【鉴赏】RX 7900XTX近照，竞争方向，以及软件特性

精致而又强大

在发布会之后，AMD的游戏与架构解决方案首席执行官Frank Azor接受了PCWorld的采访，Azor再次介绍了旗舰7900XTX显卡以及解答了一些新问题。

AMD在发布会上并没有以绿厂竞品进行比较，而是以自己前一代的RDNA2作为对比。但是作为观众，每个看了发布会的人都应该明白，AMD这次的新品根本没有以绿厂旗舰RTX 4090作为对手，而是以次旗舰RTX 4080作为竞品。

而Azor在采访中也正式说明，新的旗舰产品RX 7900XTX设计为针对RTX 4080，从他们的定价就可以看到，999美元的显卡显然不会去挑战1599美元的对手。先不说性能，定价上两者就差了60%。

RTX 4080更具可比性，因为它的定价为1199美元，这也比7900XTX更高出20%。即便如此，光从硬规格上看，7900XTX物超所值，并且具备显存优势。甚至，次一级的7900XT也可以视为与RTX 4080进行竞争。

另外，在发布会之后的晚些时间，AMD公布了两款显卡在中国大陆的官方零售价，RX 7900XTX售价7999元，RX 7900XT售价7399元。

FSR3.0

首先，Azor表示，FSR3.0并非是对DLSS3的一个快速反应事件，而是AMD图形团队一直在努力研发的项目。并且Azor提到，FSR不仅适用于RDNA，还能适配更久远的GCN显卡，甚至能在竞争对手的显卡上工作，研发团队开发的不仅仅是RDNA3。这暗示了FSR3.0依然保持开源和无限定的理念。

但是FSR3.0依然还需要时间，它将在2023年的某一时间正式实装。在发布会上，AMD宣称FSR3.0将能带来相比2.0版本两倍的帧数表现。

设计

RX 7900XTX在公版设计上引入了RGB灯条，整个散热器外壳更具科幻感，侧面的RADEON灯饰自然是必不可少的。相比于上代旗舰RX 6900XT，长度略微提升9mm，厚度不变。新旗舰还有更多的散热鳍片，以及独特的红色条纹装饰。

侧面输出接口首次引入了USB Type-C，此外还有市面上无一搭载的DP2.1接口，以及一个目前世代所有显卡都标配的HDMI2.1接口。据说在早期研发中，工程卡还配备了miniDP接口，不过最终作为了废案。

在GamersNexus报道中，新显卡的每个风扇还配备了一个热敏电阻，这些电阻被安装在风扇底座上。它们会感应环境温度，并且可以通过电阻改变而读取到显卡温度，因此还能借此辅助控制风扇转速。

GPU核心

Navi 31XTX，这是搭载于RX 7900XTX的GPU核心。它是新RDNA3架构的诠释者，它是第一款采用台积电N5和N6混合工艺的Chiplet架构的游戏GPU。核心的GCD图形核心芯片采用N5节点，MCD内存缓存芯片使用N6节点，整个芯片采用BGA封装，能效相比上代巨幅提升。

番外

说个番外，一直爆料A卡的造谣小能手twi@Greymon55 注销了账号，就在AMD RDNA3发布会当天：

他的爆料推文对于RDNA3基本实现，目前还有一则谣言没有实现，那就是他在8月份还预告了3D封装版本RDNA显卡以及9/13chiplets设计的显卡：

看完了RDNA3的发布会，我只觉得AMD还不够激进不够暴力，他完全可以堆出一个双GCD+6MCD的究极怪兽，当年英伟达TU102旗舰核心786mm²，如今AMD造一个822mm²的核弹，我觉得以chiplet技术完全不是问题。或许等到RDNA4，用上了台积电N3+N4工艺，能看到更变态的小芯片堆叠。