PCB加工要求：
■新投（新文件）
□加做（文件与上一版完全相同，以下内容只须写数量和交货日期。）
□改版（文件有变动，详见其它说明） 附图 张
☆数 量 20 块 ☆过孔是否覆盖阻焊（漏铜的除外）■是 □否
☆层数/交货日期
☆发板日期 2016-12-15 ☆预计到板日期 2016-12-15
☆尺 寸 130*173mm ☆非金属化孔
☆板 厚 1.6 mm ☆表面涂层■OSP□喷锡□镀金□沉金工艺
☆铜箔厚度内 1 oz外 1 oz ☆加厂家标记 ■是 □否
☆阻 焊 2 面 ☆制作基准 ■E-mail □磁盘 张
☆字 符 2 面 ☆图纸 1 张
☆测 试 ■是 □否 ☆设计软件及其版本 pads9.5
☆拼 板 不用拼板 ☆按键工艺 无
☆板材 FR4-TG170
☆指定厂家
其它特殊说明：
1.全板采用金黄色油
2.所有IC管脚之间应加蓝油桥，所有过孔需塞孔盖油(除了开窗位置的过孔)。
3.板的边缘要求光滑。加厂家标识和生产日期。
4.阻抗说明见下文
下图绿色高亮USB2.0,USB3.0线做90欧姆差分阻抗
以下图中绿色高亮射频线需要做50欧姆阻抗，（走线为TOP层，参考层为L2层）
下图绿色高亮差分线做100欧姆差分阻抗
DDR单端走线需要做50欧姆阻抗
如下图所示的U8芯片中心位置分别有一个直径为3mm、2mm的机械孔，孔壁不需要镀铜，该孔也不需要塞蓝油。
叠层参考模型
最终出来的效果
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