2018年广东企业500强榜单日前发布，LED照明业务相关的企业有10家上榜，珠海上市公司德豪润达（002005）位列其中。 资料显示，德豪润达1996 年5 月创立于珠海，并于2004 年6 月在深交所上市，主要产业领域涵盖小家电、LED 芯片、器件、显示及照明等系列产品。 德豪润达芯片事业部长期致力于国产倒装芯片的自主开发，在车用、闪光灯、照明市场上已取得领先地位。今年，在背光应用的部分，事业部的芯片研发团队针对高阶背光的应用投入了大量资源。 日前，日亚宣布全新苹果9将使用日亚独家供应的背光模组来达到全屏手机的效果。与此同时，芯片事业部针对全屏手机<2mm极窄边框所使用的倒装芯片已完成开发，进入量产阶段。以往，传统的手机背光采用正装芯片搭配3806(3.8mm*6mm)封装的方案使用，所产生的结构边框会大于4mm， 而芯片事业部开发完成的45mil*7mil倒装芯片可搭配1404(1.4mm*4mm)封装体，达到小于2mm的窄边框效果。 芯片事业部凭借着对于倒装芯片高超的技术能力以及快速、精确的市场分析，在高阶全屏的手机应用市场中，与国际大厂同时进入，抢得先机。 Mini LED 基于微小的LED做为像素发光点，以HDR、异形显示屏等诉求应用在面板、手机、电视等产品，迅速在2018年成为各LED企业集中资源投入的研发热点，德豪器件以多年的倒装COB精湛工艺，成功研发并带来超精间距显示屏产品。 德豪器件研发的Mini LED超精间距显屏，分别完成了P1.25、P0.95两种版本。通过精准的倒装制程工艺，可将RGB集成的发光区域缩小成0.6mm以及0.5mm无边框单元，并且攻克了中量转移的异常率偏高问题，实现完美的红光、绿光、蓝光高精显示屏呈现，并将此规格产品设定在18/Q4开始向外推广。
藉由Mini LED排步优化与驱动IC搭配改善下，能再进一步缩小显示间距，因此德豪器件已进入P0.75和P0.63产品的研发设计阶段，并计划在19/Q1开始推广。
在超精间距产品的高端定位要求下，德豪器件也一并提出更高对比度的专利解决方案（图4）。在超精间距的白光显示条件下，传统的方案将使白光相互干扰眩光更加明显，严重影响其周围的光显示氛围。透过独家的特殊专利工艺优化，管控了光散射途径直接传输，达成极佳的对比效果，白光点影响几乎完美，相信能成为 Mini LED 显示时代的关键技术开创者。
专利工艺效果对比
目前，德豪润达的LED倒装芯片技术在全球排第二位，产能达到第三位。2017年开始公司追加了LED芯片项目的投资，芯片产能得到有效提升。2018年上半年，芯片行业景气持续，随着公司LED芯片产业产能的释放，公司LED芯片的销售与去年同期相比有显著提升，改善了公司的经营业绩。另外，LED芯片产能扩大产生的规模效应，以及公司采取的挖潜革新措施，降低了LED芯片的成本，有效提升了公司LED芯片业务的毛利水平。
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