2019年马上要过去，各大处理器厂商拿出自家看家本领，2019年收官之前都发布了自家的5G处理器，他们分别是华为麒麟、高通骁龙、三星和联发科的天玑，今天豆飞科技带领大家盘点下究竟谁是最强神U，其实也决定了明年旗舰手机的走势。
麒麟990
华为最早9月份就发布了麒麟990处理器，抢占了5G先机，而且经过华为的科普，什么外挂、集成、真5G、假5G大家吵的可谓是不亦可乎。估计过了今年大家不会再对真假5G争吵了，因为现在大家都是双模了。其大核采用的是Cortex A76，最大主频2.86GHz，5G集成巴龙5000基带，7nm EUV工艺，在GPU方面采用了Mali-G76，集成了16个核心，还是非常厉害的。
骁龙865
高通在12月3日压轴出场发布了三款CPU，分别是骁龙865/765/765G，骁龙865当人不让的成为了高通的旗舰CPU，现在我们来看下其参数。A77超大核+A77大核+A55小核，整体性能相当出色，GPU采用了高通自研Adreno650，在AI运算上8INT整数指标达到了15TOPs，对IPS处理达到了20亿每秒，对有游戏的处理速度达到了端游的水平。现在来说下槽点：其一不是最新7nm EUV，高通的解释是为了尽快商用；第二个外挂双模基带，结果就是占地方，能耗高，当然也有好处就是连接速度高，7.5Gbp的峰值速率。
天玑1000
联发科在11月26日发布了天玑1000，可以说一鸣惊人，谁也没想到联发科在闷声搞科研，而且这款SOC还是不错的，4个A77大核，包括全球最快的5G单芯片、全球第一支持5G双载波聚合、全球第一支持5G双卡双待、全球首个集成Wi-Fi 6 的5G SoC，GPU采用了Mali G77，在AI运算上8INT整数指标达到了4.5TOPs。
Exynos990
三星猎户座10月份发布Exynos990，采用了双核猫鼬M5+双核A76+四核A55，采用7nm EUV，GPU采用了均为ARM公版最新架构Mali G77，在AI运算上8INT整数指标达到了10TOPs，采用了外挂基带实现双模5G。
下面来盘点以下：
5G基带方面：华为和联发科胜，均采用了集成5G，毫无疑问功耗低、省地方；
CPU处理能力：高通865胜，更新的架构，通用主频更多；
GPU处理能力：高通865胜，
AI处理能力：高通865胜，8INT整数指标达到了15TOPs，是联发科的3倍多；
频率和连接：支持802.11ad、802.11ay、802.11ac Wave2、802.11a/b/g、802.11n，WiFi频谱频带支持2.4GHz、5GHz、60GHz，峰值速度达到10Gbps。
综合评下来，高通865毫无疑悬念的胜了，国产的华为麒麟990已经很厉害了，毕竟发布时间更早，期待华为下一个处理器麒麟1020。
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