答：setup/user preferences/display/display_nohilitefont 这个选项打勾就行了。
答：这个是用来检查跨分割的，取消的办法是：如果是4层板的话，在电源层跟地层都铺上地网络，然后再按Highlight Sov刷新即可。
答：可以在Display->Color/Visibility->Display->Temporary Highlight里修改即可，临时修改颜色可以点Display->Assign Color来实现。
答：可以在Display->Color/Visibility->Display->Shadow Mode打开该模式，并且选中Dim active layer即可。
答：可以按数字区里的“-”或“+”来换层。
答：OrCAD输出网表，Allegro导入网表，确保两者对的上号，然后在Orcad选中元件，再右键Editor Select，即可在Allegro中选中该元件；反过来，在Allegro中要先Highlight某元件，在Orcad中变会选中该元件。
1.ORcad :首先打开orcad和allegro分别占1/2的窗口界面。然后orcad中 Tools/creatnetlist/PCB Editor中Create PCB Editor Netlist下的Options中设置导出网表的路径。然后确定导出网表。
2.Allegro:Files/Import/Logic/ 最底下的Import directory中设置刚才导出网表的路径。然后导入即可，只要不出现error即可。
3.操作互动：首先在allegro中选中高亮display/Highlight，然后到orcad中选中一个元件或者引脚哪么对应的allegro中旧高亮显示了。当然了选中Dehighlight就可以不高亮显示了。
答：可先制作通孔Thru via，然后Setup->B/B via definitions->Define B/B via，如下图，完成后，再在Constraint Manager->Physical->all layers->vias里添加B/B Via即可。
答：路径里不能有中文或者空格 。
答：Edit->Text，然后选中PIN Number修改即可。
答：因为这些Mechanical Pin属于某个Symbol的，在Find里选中Symbols，再右键该机械孔，点Unplace Component即可。
答：先科普下：
1.off_page connector确实是用在不同页间比较合适，同一页中可以选择用连线，总线或者Place net alias来连通管脚，没有见过在同一页中用off_page connector的。
2.off_page connector在电气特性上是没有方向性的，但是在制图时，为了人看方便，所以使用的双向信号和单向信号的符号还是不同的，这是为了让人知道它是输入还是输出。电气特性的连接是在芯片做原理图封装时，对管脚定义时形成的。
原因分析：Off Page Connector用于平坦式电路图中多页面原理图电气连接（这些原理图必须从属于同一个Parent Sheet Symbol）。如下图所示才算同一个Parent sheet symbol。
答：先将电路板A导出成Sub-drawing，然后电路板B再导入该Sub-drawing，同时原理图也合成一个原理图，完后创建网表Netlist，电路板B再导入该Netlist，此时电路板B存在一些未名的器件和已名的器件，因为导入Sub-drawing元件布局跟连线都跟原来的保持一致，但是去掉了电路板A中元件的网表信息的，而导入该Netlist则导入了网表信息，为了利用原来的元件布局，可用Swap->Component命令来交换元件网表信息而保持原来的布局不变。
答：使用Allegro PCB Design XL的Package symbol模板建立一个元件封装，对于有电气连接性的pin将其按照实际元件的引脚编号。而对于机械安装孔的pin，将其pin number删除掉，表明它是一个非电气连接性的引脚，大多数指安装孔。比如DB9、RJ45等接插件都具有两个（或者以上）的机械孔。
答：在Placement里的Advance Settings选项卡中选中Library即可。
答：用ORCAD画原理图，很多ORCAD的SCH中，大多在offpage connector 加上一个页码。方法很简单：Tools->annotate->action->add intersheet reference即可。
答：在pad制作时需要把microvia点上即可。
答：setup - constraints - constraint manager或者快捷菜单中带cm标记的，Cmgr图标启动constraints manager图表窗体，在窗体中选择object-->create-->region，此后就在表中设置一下物理或者间距规则，只不过在设置通孔时可以双击弹出选择过孔窗体，非常方便。最后设置完了点击OK，此后在allegro pcb的菜单中shape下有利用Rectangular建立一个矩形，然后在option中的active class 选择Constraint Region，subclass选择all.assgin to region选择你刚刚在规则管理中建立的区域规则名称，如果没有说明你没有保存好，重新操作一遍以上的规则建立过程。
答：可能该Symbol为fix，Unfix该Symbol即可。
答：可能待扇出Symbol所在区域中存在Etch层的Shape，要删掉这些Shape才行。
答：选中该Net，然后Edit->Properties，按下图修改其属性即可。或者也可以依次点击Tools->Setup Advisor->Next->Next->Identify DC Nets->填入网络的Voltage即可。
另外一个是检查两个器件是否重叠，需要用到place bound top/bottom，至于是顶层还是底层，要更具你的器件而定，这个规则只要是两个器件的place bound层相互重叠就会报警，同样需要打开检查开关，在setup——constrain——modes中的design modes（package）中勾选package to package为on（其中on为实时监测，只要触犯规则就报警，batch为只有点击update drc才监测报警，off是不监测，违反规则不报警）。
答：Move时要选中Ripup Etch。选中Ripup Etch时将去掉跟该Symbol引脚相连的Clines，同时显示Rats，选中Stretch Etch时用Clines代替Rats，而什么都不选时则保留Clines同时显示Rats。所以移动铺铜或元件为保留原来的过孔和线，则不能选中Ripup Etch。
另外：定制Allegro环境
（选取）
Design Object Find Filter选项：
Groups(将1个或多个元件设定为同一组群)
Comps（带有元件序号的Allegro元件）
Symbols（所有电路板中的Allegro元件）
Functions（一组元件中的一个元件）
Nets（一条导线）
Pins(元件的管脚)
Vias（过孔或贯穿孔）
Clines（具有电气特性的线段：导线到导线；导线到过孔；过孔到过孔）
Lines（具有电气特性的线段：如元件外框）
Shapes（任意多边形）
Voids（任意多边形的挖空部分）
Cline Segs(在clines中一条没有拐弯的导线)
Other Segs(在line中一条没有拐弯的导线)
Figures（图形符号）
DRC errors（违反设计规则的位置及相关信息）
Text（文字）
Ratsnets（飞线）
Rat Ts（T型飞线）
文件类型：
.brd(普通的电路板文件)
.dra(Symbols或Pad的可编辑保存文件)
.pad（Padstack文件，在做symbol时可以直接调用）
.psm（Library文件，保存一般元件）
.osm(Library文件，保存由图框及图文件说明组成的元件)
.bsm(Library文件，保存由板外框及螺丝孔组成的元件)
.fsm(Library文件，保存特殊图形元件，仅用于建立Padstack的Thermal Relief)
.ssm(Library文件，保存特殊外形元件，仅用于建立特殊外形的Padstack)
.mdd(Library文件，保存module definition)
.tap(输出的包含NC drill数据的文件)
.scr（Script和macro文件）
.art(输出底片文件)
.log（输出的一些临时信息文件）
.color(view层面切换文件)
.jrl(记录操作Allegro的事件的文件)
设定Drawing Size（setup\Drawing size....）
设定Drawing Options(setup\Drawing option....)
status:on-line DRC(随时执行DRC)
Default symbol height
Display：
Enhanced Display Mode:
Display drill holes:显示钻孔的实际大小
Filled pads：将via 和pin由中空改为填满
Cline endcaps：导线拐弯处的平滑
Thermal pads：显示Negative Layer的pin/via的散热十字孔
设定Text Size（setup\Text Size....）
设定格子（setup \grids...）
Grids on:显示格子
Non-Etch:非走线层
All Etch:走线层
Top：顶层
Bottom：底层
设定Subclasses选项（setup\subclasses...）
添加\删除 Layer
New Subclass..
设定B/Bvia(setup\Vias\Define B/Bvia...)
Ripup etch：移动时显示飞线
Stretch etch：移动时不显示飞线
信号线的基本操作：
更改信号线的宽度（Edit\Change\Find\Clines）option\linewidth
删除信号线（Edit\Delete）
改变信号线的拐角（Edit\Vertex）
删除信号线的拐角（Edit\Delete Vertex）
答：Shape->Select Shape or void->单击选中该Shape->在右边Option栏Assign net name中将Dummy Net修改成自己想要的网络，当鼠标光标停留在边界时可以拖动光标修改边界。
答:很简单，Display->Color/Visibility->单独显示要想删除的那一层，OK后删除即可。
答：Tools->PadStack->Replace，然后必须选上Single via replace mode，最后选上要想替换的过孔即可；利用copy来快速添加大量过孔即可。
答:set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects ->Thru pins ,Smd pins -> full contact
答：绕等长有两种：一种是设在一定范围内绕没有基准，就是说在一组BUS里必须绕到这个范围内才会变绿，这个我一般不用，因为BUS里少绕一根不到这个范围就不会变绿。另一种就是设在一定范围内有基准的，也许就是你表达的这种，ElectricalConstraint Set--＞Net--＞Routing--＞Relative Propagation--＞relative Delay--＞Delta:Tolerance下你想设做基准的Net,点鼠标右键，在下拉菜单选择set as target。
答：使用Anti Etch来分割平面
使用Add->line命令，并且设置Active Class为Anti Etch，设置好线宽，然后在已经建立Shape的平面上，画出想要分隔的范围，再用Edit->Split Plane->Create。
答：Edit->Vertex（顶点）命令来修改。
答:焊盘间画丝印做隔离。
答:1.首先右键application mode切换到模式placement edit；
2.框选需要对齐的元件；
3.关键的一步，在你要对齐的基准元件上右键，选择align components；OK
4.allegro只能实现这个中心点对齐，至于更高级的要使用skill了
答：Place->Update Symbols->Package Symbols->找到该封装->点击Refresh即可。
答：孔径为NPTH(None Plated Through Hole),焊盘为NULL,THERMAL RELIEF和ANTI PAD需比孔径大20MIL左右.然后把它当做via来用就可以了，当然也可以做成Symbol来添加。
答:画好封装后,Setup->designer parameters->Move Orign即可。
配置字体:
allegro 15.2:
setup->text sizes
text blk:字体编号
photo width: 配置线宽
width,height:配置字体大小
改变字体大小：edit->change，然后在右边控制面板find tab里只选text（只改变字体）
然后在右边控制面板options tab里line width添线的宽度和text block里选字体的大小。
最后选你准备改变的TEXT。
框住要修改的所有TEXT可以批量修改
allegro 16.0: setup->design->parameter->text->setup text size
text blk:字体编号
photo width: 配置线宽
width,height:配置字体大小
改变字体大小：
edit->change，然后在右边控制面板find tab里只选text（只改变字体）
然后在右边控制面板options tab里line width添线的宽度和text block里选字体的大小。
class->ref des->new sub class->silkscreen_top
最后选你准备改变的TEXT,框住要修改的所有TEXT可以批量修改,
注意：
如果修改顶层丝印要先关掉底部丝印层,silkscreen_bottom和display_bottom
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在建封装的时候可以设定
答：在用Shape Void Element命令时，选中Shape，右键Parameter，Void Controls->Creat Pin voids，将In-Line改为Individually即可。
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