RX 7000又被曝缺陷，或面临召回

能不能争口气

这则消息在昨天其实就有公布，不过因为比较严重，所以我还是观望了一下。来自海外超频大佬同时也是油管大博主的ytb@der8auer 在新视频中公布了他所调查的RX 7900XTX显卡过热的原因，这款RDNA3旗舰，AMD目前最好的消费级显卡，可能存在均热板设计缺陷。

Der8auer购买了4块RX 7900XTX来测试，分别在图表中为ABCD四块显卡，还有一款华擎的非公版作为对比。首先他竖装显卡（垂直安装）进行测试，运行甜甜圈压力测试烤鸡，四款公版7900XTX中的D卡在约两分半时达到了100℃的结温，其他样本不足90℃。

随后Der8auer换了一种安装方式，正常水平安装，这时候在两分钟左右卡B便冲上了110℃的结温，卡A也在约5分钟左右达到了110℃的结温，D卡则还是在两分半的时候就达到了之前100℃的结温。这似乎说明7900XTX显卡并非简单的安装问题，而是内部存在设计缺陷。

Der8auer认为，显卡内部使用的均热板存在设计或者材料问题。目前为止，这位技术专家已经收到了48起类似的案例，一些用户甚至将自己的7900XTX发送给他进行评估，虽然之前谈到的更换散热垫以及调整散热器压力可以解决问题，但是现在情况不仅如此，甚至更糟。

均热板的本质是一个大号热管，Der8auer认为，腔室内的液体可能在冷凝后可能无法循环回流，这多半是设计或者材料问题，问题显然是出现在均热板上。

现在AMD已经承认了某些RX 7900XTX存在过热问题，但是除了让用户联系售后，AMD并没有采取进一步行动。相比英伟达的12VHPWR熔毁案件来说，这次的均热板缺陷受影响的用户数量可能大很多（Der8auer测了四张卡就有两张问题严重）。虽然论问题严重性，没有隔壁严重，但是过热降频影响性能也是实打实的损失。如果Der8auer的猜想被AMD验证正确，AMD可能不得不召回7900XTX公版卡。

AMD先前借8+8Pin供电嘲讽12VHPWR烧毁