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VMOS参数是什么 它的温度参数是什么差别大吗

  温度参数:TJ、TC、TA、Tch、TSTG、TL

Tc、Tch、TJ的含义略有差别,但在数值上一般是相同的。

TSTG数值上一般也是和Tc相同的。

TL在数值上一般是260一300℃之间的一个数值。

TJ(Operating Junction Temperature,管芯工作温度),简称“结温”,也写作Tj。TJ是指产品内部的芯片连续工作时能够承受的温度的最高值。不同用途的产品,丁J的范围也是不同的,工业品的范围一般是“- 55~150℃”,民用品的范围一般是“- 40~125℃”,等等。

Tc(Operating Case Temperature,外壳的工作温度),简称“壳温”,一般是指本体散热片(TAB)的温度。工作条件下一般Tc大致相当于TJ的80%左右,非工作状态下,在室温下可以认为二者是相等的。

TA(Operating Ambicnt Temperature,工作环境温度),实际上是指靠近散热片表而(距离散热器表面25mm以内范围)的空气温度。因此,非工作状态下,在室温下与Tc的数值是一样的。

Tch(Maximum Channel Temperture,沟道最高温度),导电沟道的最高耐受温度。显然这个参数只适用FET,数值上与TJ相当,所不同足,TJ一般给出的是一个范围,而Tch 一般只给出最高值。

TSTG (Storage Temperature Range, Temperature Range for Storage orTransportation,产品存储或者运输的温度范围),数值上一般与TJ相等。这是产品本身的温度,是能够稳定存放和安全运输的温度,但不是存储或者运输的环境温度。Tstg之所以一般和TJ相当,尤其是范闹的高端,是因为只要晶体管一加电或者工作就会引起温度的变化(上升)。

TL(Maximum Lead Temperature for Soldering,引脚或者引线的最高焊接温度),对引线式元件,一般的给定条件是:引线上距离管壳l.6mm处,10s,即在距离管壳1. 6mm处的引脚上最多能承受10s时间的焊接温度。超过这个温度或者时间,可能会造成内部管芯的过热损坏。

Tc、Tch、TJ的含义略有差别,这种差别其实主要源自不同制造商的应用习惯,换言之,同一制造商的同一款产品,只会给出其中一个参数。因为焊接温度属于一般行业规范,给出TL数的制造商并不多见,换言之,这不是一个必须给出的技术参数。

温度参数的决定性因素是材料,其次是生产工艺与结构。晶体管的预期寿命(LM)虽然比较长,但毕竟不是无限的,基本规律是:工作温度越高,寿命越短,二者大致呈反对数关系,关系式如下:

式中的A和B由晶体管的管芯材料决定。因此尽管多数晶体管的TJ都允许达到125~150℃,甚至更高,但是只要条件允许,应该让晶体管工作在尽量低的温度下,这对于功率晶体管而言尤其重要。

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