1、 BGA位在阻焊为什么要塞孔？接收标准是什么？
答：首先阻焊塞孔是为了保护过孔的使用寿命，因为BGA位所需塞的孔一般孔径都比较小，在0.2——0.35mm之间，在后制程加工时孔内的一些药水不易被烘干或蒸发掉，容易留有残物，如果在阻焊不塞孔或是塞不饱满，在后工序加工如：喷锡、沉金就会有残留异物或锡珠，在客户装贴元件高温焊接时一受热，孔内的异物或是锡珠就会流出沾附在元件上，造成元件性能上的致使缺陷，如：开、短路。BGA位在阻焊塞孔A、一定要塞得饱满B、不许有发红或是假性露铜的现象C、不许有塞得过于饱满突起高于旁边需焊接的焊盘（会影响元件装贴的效果）。
2、 曝光机的台面玻璃和普通玻璃有什么区别？曝光灯的反光罩为什么是凹坑凸起不平？
答：曝光机的台面玻璃在光照射穿过时不会产生光折射。曝光灯的反光罩如果是平整光滑的，那么当光照射到上面时根据光的原理，它形成的是只有一条反射光线照到待曝光的板子上，如果是凹坑凸起不平的根据光的原理，照到凹处的光和照到凸起处的光就会形成无数条的散射的光线，形成无规则但又均匀的光照到待曝光的板子上，提高曝光的效果。
3、 什么是侧显影？侧显影过大会造成什么样的品质后果？
答：阻焊开窗单边绿油被显影掉部分的底部宽度面积叫侧显影。当侧显影过大时也就说明被显影掉的与基材或是铜皮相接触部分的绿油面积就越大，它形成的悬空度就越大，在后工序加工如：喷锡、沉锡、沉金等侧显影部分受到高温、压力和一些对绿油攻击性较大的药水的攻击时就会形成掉油，如果是IC位部分有掉绿油桥，在客户装贴焊接元件时就会造成桥接短路。
4、 什么叫阻焊曝光不良？它会造成什么样的品质后果？
答：经阻焊工序加工后露出来在后制程装贴元器件的焊盘或是需焊接的地方，在阻焊对位/曝光过程中由于挡光片或是曝光能量和操作的问题，造成此部分覆盖的绿油外侧或全部被光照到发生了交联反应，在显影时此部分的绿油就不被溶液所溶解，未能露出需焊接的焊盘部分外侧或全部，称之为焊曝光不良。曝光不良在后制程会导致无法装贴元件，焊接不良，严重的会导致出现开路。
5、 线路、阻焊为什么要前处理磨板？
答：1、线路板面包括覆箔板基板和孔金属化后预镀铜的基板。为保证干膜与基板表面牢固的粘附，要求基板表面无氧化层、油污、指印及其它污物，无钻孔毛刺，无粗糙镀层。为增大干膜与基板表面的接触面积，还要求基板有微观粗糙的表面。为达到上述两项要求，贴膜前要对基板进行认真的处理。其处理方法可以概括为机械清洗和化学清洗两类。
2、同样的阻焊也是一样的道理，阻焊前磨板是在去除板面的一些氧化层、油污、指印及其它污物，为了增大阻焊油墨与板面的接触面积和更牢固，同样要求板面有微观粗糙的表面（就如补车子的轮胎一样，轮胎必须经过把表面磨成粗糙才能与胶水更好的结合）。如果在线路或是阻焊前不采取磨板加工，待贴膜或是待印阻焊的板子表面有一些氧化层、油污之类的，它就会把阻焊和线路膜与板面直接隔开形成隔离，在后工序加工此地方的膜就会脱落、剥离。
6、 什么叫粘度？阻焊油墨的粘度对PCB的生产有什么影响？
答：粘度——是阻止或抵抗流动的一种量度。阻焊油墨的粘度对PCB的生产有相当大的影响，当粘度过高时容易造成不下油或是粘网，当粘度过低时板面油墨的流动性就会增大，易造成油入孔和局部子油簿。相对来说当蚀刻外层铜厚较厚时（≥1.5Z0），就要控制油墨的粘度要低一些，如果粘度过高油墨的流动性就会减小，这时线路底部和拐角的地方就会形成不过油、露线。
7、 显影不净和曝光不良有什么相同点和不同点？
答：相同点：a都是在阻焊后露铜/金需焊接的地方表面残留有阻焊油，b所造成的原因基本相同，烘板的时间、温度、曝光的时间、能量。
不同点：曝光不良所形成的面积较大，残留的阻焊油都是从外到内，且宽度、百度都比较均匀，多数出现在无孔焊盘上，主要是此部分的油墨受到了紫外光的照射。显影不净余留的阻焊油只是一层底部的油比较簿，它的面积不大，只是形成一层簿膜状态，此部分油墨主要是因为受固化的因素不一样，与表面层油墨形成一种层次状，一般出现在有孔焊盘上。
8、 阻焊为什么会有气泡产生？如何预防？
答：（1）、阻焊油一般都是由油墨的主剂+固化剂+稀释剂共同混合调配而成，油墨在混合搅拌中就会有一些空气残留在液体内，当油墨经过刮刀、丝网的相互挤压后流到板面上，在短时间内遇到强光或是相当的温度时，油墨内的气体就会随着油墨的相互间的加快流动，急剧向外挥发，（2）、线条间距过窄线条过高，在网印时阻焊油墨无法印到基材上，致使阻焊油墨与基材间有空气或潮气存在，在固化和曝光时气体受热产生膨胀引起气泡，（3）、单根线条主要是由于线条过高引起，在刮刀与线条接触时，刮刀与线条的角度增大，使阻焊油墨无法印到线条底部，线条侧面与阻焊油墨间存在有气体，受热后就会形成一种小气泡。
预防：a调配好的油墨静止一定的时间后再用来印刷，b印刷好的板也静止一定的时间让板子表面油墨内的气体慢慢的随着油墨的流动逐渐挥发掉，再拿去一定的温度下烘烤。
9、什么叫分辨率?
答：在1mm的距离内，干膜抗蚀剂所能形成的线条或间距的条线，分辨率也可以用线条或间距绝对尺寸的大小表示，干膜的分别率与抗蚀剂膜厚及聚酯簿膜厚度有关，抗蚀剂膜层越厚，分辨率越低，光线透过照相底版和聚酯簿膜结干膜曝光时，由于聚酯薄膜对光线的散射作用，使光线侧越严重，分辨率越低。
10、什么是干膜而蚀刻性和耐电镀性？
答：耐蚀刻：光聚合后的干膜抗蚀层，应能耐三氯化铁蚀刻液、过硫酸按蚀刻液、酸性氯、化铜蚀刻液、硫酸——过氧化氢蚀刻液的蚀刻。在上述蚀刻液中，当温度为50——55℃时，干膜表面应无发毛、渗漏、起翘和脱落现象。耐电镀：在酸性光亮镀铜、氟硼酸盐普通铅合金、氟硼酸盐光亮镀锡铅合金以及上述电镀的各种镀前处理溶液中，聚合后的干膜抗蚀层应无表面毛发、渗镀、起翘和脱落现象。
11、曝光机曝光时为什么要吸真空？
答：非平行光的曝光作业中（以“点”为光源的曝光机），吸真空度的大小程度是影响曝光品质的重大因素，空气也是一种介质层，在曝光时如果在板、菲林、抽气膜之间存在有空气，那么就会产生光的折射，影响曝光的效果，吸真空不但是为了防止光的折射，同时也是为了不让菲林与板面的间隙会扩大，保证对位/曝光的质量。
12、前处理采用火山灰磨板有什么优点？缺点？
答：优点：a、磨料浮石粉粒子与尼龙刷结合的作用与棉布相切擦刷，能除去所有的污物，露出新鲜的纯洁的铜；b、能够形成完全砂粒化的、粗糙的、均匀的、多峰的表面，没有耕地式的沟槽；c、由于尼龙刷的作用缓和，表面和孔之间的连接不会受到破坏；d、由于相对软的尼龙刷的灵活性，可以弥补由于刷子磨损而造成的板面不均匀的问题；e、由于板面均匀无沟槽，降低了曝光时光的散射，从而改进了成像的分辨率。缺点：其不足是浮石粉对设备的机械部分易损伤，浮石粉颗粒大小分布的控制以及基板表面（尤其是孔内）浮石粉残留物的去除等问题。
13、显影点过大或过小会有什么影响？
答：正确的显影时间通过显影点（没有曝光的干膜从印制板上被显掉之点）来确定，显影点必须保持在显影段总长度的一个恒定百分比上。如果显影点离显影段出口太近，未聚合的抗蚀膜得不到充分的清洁显影，抗蚀剂的残余可能留在板面上造成显影不净。如果显影点离显影段的入口太近，已聚合的干膜由于与显影液过长时间的接触，可能被Na2C03浸蚀而变得发毛，掉膜、失去光泽造成显影过度。通常显影点控制在显影段总长度的40%——60%之内（我司35%——55%）。
14、字符印刷前为什么要预烘烤板？
答：字符印刷前预烘烤板a是为了增强板子与字符的结合力，b增强板子表面阻焊油墨的硬度，防止字符印刷或后工序加工过程易造成阻焊油叉花。
15、前处理磨板机的磨刷为什么要用摇摆？
答：磨刷针辘之间存在一定的距离，如果直接不用摇摆磨板就会有许多地方磨不到，造成板面清洁不均匀，不用摇摆会在板面形成一条条直线的沟槽，易造成断线，不用摇摆孔边易破孔和产生拖尾现象。
16、刮刀对印刷起到什么作用？
答：刮刀的角度直接控制下油量，刮到表刃的均匀度直接影响到印刷的表面质量效果。
17、阻焊、线路暗房内的温湿度对PCB的生产有什么影响？
答：当暗房内的温湿度过高或过低时：1、会增加空气中的垃圾，2、对位易出现粘菲林现象，3、容易造成菲林变形，4、容易造成板面氧化。
18、阻焊为什么不用做显影点？
答“因为阻焊油墨的可变因素较多，首先油墨种类比较多而杂，每种油墨的性质都不一样，在印刷时每块板子油墨的厚度因压力、速度和粘度的影响导致均匀性均不一样，不如干膜那么比较单一厚度比较均匀，同时阻焊油墨在生产过程还受到不同烘烤的时间、温度、曝光能量的影响，相对来说阻焊做显影点很难保证对每块板的效果都一样。所以阻焊做显影点的实际意义不大。
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