】相信大家都知道，自从在2020年5月15日，美国商务部再次颁发芯片断供禁令后，也是让国内很多小伙伴们再次了解到了国内芯片制造工艺水平，国内最强芯片代工巨头—中芯国际目前只能够量产14nm工艺芯片，7nm工艺还在研发中，而全球最新的5nm芯片工艺，只有台积电可以生产制造，就连全球最强的IDM芯片巨头—Intel宣布，将会延迟旗下7nm芯片量产，根据相关媒体报道，Intel将会放弃高端工艺芯片的制造，将更加高端的芯片交由全球最强的芯片代工巨头—台积电代工；
不得不说，面对高端芯片制造工艺研发，确实也需要大量的资金以及时间、技术的支持，但对于台积电而言，尤其是在芯片流片技术阶段，根据IBS所公布的数据显示，7nm芯片工艺流片费用高达3亿美元（约21亿元人民币），而5nm芯片工艺流片费用更是高达4.5亿美元（约31.5亿人民币）左右，而下一代3nm芯片工艺流片费用更是高达6.5亿美元（约45亿人民币），而在过去很长一段时间，华为、苹果都是台积电最先进芯片工艺的首批客户，所以这个流片的费用呢也是被华为、苹果所分摊，但如今受到了“美国断供新规”的影响，将在9月14日后，无法继续为华为海思代工生产芯片产品，这意味着台积电研发下一代3nm芯片依旧还需要大量的资金支持，这高达45亿人民币的芯片流片费用，将会由苹果一家厂商独自扛了。
更重要的是，这6.5亿美元的3nm芯片流片费用只是一次芯片流片费用，一般芯片产品都要经过多次流片，彻底的提高了芯片的良率后才会正式进入到量产阶段，而此前5nm芯片就进行了多次流片，而这些芯片流片费用绝大部分都有华为和苹果所承担；
对此有业内人士透露，由于3nm芯片整体研发费用、芯片流片费用等因素影响之下，台积电的3nm芯片工艺的研发进度也将会受到一定程度的影响，毕竟如此昂贵的价格，苹果并不愿意承担巨额流片费用，这意味着台积电的3nm芯片工艺研发进度也将会受到不小的影响。
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