集成电路的封装形式 收录于此,省得别人说SOP不知道什么意思。 集成电路的封装形式有很多,按封装形式可分三大类,即双列直插型、贴片型和功率型。在选择器件封装形式应首先考虑其标称尺寸和脚间距这两点。标称尺寸系指器件封装材料部分的宽度(H),一般用英制mil来标注;脚间距系指器件引脚间的距离(L),一般用公制mm来标注。 一、双列直插(DIP)型 标称尺寸分为:300mil、600mil、750mil三种,常用的是300mil、600mil两种。脚间距一般均为 2.54mm,一般情况下: 引脚数<24时其标称尺寸均为300mil; 引脚数≥24时其标称尺寸为300mil时,俗称窄体; 引脚数≥24时其标称尺寸为600mil时,俗称宽体。 引脚数≥48时其标称尺寸为750mil。如MC68000,现很少使用。 二、贴片(SMD)型 贴片器件种类繁多,按种类可分如下几类;SOP、TSOP-1、TSOP-2、SSOP、QFP、SOJ、PLCC(QFJ)等 1、SOP型 最常用的贴片器件 标称尺寸分为:150mil、225mil、300mil、450mil、 525mil、600mil. 常用的有:150mil、300mil、450mil 脚间距均为:1.27mm 引脚数<16时其标称尺寸一般为150mil 引脚数=20时其标称尺寸分225mil和300mil两种, 宽度为225mil的俗称窄体; 宽度为300mil的俗称宽体。 2、TSOP-1型 标称尺寸不做要求,脚间距为0.65mm和0.80mm两种。该封装厚度较薄,多用于空间较小的场合。 3、TSOP-2型 标称尺寸分为:300mil、400mil、500 mil、550mil。 脚间距分: 0.65mm、0.80mm、1.27 mm。 4、SSOP型 标称尺寸分为:175mm、225mm、300mm、375mm、525mm。脚间距分: 0.65mm、0.80mm、1.27 mm。该封装体积小,多用于空间较小的场合。 5、SOJ型 标称尺寸分为:300mil、400mil两种,一般多选用300mil.脚间距均为:1.27mm 6、PLCC型 外型为方型,故无标称尺寸可分。脚间距均为:1.27mm,引脚数分为;24、28、32、44、52、68、84。 7、QFP型 按器件厚度不同又衍生出LQFP、TQFP、MQFP。其脚间距为:0.40 mm、0.65mm 、0.80mm、1.00mm 、1.27mm. 引脚数可大至240脚,多用于超大规模集成电路的封装。 8、BGA型 外型为方型,引脚为针刺巨阵排列。脚间距为:1.27mm, 多用于功能复杂的器件上。 9、SOT-23型 引脚较少,最多6脚,属于微型封装器件。用于二极管、三极管、小功率场效应管、单逻辑门、复位电路等封装。 三、功率型 1、 TO-220型,引脚最多9脚,脚间距均为2.54mm,该封装多用于中小功率型器件,最大负载电流可达7.5A。 2、 TO-263型,该封装为TO-220的贴片型。 3、 TO-247封装,用于中大功率器件
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