经典+凭经验修机最全总结。新手必看。
无理论知识的必看。学的就是经验
无论什么手机，漏电从故障来分大致分为三种： ⑴Ｂ＋漏电：这种漏电是指一接上电源，不开机就有漏电。在维修时重点查找Ｂ＋通路上的元件，一般多为电源ＩＣ，功放，Ｂ＋滤波电容等元件漏电所因起。 ⑵负载漏电：也即是电源输出通路上有的元件漏电，这种情况接上电源时，不按开机键是不会漏电的，按开机键后才会漏电《电流比较正常手机要大》这种情况就比较复杂了，首先是因为电源输出通路上的元件比较多，电路较为复杂，其次是有时漏电元件本身并不发热，而是电源ＩＣ发热，这种情况令一些朋友头痛。 ⑶开机线漏电：这种漏电的特点很象是Ｂ＋漏电，一接电源就有漏电，拆下电源就不漏，但换过电源仍无效，这时就肯定是开机线漏电了，一般为开机线的电容有漏电，把它拆掉就ＯＫ了，也可能有时对地漏电。 无论什么手机，漏电从电流大小来分，也大致分为两种： ⑴大电流漏电：电流接近或超过100ＭＡ时，漏电元件发热明显，可以比较容易查找故障原因。 ⑵小电流漏电：漏电电流10ＭＡ以下，无明显发热的元件。不少朋友对这种故障没有什么好的办法，一般教采用去件法，《说的难听就是瞎猜法》怀疑是哪个元件就把它取下，若取下后不漏电了，就是它坏啦。但是手机元件这么多，而且有些带胶ＩＣ，或漏电元件不是大件，而是一些电容，电感等小元件，“瞎猜法”就只好弃械投降了。 解决办法：对于大电流漏电《元件发热明显》，且发热元件就是漏电元件，直接更换元件即可。这一招谁教会，我就不说了，我这里分析大家比较头痛的两种故障：①负载漏电，但发热的元件是电源ＩＣ。②小电流漏电，发热极其不明显。 一稳压电源供负载法：针对负载漏电但发热的却是电源ＩＣ，这种情况相信大家教碰到过，明明是电源ＩＣ发热了，但换过数个电源ＩＣ《无论是新的还是从好机搬过来的》它还是照发热不误，这就是负载漏电所引起的了。使用”稳压电源供负载“法可以迅速地解决这个问题：将稳压电源正极接到手机电源电路的输出端上，稳压电源负极接到手机主板的地，然后稳压电源慢慢从0Ｖ调 到该路供电的标准值，注意观察稳压电源的电流表，即可发现该 路是否漏电，若该 路有漏电，可用“触摸法”《此法针对发热比较明显的大电流漏电，》用手或嘴唇触碰手机元件或”松香烟法“《此法针对发热不明显的小电流漏电》 二松香烟法：针对小电流漏电发热极其不明显。这种情况下，用手或嘴唇 去触摸手机元件很难感觉出来。尤其当漏电 的是电容电感等小元件时，手或嘴也很难触到，这时松香烟法就可以发挥其妙用了：用936烙铁本醮到松香里，这时烙铁上会冒出一股松香烟，将松香烟靠近手机主板，松香烟即附在手机元件上，形成一层白色薄薄的”松香霜“你怀疑哪里漏电你就可以在哪里熏上一层松香霜，若你根本不知道哪里漏电，你可以交整个主板一起熏，熏完后给手机加电，加电时可以从0Ｖ开始慢慢上升，如果电流太小你可适当将电压加高些，但要注意不要太高了，以防元件烧坏哟！在加电过程中注意观察手机主板上的元件，若哪个元件漏电了，该元件上白色的松香霜变会熔化而“原形毕露”→它就真漏电真凶了！ 如果按照以上方法还修不好漏电，多为手机板内部漏电，基本上比较难修了。在此我也不多叙述了。 再就是主板断线没办法修了，说句不好听的换主板啊！
1.询问用户
拿到一部待修手机后，先不要急于动手，而是要首先询问故障现象、发生时间，有无使用说明书，机器平时的工作情况，是否碰撞或摔伤过，是否找人修过等，并注意观察手机的外观，有无明显的裂痕，缺损。若是翻盖没有了，天线折了，键盘秃了，就可以大致判断机器的故障，另外问清楚机器是不是二手机，在别的地方修过没有，使用的年限大概是多少。这些看似细小的问题，但对下步的维修却十分重要。比如，如果机器找人检修过，机器中的元件可能被更换过，在检修时，就应该对机器焊接过的地方加以注意和恢复，使检修少走弯路。如果机器工作的环境较潮湿或进过水，你就不能随意通电试机，以免使故障扩大。因此，对于一名优秀的维修技术人员来说，在询问了解故障的过程中，可以大致判断故障的范围和可能出现故障的部件，从而为高效、快捷地检修故障奠定基础。
2.掌握正确的操作方法
维修手机不会使用手机，就象修汽车不会开汽车一样，有的维修人员对手机的操作很模糊，对改铃声、改振动、自动计时、最后十个来电号码显示、呼叫转移、查MEI码、电话号码薄功能、机器内年月日的显示及修改都很陌生，甚至不知道手机的状态指示灯的含义：红绿灯交替闪表示来电，出服务区红灯闪，服务区内绿灯闪。甚至连菜单都不能正确地调整出来，是不可能修好手机的。
3.掌握正确的拆装技巧
由于手机的外壳一般采用薄壁PC-ABS工程塑料，它的强度有限，再加上手机外壳的机械结构各不相同，有采用螺钉紧固、内卡扣、外卡扣的结构，所以对于手机的安装和拆卸，维修者一定要心细，事先看清楚，在弄明白机械结构的基础上，再进行拆卸，否则极易损坏外壳。
手机的拆卸和安装是手机维修的一项基本功，有些手机是易拆易装的，如爱立信788、T18等手机。但也有不少手机，特别是一些新式手机，如果掌握不住拆装的窍门，是很容易拆坏的。
4.观察故障现象
打开机盖之后，应首先对线路板作外观检查。检查排线有无松脱和断裂，元件有无虚焊和断线，各触片有无损伤和腐蚀等，检查无误后方可进行通电观察，并对故障现象做好记录。
5.确定故障范围
根据故障现象，判断出引起故障的各种可能原因，大致圈定一个故障范围，以缩小故障。例如，不开机故障，一般发生在电源供电电路或13M产生电路，加焊和检测时应重点检修这些部位，对和不开机故障毫无关系的射频电路、音频电路不要轻对其“动手、动脚”。
6.测试关键点
判断出大致的故障范围之后，应首先补焊各可疑点，若仍不能排除故障，可以通过测试关键点的电压、波形、频率，结合工作原理来进一步缩小故障范围，这一点至关重要，也是维修的难点，要求维修者平时应多积累资料，多积累经验，多记录一些关键点的正常数据，为分析判断提供可*的依据。
7.排除故障
找出故障原因后，就可以针对不同的故障元件加以更换，更换元件时，应注意所更换的元件应和原来的元件的型号和规格保持一致，若无相同的元件，应查找资料，找出可以替换的元件，切不可对故障元件随便加以替换。
8.整机测试
故障排除后，还应对机器的各项功能进行测试，使之完全符合要求，对于一些软故障，应作较长时间的通电试机，看故障是不是还会出现，等故障彻底排除了，再交于用户，以维护自己的维修声誉。
9.记录维修日志
记录维修日志就象医生记录病历一样．，每修一台机器，都要作好如下记录：是什么机器，故障是什么，机器使用了多长时间；怎么修的，走了那些弯路等。这些维修日志，看似增大了工作量，实际上是一种自我学习和提高的好办法，也为以后修类似手机或类似故障提供了可*的依据。
一、 自动开机
加上电池后，不用按开/关键就处开开机状态了。主要由于开/关键对地短路或开机线上其它元器件对地短路造成。取下手机板，用酒精泡后清洗，大多可以解决此故障。
二、 自动关机（自动断电）
1． 振动时自动关机
这主要是由于电池与电池触片间接触不良引起。
2． 按键关机
手机只要不按键盘，手机不会关机一按某些键手机就自动关机，主要是由于CPU和存储器虚焊导致，加强对存储器CPU及存储器的焊接一般可解决问题。
3． 发射关机
手机一按发射键就自动关机，主要是由于功放部分故障引起，一般是由于供电IC（或功放控制）引起此故障。
三、 发射弱电、发射掉信号
1． 发射弱电
手机在待机状态时，不显弱电，一旦打电话，或打几个电话后马上显示弱电，出现低电告警的现象。这种现象首先是由于电池与触片接口间脏了或接触不良造成；其次是电池触片与手机电路板间接口接触不良引起；再其次就是功放本身损坏引起。
2． 发射掉信号
手机在待机状态时，不掉信号，一旦手机发射马上掉信号，这种现象是由于手机功放虚焊或损坏引起的故障。
四、 漏电
手机漏电是较难维修的故障。首先判断电源部分、电源开关管是否烧坏造成短路。其次判断功放是否损坏。再其次，漏电流不太多的情况，给手机加上电源1～2分钟后用手背去感觉哪部分元件发热严重，此元件必坏无疑，将其更换。如果上面的方法仍没有解决故障，就只有去查找线路是否有电阻、电容或印刷线短路。
五、 不入网
不入网可分为有信号不入网、无信号不入网两种情况。目前在市场上爱立信系列、三星系列的手机，只要其接收通道是好的，就会有信号强度值显示，与有无发射信号无关，其它系列手机必须等到手机进入网络后才显示信号强度值。对其它系列的手机在判断故障范围时，给手机插上SIM卡，调菜单，用手动搜寻方法找网络，此时，能找到网络，证明接收通道是好的，是发射通道故障引起的不入网；用菜单方法找不到网络说明接收通道有故障，先维修接收通道。
六、 信号不稳定（掉信号）
由于接收通道元器件有虚焊所致（摔过的手机易出现此故障）。主要对接收滤波器、声表面滤波器、中频滤波器和接收IC等元器件进行补焊，大多能恢复正常。
七、 软件故障
归纳起来，手机软件故障主要现象有：
1． 手机屏幕上显示联系服务商、返厂维修等信息都是软件故障，重写码片资料即可。
2． 用户自行锁机，但所有的原厂密码均被改动，因此出厂开锁密码无用，重写码片资料即可。
3． 手机能打出电话，但设置信息无记忆、显示黑屏、背光灯不熄、电池正常弱电告警等故障，在相关的硬件电路正常情况下，软件也能引起这些故障，必须重写码片资料。
八、 根据手机电流情况判断故障原因
1． 不开机，按开机键电流表指针微动或不动，这种现象主要是由于开机信号断路或电源IC（不工作）引起。
2． 不开机，按开机键电流表针指示电流，比正常值200mA左右小了许多，但松开开机键电流表指针回到零，这种现象说明电源部分基本正常、时钟电路没有正常工作或者CPU没有正常工作。
3． 不开机，按开机键电流表指针指示电流200mA左右稍停一下马上又回到0mA。这是典型的码片资料错乱引起软件不开机故障。
4． 按开机键有20～30mA左右漏电流，表明电源部分有元器件短路或损坏。
5． 按开机键有大电流漏电表明电源部分有短路现象或功放部分有元器件损坏。
6． 加上电池就漏电，首先取掉电源集成块，若不漏电，说明故障由电源IC引起；如仍漏电，说明故障由电池正极直接供电的元器件损坏或其通电线路自身短路（进水易出现此故障）造成。根据电池给手机供电原理查找线路或元器件（电源滤波电容、电源保护二极管有时会出现短路）。
7． 手机能工作，但待机状态时电流比正常情况大了许多。这种故障的排除方法是：给手机加电，1～2分钟左右用手背去感觉哪个元件发热，将其更换，大多数情况下，可排除故障。如仍不能排除，查找其发热元器件的负载电路是否有元器件损坏或其它供电元器件是否损坏。
8． 手机无信号强度指示或无网络，可根据电流表指针摆动情况判断故障的大致范围。正常情况下，在手机寻找网络的同时，电流表指针不停地摆动，幅度有10mA左右。如果电流表指针摆动正常，仍无网络，这种故障多见于诺基亚、摩托罗拉等手机，故障范围大多在发射VCO部分或功放电路部分；如电流表指针摆动不正常也无信号强度指示，则故障范围大多在接收VCO、本振部分或接收通道其它部分。
手机维修规律之故障出现规律
手机中结构薄弱点必然最先出现故障，当手机出现故障时，也大多是由这些薄弱引起。当我们遇到一台新机型时，首先应该研究这 部手机结构上有什么特点，有什么弱点，从而推断出其可能的故障。同样。当手机故障出现时，我们应该根据其结构判断其故障的可能性在哪。
总体来说，手机中的结构薄弱点有以下几个地方：
1，双边引脚的集成电路
双边引脚元件固定面只有两面，当着力点在中间时，两边会类似翘翘板的现象导致脱焊，其牢固程度比四边引脚元件相差远，而双边引脚元件中，码片比字库牢*。因为字库比码片长很多，更容易脱焊造成不开机或软件故障。
2．内联座结构的排插
内联座结构的排插最易出现接触不良。易出现：不开机、显示黑屏、开机后死机、不识卡、按键失灵等，都与排插不良有关，拆机筛处理好排插即可。
3、板子薄手机其反面的元件易坏
对板子薄的手机，若按键太用力，极易使反面元件虚焊。
4、手机的排线结构
手机的排线结构易出现断线，由于排线要拆来拆去便产生物理性疲劳，导致不开机、合翻盖关机、按下开机键手振动、发射关机、开机低电告警、无受话、无显示等。
5、手机的点触式结构
手机采用点触式结构很多，常见有：
显示屏通过导电胶与主板连接。
听筒或送话器通过导电胶或触片与主板相连。易造成无受话、无送话。
功能板与主板通过按键弹片形式连接。易造成不开机、按键失灵等。
天线与主板天线座通过接触弹片形式连接。易造成无信号或信号弱。
外壳的电池触点与主板以弹片形式接触。易造成载机低电告警、自动关机、按键关机或发射关机等。
外壳的卡座和主板以弹片形式接触。易造成不识卡。
6、BGA封装的集成电路
现在的手机基本上逻辑部份都采用BGA软封装，这类封装特点是球状点接触式，优化点是比一般封装能容纳更多的引脚，可是使手机做的更小，结构更紧凑。但缺点也很明显，就是容易脱焊，也是整机中最薄弱的环节之一。
7、阻值小的电阻和容量大的电容
阻值小的电阻经常用于供电线上起保险丝作用，若电流过大，首先会被击穿。另外，供电线路上用许多对地电容来滤波，个头和容量一般较大，若电压或电流不稳定就会击穿电容而漏电。1、 设计不合理的地方最易出现故障
各种各样的手机在设计时都不可能做到十全十美，都有其固有的缺点的不足，这是先天的，在手机出厂时就隐含了使用时必然要出现的一些故障。这些结构的弱点，有时是设计不成熟、有时则是先用材料质量不过关，厂家是知道这些弱点的，但又无法逃避。一般来说，质量越好的手机要求元件越大越好，因为元件大，引脚越粗，越牢固。而现实情况是，人们要求手机必须越来越小、功能越来越多。
2、 使用频繁的地方最易出现故障
我们在维修VCD、DVD时都知道，只要机器不读盘，十有八九是激光头不良，因为光头即要发光、聚光、又要左右进给动作，还要~~~~反正只要机器工作，这就忙不停，这种“乐于奉献”的精粹总有一天会产生物理疲劳，进而被折断。因此，如摩记V998等翻盖机排线损坏是经常性的。
3、 负荷重的地方最易出现故障
维修过彩电的人都知道，彩电最薄弱的地方就是电源和行电路，原因很简单，电子流大、压高、负载重。手机也一样，其电源、功放电路是最易损坏的，如果保护措施做的不够，那么便会造成“致伤”成为最先的“牺牲品”
4，保护措施不全的地方最易损坏
5、 工作环境差的元件易损坏：手机的听筒、送话器由于裸露在外、这本身就是一种结构弱点，如在遇到个不讲卫生的使用者，不注意保养，进入过多的灰尘，使用过长，必然产生音小、无声故障。例如：“无送话，听筒音小”理论上无非是：听筒、话筒损坏或菜单中的听筒音量调小；话筒与主板接触不良或断线，听筒有灰尘堵塞；音频IC损坏。
我们知道，有很多手机的听筒与主板是采用点接触式结构，那么无送话是话筒与主板接触不良的可能性要大点，灰尘堵塞听筒。导致听筒声小。尾插也是容易受污的地方。当尾插受潮或受污，很容易造成内部漏电，导致手机无送话、或交流声。手机无论发生何种故障，都必须经过问、看、听、摸、思、修这六个阶段。只不过是对于不同的机型、不同的故障、不同的维修方法，用于这六个阶段的时间不同而已。
1.问
如同医生问诊一样，首先要向用户了解一些基本情况。如产生故障的过程和原因，手机的使用年限及新旧
程度等有关情况。这种询问应该成为进一步观察所要注意和加以思考的线索。
2.看
由于手机的种类繁多，难免会遇到自己以前接触不多的新机型或市面上较少的机型，看时应结合具体机型进行。如修手机时，看待机时的绿色LED状态指示灯是否闪烁，呼叫拨出时显示屏的信息等。结合这些观察到的现象为进一步确诊故障提供思路。
3.听
可以从待修手机的话音质量、音量情况、声音是否断续等现象初步判断故障。
4.摸
主要是针对功率放大器、晶体管、集成电路以及某些组件。用手摸可以感触到表面温度的高低，如烫手，可联想到是否电流过大或负载过重，即可根据经验粗略地判断出故障部位。
5.思
即分析思考。根据以前观察、搜集到的全部资料，运用自己的维修经验，结合具体电路的工作原理，运用必要的检测手段，综合地进行分析、思考、判断，最后作出检修方案。
6.修
对于已经失效的元器件进行调换、焊接。对于可以经过技术处理后再使用的零部件尽量不丢弃，以节省开支。特别是对于一些不常见元件、难以配购的元器件，应通过各种有效办法尽量修复。
对于新手机，因为生产工艺上的缺陷，故障多发生在机芯与机壳结合部分的机械应力点附近，且多为元器件焊接不良、虚焊等引起。与摔落、挤压损坏的手机故障有共同点，碰坏的手机在机壳上能观察到明显的机械损伤，在机芯的相应部分应是重点检查部分。而进水与电源供电造成故障的手机也有相同点，进水的手机，如没有及时处理(清洗、烘干)，时间一长，有时甚至只有几个小时，就被氧化，严重的多达十几处断线，集成电路及元器件引脚发黑、发白、起灰，这时应对症下药，根据电路板上的水迹的部位去查找故障点，如电路板受腐蚀造成电路的开路及短路，元器件损坏较为常见。
进行检修时千万不要盲目的做通电实验及随意拆卸、吹焊元器件及电路板，这样很容易使旧的故障没排除又产生人为的新故障，使原来可简单修复的手机，变成故障复杂的手机。
维修人员要掌握一些手机维修的基本术语及基本常识从而判断故障产生的原因和大致范围，避免根据其原理维修人员要掌握一些手机维修的基本术语及基本常识从而判断故障产生的原因和大致范围，避免根据其原理逐一测试或在整个电路板上查找故障点。
手机维修概念
在进行手机维修之前，必须先了解一些基本的概念。
一、 开机
开机是指手机加上电源后，按手机的开/关键约2秒钟左右，手机进入开机自检及查找网络过程。当逻辑部分功能正常后，显示屏开始显示各种提示信息，直到最终显示信号强度、电池电量，有的手机显示时间、网络等信号，并且入网批示灯转为绿灯并不停地闪烁，几秒钟后，背光灯熄灭。
二、 关机
开机的逆过程，按开/关键2秒钟后手机进入关机程序，最后手机屏幕上无任何显示信息，入网标志灯、背光灯全都熄灭。
三、 工作状态
在维修中，人们常说手机处于工作状态是指手机处于接收或发射（当手机设置成测试状态时，手机可单处于接收或发射状态）状态。
四、 待机状态
手机不处于使用状态，但一直处于开机状态
五、 断电
手机开机后，没有按开/关键，手机就自动处于关机状态，有时称断电，也叫自动断电或自动关机。
六、 漏电
给手机加上直流稳压电源后没有开机，电流表的指针就有电流指示。正常情况电流表指示值为0mA。
七、 手机显示弱电
给手机装上一个刚充满电的电池，开机后手机给用户提示电池电压不够，同时显示屏上电池电量指示不停地闪烁，并发出报警音，这种现象叫手机显示弱电。
八、 不入网
手机不入网是指手机不能进入GSM网络，即手机显示屏上无网络信息、也无信号强度值指示。正常情况下手机入网后，显示屏上显示出网络名称，并且入网指示灯用闪烁的绿光来指示；如果无网络，网络指示灯闪红光，所以不入网也叫不转灯。
九、 掉信号
掉信号是指手机显示屏上的信号强度变动范围较大，如从5格强度变成2格、1格强度后又变成5格强度，这种现象也叫信号不稳定。当手机按发射键后，信号强度值变为零或变化特别大，这种现象称发射掉信号。
十、 虚焊
指手机中元器件管脚与印刷电路板焊点接触不良。
十一、补焊
对元器件的管脚重新焊接或再焊上一点锡的方法叫补焊，补焊有时也称加强焊接。
十二、插卡
将SIM卡插入卡座中叫插卡。
十三、不识卡
指手机不能读取卡上的信息，手机在屏幕上提示插入卡或检查卡信息。一 植锡工具的选用
１．植锡板 市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。
连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快，缺点是１．锡浆不能太稀。２．对于有些不容易上锡的IC例如软封的flash或去胶后的cpu，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡。３．一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。４．植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。
小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC取下。它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合新手使用。我本人平时就是使用这种植锡板，以下我们介绍的方法都是使用这种植锡板。
２．锡浆 建议使用瓶装的进口锡浆，多为0.5-1公斤一瓶。颗粒细腻均匀，稍干的为上乘。不建议购买那种注射器装的锡浆。在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化成块，用细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。
３．刮浆工具 这个没有什么特殊要求，只要使用时顺手即可。我们是使用GOOT那种六件一套的助焊工具中的扁口刀。有的朋友用一字起子甚至牙签都可以，只要顺手就行。
会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。
四 常见问题解决的方法和技巧
问题一： 拆焊有些陌生机型的BGA IC，手头上又没有相应的植锡板，怎么办？
解 答: １．先试试手头上现有的植锡板中，有没有和那块BGA IC的焊脚间距一样，能够套得上的，即使植锡板上有一些脚空掉也没关系，只要能将BGA IC的每个脚都植上锡球即可。例如GD90的CPU和flash可用998CPU和电源IC的植锡板来套用。
２．如果找不到可套用的植锡板，按照下面的方法可自制一块植锡板：将BGA IC上多余的焊锡去除，用一张白纸复盖到IC上面，用铅笔在白纸上反复涂抹，这样这片IC的焊脚图样就被拓印到白纸上。然后把图样贴到一块大小厚薄合适的不锈钢片上，找一个有钻孔工具的牙科医生，请他按照图样钻好孔。这样，一块崭新的植锡板就制成了。
问题二：在吹焊BGA IC时，高温常常会波及旁边一些封了胶的IC，往往造成不开机等其它故障。我用手机上拆下来的屏蔽盖盖住都不管用，温度太低又焊接不了，很是苦恼。
解 答: 用屏蔽盖盖住是肯定不行的，它挡得住你的眼睛，却挡不住热风。我的方法既简单又实用，是焊接时，在旁边的IC上面滴上几滴水，水受热蒸发是会吸去大量的热。只要水不干，旁边IC的温度就是保持在100度左右的安全温度，这样就不会出事了。
广缘手机维修中心2009-11-22 16:27
电阻
一、 符号
电阻的标准文字符号用“R”表示，电阻外观一般为黑色。
在手机电路中，常用两个电阻制造在一起，我们称之为排电容。手机电池检测电路和充电电路中可能会使用一些特殊电阻。常用的有热敏电阻，热敏电阻的阻值是随外界温度变化，手机中主要用热敏电阻对电池温度进行采样。保险电阻在电路中主要起熔丝的作用，当电流超过最大电流时，电阻层会迅速剥落熔断，切断电路起到保护作用，保险电阻的电阻值通常很小。当手机出现充电故障或低电告警时，我们排除了检测芯片好坏之外，还要查保险电阻和热敏电阻的好坏。
二、 单位
电阻的单位是欧姆，常用的还有千欧、兆欧，宏观世界们的换算关系是：1千欧=1000欧姆，1兆欧=1000千欧。手机中的电阻大多数未标出其阻值，而个头稍大电阻阻值一般用三位数表示，其中前两位数字表示电阻值的有效数字，第三位数字表示有效数字后面0的个数，即10的整数次幂，手R标记小数点，例如：2R2表示2。2欧姆，102表示1千欧。
三：作用与特性
电阻在手机电阻中一般是起分压、限流、升压等作用。交流和直流信号都可以通过电阻。但会有一定减弱。当电路中需要比较大的电阻时，可以加一个适当阻值电阻R2与板上电阻串联，当电路中需要一个较小的电阻时，可用适当的电阻R2与之并联。
四、电阻好坏的判断方法
用万表测量电阻时，先将表笔短路调零后再进行测量，才能保证测量的精度。在实际故障检修时，如怀疑某电阻变质或失效，则不能直接在电路板上测量电阻值，因被测电阻两端存在其它电路的等效电阻，正确方法是先将电路板上拆下，再选择合适的欧姆档测量。短路：如果所测电阻值为0。则电阻内部发生了短路。断路：如果所测电阻阻值为无穷大，则表明电阻内部已断路，以让两种结果都是说明电阻损坏。
许多手机，由于摔跌或拆卸时不注意，很容易造成BGA-IC下的线路板的焊点断脚。此时，应首先将线路板放到显微镜下观察，确定哪些是空脚，哪些确实断了。如果只是看到一个底部光滑的“小窝”，旁边并没有线
路延伸，这就是空脚，可不做理会；如果断脚的旁边有线路延伸或底部有扯开的，毛刺，则说明该点不是空脚，可按以下方法进行补救。
(1)连线法
对于旁边有线路延伸的断点，可以用小刀将旁边的线路轻轻刮开一点，用上足锡的漆包线(漆包线不宜太细或太粗，如太细的话重装BGA-IC时漆包线容易移位)一端焊在断点旁的线路上，一端延伸到断点的位置；
对于往线路板夹层去的断点，可以在显微镜下用针头轻轻地到断点中掏挖，挖到断线的根部亮点后，仔细地焊一小段线连出。将所有断点连好线后，小心地把BGA IC焊接到位。
(2)飞线法
对于采用上述连线法有困难的断点，首先可以通过查阅资料和比较正常板的办法来确定该点是通往线路板上的何处，然后用一根极细的漆包线焊接到BGA-IC的对应锡球上。焊接的方法是将BGA-IC有锡球的一面朝上，用热风枪吹热后，将漆包线的一端插入锡球，接好线后，把线沿锡球的空隙引出，翻到IC的反面用耐热的贴纸固定好准备焊接。小心地焊好，IC冷却后，再将引出的线焊接到预先找好的位置。
(3)植球法
对于那种周围没有线路延伸的断点，我们在显微镜下用针头轻轻掏挖，看到亮点后，用针尖掏少许我们植锡时用的锡浆放在上面，用热风枪小风轻吹成球后，如果锡球用小刷子轻刷不会掉下，或对照资料进行测量证实焊点确已接好。注意板上的锡球要做得稍大一点，如果做得太小在焊上BGA-IC时，板上的锡球会被IC上的锡球吸引过去而前功尽弃。
第一种 加热修复手机信号方案绝技：
（一）、局部加热
电阻
一、 符号
电阻的标准文字符号用“R”表示，电阻外观一般为黑色。
在手机电路中，常用两个电阻制造在一起，我们称之为排电容。手机电池检测电路和充电电路中可能会使用一些特殊电阻。常用的有热敏电阻，热敏电阻的阻值是随外界温度变化，手机中主要用热敏电阻对电池温度进行采样。保险电阻在电路中主要起熔丝的作用，当电流超过最大电流时，电阻层会迅速剥落熔断，切断电路起到保护作用，保险电阻的电阻值通常很小。当手机出现充电故障或低电告警时，我们排除了检测芯片好坏之外，还要查保险电阻和热敏电阻的好坏。
二、 单位
电阻的单位是欧姆，常用的还有千欧、兆欧，宏观世界们的换算关系是：1千欧=1000欧姆，1兆欧=1000千欧。手机中的电阻大多数未标出其阻值，而个头稍大电阻阻值一般用三位数表示，其中前两位数字表示电阻值的有效数字，第三位数字表示有效数字后面0的个数，即10的整数次幂，手R标记小数点，例如：2R2表示2。2欧姆，102表示1千欧。
三：作用与特性
电阻在手机电阻中一般是起分压、限流、升压等作用。交流和直流信号都可以通过电阻。但会有一定减弱。当电路中需要比较大的电阻时，可以加一个适当阻值电阻R2与板上电阻串联，当电路中需要一个较小的电阻时，可用适当的电阻R2与之并联。
四、电阻好坏的判断方法
用万表测量电阻时，先将表笔短路调零后再进行测量，才能保证测量的精度。在实际故障检修时，如怀疑某电阻变质或失效，则不能直接在电路板上测量电阻值，因被测电阻两端存在其它电路的等效电阻，正确方法是先将电路板上拆下，再选择合适的欧姆档测量。短路：如果所测电阻值为0。则电阻内部发生了短路。断路：如果所测电阻阻值为无穷大，则表明电阻内部已断路，以让两种结果都是说明电阻损坏。
许多手机，由于摔跌或拆卸时不注意，很容易造成BGA-IC下的线路板的焊点断脚。此时，应首先将线路板放到显微镜下观察，确定哪些是空脚，哪些确实断了。如果只是看到一个底部光滑的“小窝”，旁边并没有线
路延伸，这就是空脚，可不做理会；如果断脚的旁边有线路延伸或底部有扯开的，毛刺，则说明该点不是空脚，可按以下方法进行补救。
(1)连线法
对于旁边有线路延伸的断点，可以用小刀将旁边的线路轻轻刮开一点，用上足锡的漆包线(漆包线不宜太细或太粗，如太细的话重装BGA-IC时漆包线容易移位)一端焊在断点旁的线路上，一端延伸到断点的位置；
对于往线路板夹层去的断点，可以在显微镜下用针头轻轻地到断点中掏挖，挖到断线的根部亮点后，仔细地焊一小段线连出。将所有断点连好线后，小心地把BGA IC焊接到位。
(2)飞线法
对于采用上述连线法有困难的断点，首先可以通过查阅资料和比较正常板的办法来确定该点是通往线路板上的何处，然后用一根极细的漆包线焊接到
BGA-IC的对应锡球上。焊接的方法是将BGA-IC有锡球的一面朝上，用热风枪吹热后，将漆包线的一端插入锡球，接好线后，把线沿锡球的空隙引出，翻到IC的反面用耐热的贴纸固定好准备焊接。小心地焊好，IC冷却后，再将引出的线焊接到预先找好的位置。
(3)植球法
对于那种周围没有线路延伸的断点，我们在显微镜下用针头轻轻掏挖，看到亮点后，用针尖掏少许我们植锡时用的锡浆放在上面，用热风枪小风轻吹成球后，如果锡球用小刷子轻刷不会掉下，或对照资料进行测量证实焊点确已接好。注意板上的锡球要做得稍大一点，如果做得太小在焊上BGA-IC时，板上的锡球会被IC上的锡球吸引过去而前功尽弃。
第一种 加热修复手机信号方案绝技：
（一）、局部加热器件的方法。
工具：电烙铁
维修目标：找出故障部位。
要点：加热什么手机故障消失，就是该元器件有问题。逐个单独加热，就是为了准确的把握究竟具体是什么元器件损坏引起 。
应用诀窍：如果我们意外的发现手机在用风枪补焊IC或用电吹风吹干后，手机故障消失。但手机冷却一段时间后故障又出现，再次加热后故障又消失，如此反复，那么我们就可以用这样的方法来具体找出微小的故障点！此法甚妙，大家不妨一试!
具体说明：用电烙铁加热局部器件，如果加热CPU，手机能够出现信号，故障可能就在CPU上，我们可以试着更换CPU；如果加热中频IC或音频IC故障可能就在音频或中频IC上；加热13MHz主时钟时钟晶体，有信号了，手机的故障可能就是时钟晶体不起振引起。
特别值得一提的是，很多手机无信号都是13MHz频率发生偏移引起无信号的，我们可以用加热来判断手机无信号是否由13MHz主时钟引起。而且这种方法，对音频IC和中频IC故障也比较有效。
在实际维修表面，局部加热的方法可以辨别故障部位，整机加热的方法可以模糊修复部分手机的这类故障。
（二）、局部加热的理论依据：
现在我们来分析一下这种现象的原因：
手机的集成IC内部都是由晶体半导体够成，晶体半导体稳定的工作，必须有稳定的温度、湿度。如果手机受潮或在恶劣的环境下连续工作，经半导体的自然调整，手机在正常的环境下就不能正常工作，也就是说，它的电气指标参数发生改变。所以我们的任何电气设备都有电气工作参数指标。不可轻易改变。而晶体时钟则更要求有合适的温度，一旦温度过高或过低，都可能引起手机时钟晶体频率振荡发生重大偏移或完全不能起振，所以有“温度补偿晶体”的说法。我们这样的维修方法，主要是针对手机的电气特性发生改变的情况——即必须有较高的温度才能正常的工作。
