台积电夺半导体第一，员工分红超千亿；铠侠西数启动大规模生产218层NAND，投资总额7290亿日元

芯片涨价的源头

台积电多年来都是全球最大的芯片代工厂，但是你可能不知道，它的营收长期都低于另外的代工厂，不过最近几年情况有了巨大变化。

半导体分析师Dan Nystedt指出，2023年TSMC营收已超过英特尔和三星，同时在利润上也处于领先地位，现已成功拿下全球最高收入半导体厂商之位。

可能有的朋友会问，半导体第一司不是英伟达吗？其实非也，虽然英伟达2023年Q4业绩非常靓丽，整个2023年英伟达营收预计高达580亿美元，超越了英特尔和三星，但台积电依然是龙头。

台积电在2023年收入达到了693亿美元，相比英伟达还要多出了113亿美元，各位朋友，现在应该知道到底是谁在赚我们的钱了吧？

6日，台积电董事会核准 2023 年员工业绩奖金与酬劳（分红）总计约 1001.81 亿元新台币（约 229.41 亿元人民币）。

其中，员工业绩奖金约 500.9 亿元新台币（约 114.71 亿元人民币）已于每季季后发放，酬劳（分红）约 500.9 亿元新台币（约 114.71 亿元人民币）将于今年七月发放。

今年 1 月，台积电公布了 2023 年第四季度财报，合并营收约 6255.3 亿元新台币（约 1432.46 亿元人民币），净利润约 2387.1 亿元新台币（约 546.65 亿元人民币），每股盈余为 9.21 元新台币（折合美国存托凭证每单位为 1.44 美元）。

从 2023 年全年来看，台积电 2023 年营收为 21617.4 亿元新台币（约 4950.38 亿元人民币），较 2022 年下降 4.5%；稀释每股收益为 32.34 元新台币，较 2022 年 39.20 元新台币下降 17.5%。净利润率为 38.8%，较 2022 年 44.9% 下降 6.1 个百分点。

另一则NAND消息，虽然各家NAND大厂目前在施行减产控价策略，但是这并不代表他们就不生产先进NAND了。铠侠和西数这两大穿一条裤子的厂子现在计划扩大对先进NAND晶圆的产量，并且赢得了日本政府的巨额投资。

据介绍，这两家公司的投资总额为 7290 亿日元（约 353.56 亿元人民币），政府将为其提供最高 2430 亿日元（约 117.86 亿元人民币）的资金扶持。

铠侠和西部数据计划在日本西部的四日市和北部的北上市大规模生产 218 层的 NAND 闪存。根据计划，四日市月产能可达 6 万片晶圆，同时北上每月可生产 2.5 万片晶圆，并于 2025 年 9 月开始出货；而下一代产品的生产线预计将会在 2029 年投入使用。

官方透露，这两家工厂的总投资额将达到约 4500 亿日元（约 218.25 亿元人民币），而且政府还将提供 1500 亿日元（约 72.75 亿元人民币）的补贴。

日本经产省认为，随着全球生成式人工智能和自动驾驶应用不断发展，第八代和第九代闪存芯片也将出现更高的需求。该部还认为，这两家工厂将对当地经济产生重大积极影响，预计将创造约 9000 个就业岗位。

实际上，铠侠和西部数据此前一直在政府的支持下建设四日市工厂的第六代闪存生产线。加上该项目，两家公司的投资总额将达到 7290 亿日元，其中政府提供最高 2430 亿日元。