红色力量,在此绽放:AMD发布Radeon RX 7000系列独立显卡
YES or NO?
苏妈依然是开场白大boss,首先给在座的各位介绍一下AMD未来的创新IP路线:ZEN4架构的锐龙7000、霄龙Genoa以及APU Phoenix;RDNA3架构代号Navi 3x的Radeon 7000系列显卡;ZEN4C架构的Bergamo云计算处理器;以及次世代的XDNA自适应SoC。以上多个IP目前只有锐龙7000和霄龙Genoa已落地,现在介绍的正是RDNA3。
苏妈并没有直接从裤子口袋里掏出来显卡,先介绍了一下RDNA3首次使用的MCM多芯片技术,整个Navi31由7个小芯片构成,GCD+6MCD,分别使用N5和N6工艺,这和之前的爆料完全一致。从同事手中接过芯片,苏妈揭示了Navi31的理论性能:61TFlops单精度算力,5.3TB/s芯片带宽以及24GB GDDR6(官网显示速度为20Gbps)显存。Navi 31晶体管则仅使用580亿,相比绿厂旗舰AD102的760亿少了23%,差距非常大。首发为两款7900系列,自然是之前爆料中的RX 7900XTX和RX 7900XT,这两款显卡虽然属于同一系列,但是散热器造型却略显不同。产品技术总监Naffziger带来了详细技术性讲解,上来就是重磅数据:最大的芯片GCD仅需了300mm²,6片MCD则占用了共222mm²。小芯片技术成本上赢了英伟达太多太多,AD102的芯片面积为608mm²,并且单芯片嘛必须一体成型,良率差距预计鸿沟。
新的MCD全称Memory Cache Die,记忆缓存芯片,随便啦叫什么都好,总之这个就是新的Infinity Cache了,这个新IFC相比起RDNA2中芯片内建的IFC速度提升多达2.7X,峰值带宽高达5.3TB/s。不过容量从最大的128MB缩减到96MB,每个MCD提供16MB的IFC,有点可惜,希望后续能出现传说中的3D堆叠版,翻倍IFC容量。
这颗300mm²的GCD中最小单位为Compute Units,每个CU中包含64个sp流处理器,还有两个AI加速器和一个第二代光线追踪加速器。整个GCD提供12288个sp,192个ROPs,96个光追加速器。Naffziger进一步介绍了GCD中的构成,其中第二代光追加速器提升了50%的光线追踪性能,此外新的显示引擎原生支持8K165Hz,4K480Hz,还有DisplayPort2.1输出接口,DP2.1可是隔壁一万多的显卡都没有的噢,甚至DP2.0都毛的。频率有点保守,最大boost频率2.5GHz,PPT中显示提升了15%效率,同时节省了25%功耗。
图形业务高管Herkelman这位光头大佬带来了关于两款显卡的游戏性能解答,先说两款7900系列的数据:
RX 7900XTX在4K和8K游戏中都能做到完全流畅的画面,4K144+时代真的已经到来,而在8K分辨率下,开启FSR技术《刺客信条:英灵殿》也能做到高达96FPS的高帧数体验。
Herkelman还预热了一下新的FSR3.0技术,目前已经在和EPIC合作,在虚幻引擎5中原生支持FSR3.0技术。这项技术相比FSR2.0带来两倍以上的帧数提升,将在2023年正式公布。硬件要好,软件也要抓,AMD的肾上腺素软件确实做的要比绿厂的GFE更舒服,统一UI,无需登陆,方便了不少。
还有一项神秘新技术,被称作AMD HYPR-RX,这项技术仅需一次点击即可启用,能够大幅提升帧数并且降低帧生成延迟,最快将于2023年第一季度公布。有一说一这个技术是否有点太黑科技了。
流媒体和视频编码什么的也是显卡的本职工作,作为2022年发布的新显卡,RDNA3自然支持最新的AV1编码。有意思的是,3A神秘加成现在还扩展到了流媒体性能上,在同时使用锐龙和Radeon时,4K推流将有30%转码性能提升,这项神秘加成被称为Smart Access Video。除了AMD在推进的AMD Advantage认证笔记本产品,现在整机方案也加入了认证。不过个人觉得这个噱头大于实际,DIY整机变量太多。
12月13日上市!
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