【12月30日讯】相信大家都知道，最近一段时间，半导体材料、芯片等等都存在缺货、涨价、产能不足的尴尬局面，而根据业内人士预计，这股“涨价潮”将会持续到明年年底，而近日，台湾晶圆代工厂力晶董事长更是直接表态：“明年晶圆产能缺货会缺到无法想象；” 这意味着明年的晶圆产品售价将会更高，因为目前全球芯片产品需求已经达到了极度恐慌的程度，很多客户都开始抢先下单，以争取明年的芯片产能，但如今很多芯片代工企业的订单已经爆满，明年的排期都已经几乎被排满了，就连连挤出来个200、300片晶圆都没有办法，这意味着全球芯片代工厂商的芯片产能满载，将导致晶圆产品的需求更加紧张。
就在近日，又有知名机构，正式对外公布了一份2020年4季度10大晶圆代工厂的营收、份额数据报告，根据这份数据报告显示，台积电芯片代工市场份额高达55.6%，随后便是三星、联电、格芯、中芯国际，但如今这五大芯片代工巨头的芯片产能都已经实现了满载，要知道，这五大芯片代工巨头几乎占到了全球芯片代工市场份额的89.8%，所以未来芯片代工费用肯定也会大涨。
其实芯片代工费用上涨，就连目前中低端工艺芯片代工费用也有不小的涨幅，因为芯片产能同样也非常紧张，就连很多知名的汽车企业都因为缺芯，而导致不得不停产，其中涨价最为严重的还是8英寸晶圆产品，售价涨幅一度高达50%，对此业界预测，预计在2021年，全球芯片产能涨幅将达到惊人的20%+，这意味着全球芯片代工厂商将会迎来“春天”；
但由于芯片代工费用上涨，最为难受还是IC芯片设计企业，尤其是很多中小芯片设计企业，芯片订单排期、价格等方面，肯定也无法达到大企业的水准，一旦中小芯片设计企业很难排到订单，就意味着这些芯片设计企业将不可避免面临“生存危机”问题。
最后：对于全球芯片产能紧张、涨价的行为，各位小伙伴们，你们对此都有什么样的看法和意见呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！
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