台积电是全球最牛的晶圆代工厂,而三星是全球第二牛的晶圆代工厂。
都说不想当第一的代工厂,不是好代工厂,所以三星的目标当然是超过台积电,自己坐上王座,成为第一。
在3nm时,三星觉得自己找到了机会,因为台积电还在用老迈的FinFET晶体管技术,而三星已经用上了更先进的GAAFET晶体管技术。
不仅如此,三星还在2022年上半年就实现了3nm的量产,早了台积电半年之久,台积电到2022年底才量产。
三星技术领先,时间又早半年,有了这么一个半年的时间窗口,三星确实优势很大,正常来讲,就算不能真正超过,至少也会将份额拉上来,抢走台积电一部分市场吧。
不曾想,三星明明有这么好的优势,却挑战台积电失败,甚至连老客户都跑到台积电那去了。
按照媒体的说法,由于台积电代工的骁龙8Gen2芯片,在使用了台积电的工艺后,性能提升还是挺明显的,所以高通骁龙8 Gen 3芯片将会继续选择台积电的3nm工艺,不再找三星代工了。
而高通是三星最大的客户,从5nm的骁龙888开始,高通一直将自己的旗舰芯片给三星代工,直到骁龙8Gen1这款芯片,但三星的良率太低,从5nm、4nm再到3nm,三星每次的量产时间都要比竞争对手更早,但实际的良品率让很多芯片厂商打起了退堂鼓。
连高通这个最大的客户,最后都承受不住了,先是将8Gen1+交给了台积电,再到8Gen2再交给台积电,而这两款芯片表现突出。
所以,当台积电3nm量产,且按照刘德音的说法,目前良率与同期5nm相当时,高通也经受不住诱惑,要将8Gen3也交给台积电了。
而我们知道使用3nm工艺的厂商,并没有几家,目前能够看到的,也就是苹果、高通、联发科、AMD、Nvidia这5家吧。
苹果、联发科、AMD、nvidia已经选择了台积电,高通现在也选择了台积电,三星还有什么客户?没有客户,拿什么来挑战台积电的3nm?
所以这次挑战3nm工艺,三星肯定是失败了,接着看2nm了。
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