作为通信行业的巨头，华为不仅在手机行业上面做得出色，在自家的老本行——基站通信方面，做出的成绩同样让人佩服。就在今天，华为在北京召开5G发布会暨MWC2019预沟通会，向参会的媒体朋友们带来了华为自家最新的基站芯片——"天罡"芯片。不仅如此，华为"5G刀片式基站"实现所有单元刀片化、不同模块间任意拼装，使5G基站的安装像拼装积木一样简单便捷！同时，华为正式发布巴龙5000芯片。同时，基于巴龙5000的5G手机将于MWC2019上发布！
华为5G终端芯片巴龙5000来了
今天，华为常务董事、消费者BG CEO余承东宣布，2018年华为消费者业务营收超过500亿美金，准确说520亿美金，是华为业务部门最大的部门。余承东表示，2019年业务将持续增长。
华为手机全球市场份额增长从7.2%增长到12%。其中，荣耀170%增长，连续9个季度国内互联网手机排名第一。其中，华为Mate 20系列，销量超过750万台，P 20系列发货量超1700万台。智能家居领域，华为HiLink平台已经接入100多个品类，200多个厂商的产品。5G方面，两天前华为轮值CEO胡厚崑就透露说华为的5G智能手机将在今年6月登陆市场。
而本次华为发布5G终端芯片巴龙5000，采用单芯片多模方式，支持2～5G，减少切换时间，能耗更低。同时，支持NSA和SA双架构，支持FDD和TDD实现全频段使用。速率方面比巴龙5000比4G芯片提升了10倍以上，支持毫米波，下行达6.5Gbps和上行3.5Gbps速率，余承东表示"比竞品2倍以上提升"。巴龙5000还支持R14 V2X可为车联网提供能力。高集成度，大小比指甲盖还小。
华为发布首款5G基站芯片天罡
根据华为的介绍，这次的"天罡"芯片是业界首款5G基站核心芯片，与前代相比之下，性能足足有2.5倍的提升。这颗芯片，可以控制业内最高的64路通道，支持200M的运营商频谱带宽，拥有超高的集成度以及运算能力。
这颗芯片，完全可以满足未来网络部署的需求。此外，华为还强调，天罡芯片能为AAU（有源天线单元） 带来质一般的提升。华为常务董事、运营商BG总裁丁耘介绍说，这款芯片也让5G的安装比4G更简单，从7.5小时降低到4人工时，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间。
同时，华为5G新基站也亮相，新基站不仅体积更小，设备容量还是传统设备的20倍，并且安装更加便捷，一个成年男子就可以实现便捷安装。
华为的5G产品已就绪
5G安装比4G更简单，之前有厂商以4T4R（基站天线四发四收）标准称为商用部署5G网络，"如果4T4R叫5G的话，那华为规模部署超过150张5G商用网络了"，丁耘提到，华为将8T8R视为5G商用的基本标准，并且在64T64R技术取得进展，华为实测64T64R覆盖相比8T8R提升80%。
华为5G产品线总裁杨超斌表示，华为完成全部商用测试验证，已在全国17省市建成30余5G实验外场，并且率先完成5G规模验证，创造系列行业记录，华为最佳测试结果是：5G单小区容量达14.58Gbps，是4G小区的97倍；单用户峰值速率5.2Gbps，时延小于1ms。
搭载Balong 5000的商用 CPE 现场测试数据速率稳定在3.2Gbps，覆盖能力提升40%，体积缩小20%，支持WiFi 6，WiFi 6条件下速率可达4.8Gbps。余承东还表示，华为将在MWC2019发布折叠屏5G商用手机。
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