包装箱外部
TT H3外包装，采用标准的纸箱包装，里面通过泡沫防震，拥有一款钢化玻璃侧透板，采用磁吸加合页设计，开关方便。
包装箱右侧参数
包装侧面的规格说明，支持6风扇位和水冷散热系统，背部有7条扩展槽，前置I/O接口支持2个USB3.0接口，存储有双SSD盘位和兼容双SSD的单HDD盘位。整体规格在同价位机箱平均水准之上。
机箱侧面
机箱的侧透钢化玻璃板，通透性很好，后端有两块合页，前端有两块磁铁，开合比较方便，开合角度接近270度，灵活性很好，但是侧板并不紧密贴合机箱，所以要注意防尘。
磁吸固定全透侧板
机箱内部，能够支持最大305*244毫米的主板，兼容性不错，采用主板和电源空间分割结构，不过主板螺丝铜柱预置6枚，另外三枚预留的孔位略小。
机箱内部
此处可以看到两个有手拧螺丝刀SSD盘为，以及背部可重复使用的卡槽位。
机箱内部
此机箱背部支持一只风扇，或120毫米水冷散热。
机箱内部
此机箱顶部支持两只风扇，或240毫米水冷散热。
机箱顶部
此机箱顶部有可清洗的磁吸防尘网，细节做工合格，另外可以看到前置I/O面板，具备调节TT风扇灯效的按键。
机箱背部
此机箱的背部，注意主板后置I/O口区域，稍微向内缩紧，并未紧密贴合机箱，而风扇则向外凸出。
机箱底部
此机箱底部的可拆卸清洗尘网，采用六边形蜂窝状设计，基本覆盖了整个机箱底部，因此防尘和清洁表现都很不错，高于同价位机箱平均水平。
此机箱的装机体验基本不错，内部空间比较充裕，并且设计了多个便于走线的凹槽和线缆固定单元，便于使用者处理好线缆，同时在风扇位，用于固定的螺丝口也比较充裕，因而能够适配多种规格的风扇。
最后，此机箱的灯效展示效果是同价位机箱当中水平相当高的，能够充分表现机箱各处的风扇灯效，此外对于TT风扇也有着额外的灯效调节支持。
此处是背部风扇的表现。
此处是顶部风扇的表现。
此处是前端风扇的表现，全透的面板设计能够充分展示风扇的灯效，同时还可以兼容360毫米的液冷装置。
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