前言:
SOP/S0IC封装：SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。SOP 封装技术由1968~1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP (薄小外形封装)、VSOP (甚小外形封装)、SSOP (缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型S0P)及SOT (小外形晶体管)、SOIC (小外形集成电路)等。
DIP封装：DIP是英文Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。
1、封装类型
贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装形式。SMT 所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是 IC 类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击。
2、元器件尺寸
贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸。
3、常见电子元器件的代表字母及特性、功能
想知道常用的电子元器件用什么字母表示？Y又代表什么元件？以下就是电子元器件的这方面的知识清单。
PCB上字母 标志 | 元件名称 | 特性 | 极性or方向 | 计量单位 | 功能 |
R (RN/RP) | 电阻 | 有色环 有SIP/DIP/SMD封装 | SIP/DIP 有方向 | 欧姆 Ω/KΩ/MΩ | 限制电流 |
C | 电容 | 色彩明亮，标有DC/VDC/Pf/uF等 | 电解电容、钽电容有方向 | 法拉 pF/nF/uF | 存储电荷，阻直流、通交流 |
L | 电感 | 单线圈 | 无 | 亨利 uH/mH | 存储磁场能量，阻直流通交流 |
T | 变压器 | 两个或以上线圈 | 有 | 匝比数 | 调节交流电的电压与电流 |
D或CR | 二板管 | 小玻璃体，一条色环标记为1Nxxx/LED | 有 | 允许电流单向流动 | |
Q | 三极管 | 三只引脚，通常标记为 2Nxxx/DIP/SOT | 有 | 放大倍数 | 用作放大器或开关 |
U | 集成电路IC | 有 | 多种电路的集合 | ||
X或Y | 晶振crystal | 金属体 | 四脚晶振有方向 | 赫兹(Hz) | 产生振荡频率 |
F | 保险丝fuse | 无 | 安培(A) | 电路过载保护 | |
S或SW | 开关switch | 有触发式、按键式及旋转式，通常为DIP | 有 | 触点数 | 通断电路 |
J或P | 连接器 | 有 | 引脚数 | 连接电路板 | |
B或BT | 电池 | 正负极，电压 | 有 | 伏特(安培) | 提供直通电流 |
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