安徽耐科装备科技股份有限公司（下称“耐科装备”）拟在上交所科创板上市，计划募资4.12亿元用于“半导体封装装备新建项目”、“高端塑料型材挤出装备升级扩产项目”、“先进封装设备研发中心项目”以及“补充流动资金”。
据了解，耐科装备成立于2005年，主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售。其中，耐科装备的半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。
据耐科装备IPO上市招股书披露，2019年至2021年，公司实现营收分别为0.87亿元、1.69亿元及2.49亿元，实现净利润分别为0.13亿元、0.41亿元及0.53亿元，营收、净利均实现了稳步增长。
在耐科装备实现业绩稳步增长的背后，半导体封装设备及模具业务板块起着重要作用。因此，为谋求企业长远可持续高质量发展，推动业绩持续提升，公司推动落实“半导体封装装备新建项目”和“先进封装设备研发中心项目”。
耐科装备IPO招股书显示，近年来半导体功率器件、集成电路及功率模块等不断向高密度、小型化、超宽排、高可靠性方向发展，其生产逐步向自动化和无人化方向发展，促使全自动封装设备、高速切筋成型设备等智能制造设备成为市场新增设备的主流。
目前，我国全自动封装设备、高速切筋成型设备主要仍以进口为主。随着半导体生产企业对设备智能化、自动化需求的不断增加及设备国产化率的进程推进，我国半导体装备企业处于快速发展期。“半导体封装装备新建项目”的建设和实施将进一步扩大半导体全自动封装设备的产能，丰富和优化耐科装备的产品线，不断满足下游市场的产品需求。
另一方面，先进半导体技术是推动现代高科技进步的核心。先进封装是处于当时最前沿的封装形式和技术。目前，先进封装一般主要指双边扁平无引脚封装（DFN）、方形扁平无引脚封装（QFN）、倒装封装（Flip-chip）、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）、系统级封装（SiP）。
晶圆级封装（WLP）是半导体先进封装工艺的一种，能实现更大的带宽、更高的速度与可靠性及更低的功耗，并广泛的应用于移动消费电子产品、高端超级计算、游戏、人工智能和物联网设备；板级封装（PLP）是一种从晶圆和条带级向更大尺寸面板级转换的方案，由于其潜在的成本效益和更高的制造效率，吸引了市场的广泛关注。“先进封装设备研发中心项目”的实施是耐科装备顺应行业技术发展趋势，加快研发行业前沿发展趋势的重要举措，能够大幅提升公司产品的技术水平和附加值，提升公司在行业中的竞争地位。
有业内人士分析指出，耐科装备加大在半导体封装设备领域的投入，能够进一步提高公司的盈利能力，增强公司市场竞争力，并牢牢抓住我国半导体封测行业市场规模快速增长的发展机遇。
