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发力智能化下半场,比亚迪自研自动驾驶芯片或年底流片

比亚迪自研的汽车芯片,已经涵盖功率、电源管理、MCU、CIS、传感器等领域,但在智能座舱、自动驾驶领域的芯片,依然是比亚迪缺失的一环。
但最近有消息称,比亚迪开始计划自研智能驾驶专用芯片,项目由比亚迪半导体团队主导,目前在与芯片设计公司对接,并开始招募BSP技术团队。据了解,BSP(板级支持包)是介于主板硬件和操作系统中驱动层程序之间的一层,一般认为它属于操作系统一部分,主要是实现对操作系统的支持,为上层的驱动程序提供访问硬件设备寄存器的函数包。BSP开发处于整个系统开发的前期,可以先在开发板上开发BSP,再在未来芯片成功流片后再进行调试。
电子发烧友网在某招聘平台上发现,比亚迪正在深圳招聘BSP驱动专家,其中在岗位职责中提到,“为新的硬件平台开发bootloader和firmware”以及“为新的硬件设计、开发和测试设备驱动,并撰写文档”。这意味着,比亚迪确实是在准备一个新的硬件平台,且大概率是Arm架构的。
同时有知情人士透露,比亚迪自研自动驾驶芯片最快可以在年底流片。不过,截至目前官方还未对自研智能驾驶芯片的说法作出回应。
但我们看回比亚迪此前在自动驾驶上的合作伙伴和布局,可以发现,最初比亚迪是采用Tier1供应商博世的L0/L1方案,而目前最新的DiPilot辅助驾驶系统并没有公开供应商。另外,自动驾驶技术方面,比亚迪合作的厂商目前有百度和Momenta。
去年12月,比亚迪与Momenta成立了合资公司迪派智行,比亚迪表示将合作打造面向未来的高等级智能驾驶解决方案。今年2月,市场传出比亚迪选择了百度作为智能驾驶技术供应商,百度向比亚迪提供行泊一体的ANP智驾产品与人机共驾地图,并将在不久后实现合作车型量产。
而在自动驾驶芯片上,比亚迪此前同样选择了多个合作伙伴。今年3月,英伟达宣布比亚迪将会在2023年量产搭载旗下DRIVE Hyperion计算平台的车型;一个月后,国内的自动驾驶芯片公司地平线也宣布,旗下第三代产品征程5芯片的首个定点合作落户比亚迪车型上。同样将在2023年量产。
是不是有点奇怪?在实现自产MCU、IGBT、电机、功率模块、电源管理IC,甚至车灯上的LED芯片之后,一向以来倾向于深度自研,产业链垂直整合的比亚迪,似乎在智能化的这一步上有点乱了阵脚,开始广撒网找不同的供应商合作。
但此前电子发烧友网在《“灵魂”握在手,“比亚迪特色”的自动驾驶能靠英伟达翻身?》文章中曾认为,对于车企而言,为了适配不同车型定位,自动驾驶选择多个供应商也是普遍现象,目前看来,比亚迪采用百度的ANP会被用在中低端车型,英伟达平台由于成本因素,一直以来都是中高端车型所使用的。所以这么看来比亚迪的布局也依然较为合理。
比亚迪集团董事长王传福曾表示“汽车工业的大变革,电动化是上半场,智能化是下半场”。显然比亚迪不会在智能化上缺席自研。在与Momenta的合作中,比亚迪透露将打造一个“具有比亚迪特色的智能驾驶系统”,这似乎是暗示比亚迪将会在与Momenta的合作中,实现推出比亚迪自主的自动驾驶算法。
而自研自动驾驶芯片,其实也早已在新势力车企间卷了起来。最先从特斯拉的FSD芯片开始,到蔚来、小鹏、零跑都在布局自研的自动驾驶芯片。零跑与控股方以及创始人所在的大华股份联合研发,推出了单芯片算力4.2TOPS的凌芯01,并已经在旗下车型中大规模应用。
蔚来也在2020年传出消息称组建了芯片团队,开始研发自动驾驶芯片,内部团队被称为Smart HW。小鹏则是在2021年4月透露,自研芯片团队规模已经有10人左右,芯片有望在2022年流片,但目前并没有太多新消息流出。理想今年5月也成立了一家芯片公司——理想智动科技,不过目前还未知该公司的芯片产品方向是应用于哪些领域。
因此比亚迪自研芯片,其实是一个顺应汽车智能化趋势的决策。通过自研自动驾驶芯片,可以更有效地利用软硬件自主定义的优势,在技术上打造差异化,掌握核心技术话语权。

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