近日，英特尔对外表示称，未来几年，英特尔都会转向更先进的制造工艺，还有先进的封装技术，力争推出更强大的芯片来。
不仅如此，英特尔还表示，它正在整合高性能的CPU、GPU的线路图，计划将CPU和GPU整合成一个芯片，代号为 Falcon Shores，这样的芯片不叫CPU，也不叫GPU，叫XPU。
事实上，以前intel的CPU中，也带有集成显卡，比如X86的CPU核心，以及英特尔的Xe图形核心，但那不叫芯片级的整合。
英特尔这次的打算是利用小芯片技术，将 x86 和 Xe 图形核心整合到一个封装中，是一个真正的架构级的大变化。
以往那种集成显卡，性能是不太强的。但这种相当于完全将一个独立显卡级别的GPU芯片，与独立的CPU，整合到一块芯片中去了。
利益于CPU、GPU封装在一起，能够在带宽、每瓦性能、计算密度和内存容量方面实现显著改进，简单的来讲，就是性能更强，功耗更低，传输速度更快，同时成本也更低。
对于消费者而言，除非对显卡有着非常高的性能要求，否则未来只要买intel的这种XPU，就可以同时获得强大的CPU、强大的GPU。独立显卡不需要了，因为XPU的性能并不会比独立显卡差。
这对于AMD、Nvidia这两大GPU厂商而言，则是一件非常郁闷的事情，英特尔或将因此而大量的抢走市场。
而更长远一点看，英特尔的这种Falcon Shores 架构，在未来不仅可以将CPU、GPU封装在一起，还可以将I/O、内存、电源管理等芯片模块也封装在一起，实现更低的价格，更高的性能。
可以预见的是，随着英特尔的这种搞法大行其道，其它厂商也会迅速跟进，那么整个芯片产业，可能会面临一个大洗牌。
非常有可能赢者通吃的时代就会到来，到时候巨头利用自己的优势，将众多的可以整合的东西都整合了，其它小芯片厂商的机会就会越来越少。
当然，也有可能有某些厂商，借这样的机会崛起，就像当年联发产，搞了MTK方案，将众多的芯片整合成Soc一样，就看时间会给我们什么答案了。
