原文：破解芯片下一代技术？芯粒（Chiplet）概念横空出世
Chiplet带来芯片发展新机遇（图文）
徐 宁    阅90
Chiplet：延续摩尔定律——先进制程替代之光！ 20220807
云湖L    阅10
后摩尔时代先进封装受瞩目 AMD引领chiplet风潮 A股封测板块蓄势待发
草根阅览室    阅23
3个被炒作的新概念
昵称22998329    阅48    转2
摩尔定律，Chiplet，IP 与 SiP
张問骅    阅129    转10
SiP与Chiplet成先进封装技术发展热点
周玉刚    阅367    转7
原来芯片的先进封装是这么玩的
柳家李红    阅150    转3
Chiplet，真的万事俱备了吗？
liuaqbb    阅26    转2
成立不到一年便实现封装设备国产化零的突破，这家牛逼的公司靠什么打破瓶颈？
柒国联军    阅233    转2
半导体尾盘暴拉，发生了什么？
网事维qu    阅4
AMD新封装技术：3D Chiplet
金刚光    阅62
什么是Chiplet？Chiplet与SOC技术的区别
yliu277    阅67    转2
通信芯片——3D封装技术的重要应用驱动
林光辉同志你好    阅128    转2
【民生电子】国产破局之路+ChatGPT赋能，重点推荐Chiplet板块
黑白马2010    阅28    转2
chiplet几种商业模式
芯片失效分析    阅516    转2
MCM正在潜移默化地改变芯片设计
张问骅    阅27
【风口研报】下一个超级应用曝光！音箱、耳机是核心载体 当前AI行情到哪个阶段？
润城壹号    阅9
通达信
陈晓东cxdbbs    阅16
Chiplet是大势所趋，完整UCIe解决方案应对设计挑战​
新用户9236MAW1    阅16
算力需求迫切！北京这一计划直指AI痛点 点名Chiplet“弥补技术代差”
财富人生    阅20    转3
半导体封测代工迎机遇！先进封装提升价值量，龙头强者恒强
cxm54666    阅62    转3
这种概念炒作背后的套路，百试不爽
老鹰666    阅22    转2
国内首款基于Chiplet的AI芯片亮相，华为最早布局的小芯片成弯道超车新机遇？
物联网智库    阅17    转2
Chiplet的最大挑战，如何解决？
山蟹居    阅18
新锐独立封测企业，甬矽电子：Chiplet技术正发力，跻身第一梯队
悠悠道长    阅60