MCP把多个半导体芯片组合在一个单一封装之中。通常情况下，此类MCP基于
存储器件，为手机和其它小型设备节省宝贵的空间。
手机MCP市场可以分成两个主要部分：基于NOR闪存的MCP，可以完成芯片内执行(XIP)功能；NAND闪存解决方案与移动DRAM相结合，可以执行存储下载(SnD)任务。
除了三星以外，SnD阵营还包括NAND闪存供应商东芝和海力士半导体。XIP供应商包括基于NOR MCP的供应商英特尔、Spansion、意法半导体和夏普。这不一定是泾渭分明的划分，因为三星和东芝均同时涉足XIP和SnD解决方案，尽管它们主要供应SnD。
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