封装规则

 

 （b）钻孔直径一般应比其引脚线径大0.2mm-0.3mm为宜，其外部焊盘的直径比钻孔直径大0.3mm（12mil）

 （c）阻焊层比助焊层大0.1mm，助焊层与焊盘大小一样。