美国原子芯片重大突破

麻省理工学院的华人研究团队干了件大事，成功搞出了一种基于二硫化钼（MoS2）的原子级薄晶体管，据说这种技术将颠覆现有的芯片技术。

现在的芯片就是一层层堆叠起来的，想要更小，难度很大了，他们用的方法就是将超薄的二维材料造晶体管，每个二维材料只有三个原子大小，并且是通过有机化学气相沉积法，直接在二氧化钼膜上长出来，这个时间也更短，一个小时就搞定。

如果这项技术成功，造出的芯片尺寸更小，性能也更好，原子级芯片的革命性突破在于它们可以实现更高的计算速度和更精确的计算，并且可以实现更小的尺寸和更复杂的制造过程。由于原子级芯片的应用前景非常广泛，包括计算机、医疗、能源等领域，因此它们将成为未来科技发展的核心竞争力。