强而有力：微星预热X670E主板，MEG GODLIKE规格爆表

支持新款PCIe5 M.2固态

兵马未动，粮草先行。虽然这ZEN4的锐龙7000至少还要到本月底才能见分晓，但是现在各大主板厂已经开始预热自家的600系主板了。这次AMD在X670芯片组之上，又推出了更高一级的X670E芯片组，各家厂商也是基于这个芯片组纷纷推出旗舰产品。

MEG X670E GODLIKE

之前有给大家介绍过，微星把自家游戏系列主板分为了三个大系列，MAG、MPG、MEG，代表产品有迫击炮、刀锋、暗影。其中这Godlike就是MEG中的最高规格者，人称超神。既然是旗舰产品，那么用料和配置自然是全系第一的。

X670E超神的实机照片暂未曝光，但是已经有了它的PCB影像。X670E Godlike不负超神之名，CPU供电方面给到了24+2+1相和105A MOSFET的顶级规格，采用双8pin的额外供电。底部还有一个专供PCIe通道的6Pin供电，侧面也有一个6Pin的PD供电，为前置USB 3.2 Gen2x2 20Gbps Type-C提供PD 60W供电。X670E芯片组也同预计一致，使用了两个芯片封装。

• 支持 AMD Ryzen 7000 台式机 CPU (AM5) 插槽
• 24+2+1 相 (105A) CPU VRM 设计
• 用于 CPU 的双 8 针电源连接器
• 四个 DDR5 DIMM 插槽（最高 128 GB 容量）
• EXPO 支持 DDR5-5600+ 内存支持
• 10 层和 2 盎司铜 PCB 设计
• 三个 x16 PCIe Gen 5 插槽（x16/x8/x8）
• 四个 M.2 插槽（1x Gen 5、3x Gen 4）
• 用于 M.2 插槽的 M.2 Shield Frozr 散热器
• 强化 PCIe 和内存插槽
• 双 X670E“海角”PCH 模具
• 8 个 SATA III 端口，双 USB 3.2 Type-C Gen 2 端口（带 60W PD 充电）
• 双前面板 USB 3.0 接头

X670E超神配置了4个DDR5插槽，最大支持128G容量。主板上还有几个超频特定功能的位置，例如底部的电源开关和复位开关。存储扩展包括了8个SATA3接口、以及四个M.2接口，当然实际接口速度会根据接入M.2固态的数量进行重分配。

值得注意的是，新主板上已引入了真PCIe5.0 M.2接口，它支持PCIe5的新规格25X0尺寸的新M.2固态硬盘。相比于现行尺寸，宽度提升3mm，向前兼容22X0的固态。虽然目前市面上还没有消费级PCIe5 M.2固态，但是先前在Computex2022上群联已展示了他们的E26方案，顺序读写飙升到了12.4GBps/10GBps，4K随机读写也有62MBps/341MBps。

主板虽然很快就发布，但是正式开售还是要等到处理器上市之后，毕竟你再厉害，那也是给CPU的插座。本尊没来，你座驾急什么。