第一时间 苹果iPhone 4全程拆解

2010-06-23 15:43:46 313988 人阅读 作者：Skyangeles 编辑：Skyangeles[复制链接][我要爆料]

虽然苹果定下的iPhone 4首发上市日为24日。但在美国当地时间22日，已经有不少消费者提前收到了快递送来的新机（到货开箱）。这其中，也包括以拆解维修各种数码产品见长的iFixit。他们在拿到iPhone 4后，做的第一件事情就是将其大卸八块。

iPhone 4，拥有全新设计的外观，4倍分辨率的屏幕，500万像素720p高清视频摄像头，还有FaceTime可视通话以及iOS 4带来的多任务功能。

和以往iPhone使用铝或塑料打造背盖的传统不同，iPhone 4前后面板使用玻璃，四周则为不锈钢。除了机身框架作用外，不锈钢外框还分为两段，分别用作3G/2G手机信号和WiFi、蓝牙、GPS的天线。

iPhone 4没有在背盖上标注存储容量，依旧是加州设计，中国制造。本机为32GB版，实际用户可用空间为28.77GB。值得注意的是，iPhone 4的型号为A1332，比更早上市的3G版iPad“A1337”数字还要小。

和iPhone 3G/3GS一样，开启iPhone 4需要先拧下底部的两颗螺丝。

前两代机型中，拧下螺丝后松开的是屏幕一侧，这一次则是背盖。

向上推，后盖即可打开。

内部结构已经一览无余。

电池在机身中占据了一大部分空间。

拆下的背盖上还留有天线使用的压力连线触点。

断开电池与主板之间的连接，接口设计和上两代机型不同。谢天谢地，这次苹果没有把电池焊在主板上。

取下电池。用于拉起电池的透明塑料标签上写着：“仅用于授权服务供应商”。

3.7V 1420mAh锂聚合物电池，支持7小时3G通话，14小时2G通话。

下一步是拆解主板与后盖间的EMI电磁屏蔽罩。

取下屏蔽罩。

手机顶端的各种元件排列紧凑。

下面准备取出主板。

又一块屏蔽板。

主板与机身下半部之间的排线。

右上角的小零件。

将其取下。

原来是手机震动马达。

各种接头都需要一一断开。

取出摄像头模块。

小巧的500万像素摄像头模块，还包括LED闪光灯，支持720p 30FPS高清视频拍摄。

拧下固定底部模块的螺丝。

取下该模块。

据称该模块集成了天线和喇叭的功能。由于腔体的扩大，iPhone 4外放音频将更加清晰。

终于能够将主板取下。

极为紧凑和精密的主板，也是苹果手机设计的核心所在。

主板另一面。

拆下主板后的机身框架。就像之前所说，它们除了支撑作用外，还担当了无线天线的用途。

移除主板上的屏蔽罩，就可以看到各种芯片的真容。最引人注目的当然是苹果Apple A4处理器。和iPad一样，这颗处理器仍由三星制造，具体运行频率不明（iPad为1GHz），右侧的嵌入DRAM编号“K4X4G643GB”表明，它集成了512MB内存，比iPhone 3GS和iPad的256MB都要高一倍（iPad中的A4处理器此处编号为K4X2G643GE）。

其他芯片还包括：

- Skyworks SKY77542双频GSM/GPRS前端模块

- Skyworks SKY77541 GSM/GPRS前端模块

- 3mmx3mm意法半导体33DH三轴加速传感器：BG7AX。

- TriQuint TQM676091

- 338S0626 功能未知

- AGD1 三轴陀螺仪，估计同样来自意法半导体

主板另一侧，芯片有：

- 三星K9PFG08闪存

- Cirrus Logic 338S0589音频Codec

- AKM8975磁力传感器（电子罗盘）

- 德州仪器343S0499触摸屏控制器

- Numonyx 36MY1EE，集成NOR闪存和Mobile DDR内存

下面继续拆解其他配件

这里取下的是机顶的第二组麦克风，用来捕捉环境噪音实现通话降噪。

前置VGA副摄像头

前面板拆解需要撬棒。

取下它并不算困难。

不锈钢骨架的另一面。

前后面板由康宁Gorilla强化玻璃制造，按照苹果的说法，其硬度是塑料的30倍，韧性是塑料的20倍。

屏幕背后

断开Home按键。

按键与电子开关一体。

取下30针iPod Dock接口。

该模块上还集成了麦克风

主麦克风

机顶的降噪副麦克风

大功告成