盛合晶微三维多芯片集成封装项目稳步推进

7月20日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司举行了J2B厂房首批生产设备搬入仪式，标志着盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成并投入使用，也意味着公司总投资12亿美元的三维多芯片集成封装项目稳步推进，跨入新的发展阶段。首批搬入的设备涵盖了曝光、显影、电镀、清洗、等离子溅射、减薄抛光、检测量测等晶圆级先进封装主要工艺环节。此次三维多芯片集成封装产线首批设备则均来自于国产设备厂商。（全球TMT）