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Monel K500最小机械性能

Monel K500产品概述

Monel K500合金具有优良的耐蚀性,同时具有比Monel 400更高的强度和硬度。这是由于合金中加入Al、Ti等元素,经一定的热处理后,在基体上存在弥散的金属间化合物。组织结构为单相奥氏体组织和由弥散的Ni3(Al、Ti)沉淀相析出。Monel K500具有大约Monel 400三倍屈服强度和两倍抗拉强度,通过冷加工或时效硬化可以获得更高的机械性能。Monel K500合金具有与Monel 400合金相同的耐腐蚀性能。

烧结法 烧结法是一种传统的制备方法, 用于陶瓷高温耐磨材料的制备。 烧结法又分热压烧结、无压烧结、反应烧结等。

Monel K500的化学成分:

合金

%

MonelK500

最小

63

27

2.3

0.35

最大33

3.15

0.85

2

1.5

0.01

0.25

0.5

热压烧结法 热压烧结是指在烧结的同时进行加压, 有利于颗粒间的接触和流动传质的进行, 降低了 烧结温度,缩短了生产周期, 广泛用于快速制备碳化硅陶瓷 。

据报道, 热压烧结的使用较多, 特别是在碳化物、氮化物、碳氮化合物以及其他高温耐磨陶瓷制备中被应用。 烧结体系在烧结过程中进行加热, 得到的产品致密性比较好, 国内外有许多用热压烧结法制备致密陶瓷的研究。

Monel K500的物理性能:

密度g/cm3

熔点 ℃

弹性模量GPa

加热热量J/g-°C

热导W/m-°C

磁性H

电阻率μΩ·m

8.05

1288-1343

26000

0.419

17.2

1.01

370

无压烧结法 无压烧结是指在烧结过程中, 不加压, 仅加入合适的助剂进行反应, 具有反应速度快、烧成制品不收缩、尺寸不变化且具有良好的抗热震性等特点。 工艺简单, 可以制备形状复杂和大尺寸的碳化硅部件。国内外的学者对无压烧结进行研究, 制备出致密的碳化硅陶瓷。 还有学者对不同添加剂(如: 稀土氧化物、单质碳等) 的加入对碳化硅性能的影响进行了研究。

反应烧结法 反应烧结是一种制备碳化硅陶瓷耐磨材料的常用方法。 包括素坯的制备, 然后将素坯放到真空炉中进行烧结, 最终得到制品。 国内对碳化硅反应烧结的工艺进行研究, 得到了 较好品质的碳化硅陶瓷高温耐磨材料 。 国外学者利用其他手段对素坯制备和烧结工艺进行改进, 获得致密度较高的碳化硅陶瓷材料。

Monel K5000焊接

Monel K500可以用工业上通用的焊接方法进行焊接,但必须在退火态进行,且时效前必须先消除应力。时效过程以尽量快为宜。不同的焊接方法选择的焊线不同,一般选择Monel64和134焊丝。

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