上次拆解了华为一款通信设备产品，这是一个典型的模块化设计的通讯产品（类似的还有刀片服务器），可以模块化的更换部件，以更方便的维护、升级确保产品的绝对稳定可靠。 一般的高复杂性、高稳定性要求的电子系统（最多的就是服务器上或一些通讯产品电子系统产品上）不会将所有电路都设计在一个电路板了，他们会由不同功能的我PCBA组件组成，比如上图拆解看到的散热模块、电源模块、主板模块、控制模块等等。 如果有见过一些通信机房或数据中心，也可以看到一些一排排机架，每个机架又有好多层机框，这些机框里插着一排排的PCBA电路板组件。 而这些单板PCBA组件就是通过安装在机框背后的“基板“，也就今天要聊的“背板”进行互相连接（下图就是华为一款通迅产品上的背板）。
当然和大的通讯基站的复杂性比，这个的背板的设计会相对简单点。不过这款产品作为背板设计的了解仍然是非常有代表性。 这就是背板，有人也会叫它是主板或者底板，但专业性的话还是会叫”背板',其次是底板，主板就有点牵强了。
一般背板的作用就是像一个地基一样，他就是把所有单板PCBA往上怼，然后连接在一起完成功能。所以背板上面一般全是各种连接器，几乎不会有源器件的存在，当然不排除个别确实有需要，如下图背板上有个IIC存存芯片。 不要小看这种背板PCBA，像通信基站用的PCB板都高达10-60多层的都有，就这次拆解的这一块PCB都应该有20多层。
看这厚度，背板一般非常厚，就是为了满足多层与强度的需求。 PCB工程师、甚至是产品项目负责人，对背板的设计非常不重视，他们认为 这是一个非常简单的设计，上面全是一堆连接器，和主板一比，上面也没有几个连接器，无非就是连连看，把线路连通就好了，所以对于这类的PCB的设计不屑一顾，甚至直接让一些刚来公司的新人用来“练手”，结果导致不关注阻抗，不关注等长、不关注敏感信号，结果导致出现让人头痛的不稳定异常现象。
先来说一个早期遇到的一个实际案例，是一个非常简单的背板设计，如下图
这是个双层板，就是两个连接器将主板和另一个设备进行连接。
但就是显示HDMI 4K上出了问题，虽然可以正常显示画面，但再高的刷新总是达不到。后面改成四层设计（增加地层），才得到改善，这显然说明是传输线路上出了问题，虽然有阻抗要求，但如果地平面不好，受到干扰。那就不好说了，所以说背板设计绝不是简单的把线连通就完了，这个背板是最容易被忽略，工程师不愿花太多心思在上面的一个环节。
背板质量好坏，不但影响整个系统功能，而且和整机电磁兼容也存在密切关系，甚至会影响整机工作的稳定性。所以背板在整机的设计中的重要地位绝不会低于其它单板。尤其在是时钟越来越高的现代电子，高速信号、大电流、背板设计的隐蔽性问题都需要特别关注 ！
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