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锦囊|每日商业竞争情报

IPO   

░ 仕佳光子【SH:688313】

IPO信息:公开发行4600万股,发行价10.82元,融资额 5 亿元,预计发行市值不低于30亿元。募集资金主要用于:阵列波导光栅(AWG)及半导体激光器芯片、器件开发及产业化项目,年产1200万件光分路器模块及组件项目等。 

所属概念:半导体

主营业务:光芯片及器件、光缆的研发、生产和销售。

主要产品:PLC(平面光路)分路器芯片、AWG芯片、DFB(分布式反馈)激光器芯片、光纤连接器等。  

主要客户:中航光电、英特尔、波若威、泰科电子等。

主要竞争对手:光迅科技、博创科技、太辰光、中际旭创、华工科技、新易盛等。

财务情况: 

核心技术: 

超宽谱低损耗光分路器芯片技术、任意分束比1×N光分路器结构设计、石英基及硅基厚膜二氧化硅光波导材料生长技术、高深宽比二氧化硅厚膜刻蚀技术、阵列波导光栅新型结构设计、数据中心100G O波段4通道粗波分AWG芯片及器件技术等。

知识产权概况:

根据发行人自述,截至2020年7月,其拥有授权专利 110 件(其中发明专利 30 件)。而锦缎根据公司名查询,截至目前,该公司已公开专利申请数量共计75件,包括41件发明申请,以及已确权发明专利为21件。根据我们的分析,发行人所述的“授权专利”可能包括经他人许可的专利权。 

核心专利: 

一种可调宽谱波长不灵敏定向耦合器(CN107315224A)、高制作容差的平面波导型可调光衰减器(CN103941427B)、实现阵列波导光栅边缘通道平坦化及损耗均匀性的方法(CN103941427B)、四路并行数字调制和正交复用的波导芯片结构(CN102164017B)、异质掩埋激光器的制作方(CN101888060B)等。

░ 冠盛股份【SH:605088】

IPO信息:公开发行4000万股,发行价 15.57 元,融资额 6.2 亿元,发行市值 25 亿元,市盈率22.98 倍。募集资金将全部投向主业相关项目。 

所属概念:汽车零部件

主营业务:汽车传动系统零部件的研发、生产和销售。

主要产品:等速万向节、传动轴总成和轮毂单元。

主要客户:主要客户群为 4S 店、汽配连锁店、汽车维修店、汽车改装店以及个人消费者。

主要竞争对手:

国际:英国 GKN 集团、日本 NTN公司等

国内:宁波万航、浙江欧迪恩、新火炬科技和雷迪克等

财务情况: 

核心技术:等速万向节、传动轴和轮毂单元等生产工艺。

知识产权概况:已公开专利申请共计151件,其中已授权发明专利11件。实用新型占比最高,达到114件,但有1/3已经期限届满。整体而言科技含量有限。

核心专利:内叉滑道式可轴向滑移等速万向节(CN101260910B)、双联式可轴向滑移万向节(CN102128214B)、一种自动焊接法兰式滑移万向节外壳的装置(CN104985358B)、可方便快速拆卸的驱动轴总成(CN101245817B)。

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