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封装形式,进化,DIP封装及键出方法
启芯硬件
>《待分类》
2024.04.22 湖北
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本文主要讨论芯片封装的主要形式,概念,以及芯片封装的演化,最后以DIP封装为例,分析键出方式。
1-IC封装的形式
IC 封装是指将组成电子器件的各个组成部分,包括半导体芯片、基板、管脚连接线等,按照要求布局、键合、连接、再使用一定封装技术与外界相互隔离的过程。
2-封装的作用,为什么要封装
封装的四个主要作用,包括机械保护、电气连接、机械连接和散热。其中,半导体封装的主要作用是通过将芯片和器件密封在环氧树脂模塑料(EMC)等封装材料中,保护它们免受物理性和化学性损坏。尽管半导体芯片由数百个晶圆工艺制成,用于实现各种功能,但主要材质是硅。硅像玻璃一样,非常易碎。而通过众多晶圆工艺形成的结构同样容易受到物理性和化学性损坏。因此,封装材料对于保护芯片至关重要。
3-什么是DIP封装?
DIP的英文全名是:Dual In-line Package (双列直插封装)就是在集成块的两个对称边上排列引脚,并采用直接插入式的引脚。作为TO封装的发展,DIP封装也继承了直插的特性。双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种 。
DIP的命名规则。DIP的封装名有很多,如常用的数字逻辑块:DIP8,DIP14等,其后面的数字表示着该封装的引脚数,如DIP14,14表示引脚数(两侧引脚各7个)。
最早的DIP包装元件是由快捷半导体公司的Bryant Buck Rogers在1964年时发明,第一个元件有14个引脚,相当类似今天的DIP包装元件。其外形为长方形,相较于更早期的圆形元件,长方形元件可以提高电路板中元件的密度。DIP包装的元件也很适合自动化装配设备,电路板上可以有数十个到数百个IC,利用波峰焊接机焊接所有零件,再由自动测试设备进行测试,只需要少数的人工作业。DIP元件的大小其实比其内部的集成电路大很多。这是DIP在早年能够大规模应用的主要原因。
4-DIP封装的键出方式
DIP封装的键出方式形象示意如下图:
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